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英飞凌混合反激式控制器XDP™与CoolGaN™ IPS深度融合,助力安克创新打造具有更高效率和功率密度的新快充产品

2022/07/27
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随着移动设备、笔记本电脑电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一趋势给工程师出了一道“难题”:如何在更小的尺寸内实现更高的功率水平,同时满足散热要求。为了满足消费者的充电需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布了一项创新的解决方案,该解决方案集成了混合反激式(HFB)控制器XDP™数字电源控制器 与600 V CoolGaN™集成功率级(IPS)产品(IGI60F1414A1L),可以用于设计高能效、高功率密度的充电器适配器

搭载英飞凌新一代混合反激式控制器和CoolGaN IPS的Anker充电头

安克创新采用了英飞凌的新一代混合反激式控制器和CoolGaN IPS,应用在100 W以上的快充产品中,实现了更高的功率密度,在市场上处于领先地位。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示:“在安克创新的新充电器产品中,集成英飞凌的混合反激式控制器与CoolGaN IPS器件,可实现高达95%以上出色的系统级充电效率。相比其他充电解决方案,这种架构可降低21%的能耗。这也是英飞凌混合反激式控制器与CoolGaN IPS产品首次深度融合并在消费电子市场迎来大规模商用。”

安克创新首席执行官阳萌表示:“氮化镓技术为我们的充电器带来了出色的充电效率、更快的充电速度和更小的体积,进而彻底改变了消费电子产品的充电方式。”

英飞凌致力于为推动各种重要发展趋势提供技术支持,让未来变得更加节能、环保。

英飞凌

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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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