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本周半导体领域投融资事件8起。其中4家企业收获战略投资（迈矽科、巨风芯、嘉立创、康代智能），电科星拓获数亿人民币Pre-A轮投资，海纳半导体获A轮投资，优存科技完成数千万人民币B轮融资，傅里叶完成C+轮融资。
迈矽科
迈矽科微电子专注于微波/毫米波领域，在77GHz毫米波防撞雷达芯片、5G毫米波移动通信芯片等领域具有雄厚的技术储备，具备了超过150GHz的毫米波芯片研发与测试能力，能够满足国内外市场对于毫米波频段的需求，并快速有效地开发相关芯片产品。
本轮战略投资由芯原微电子、复星创富、动平衡资本等联合投资，金额近亿人民币。
巨风芯
巨风芯是一家电源管理芯片研发商，集设计、制造、销售于一体，专注于Power IC领域，提供驱动、电源管理、汽车，以及新概念IC产品。本轮战略投资由尚颀资本、广汽集团联合投资，融资金额暂未透露。
嘉立创
嘉立创成立于2006年，专注于PCB打样/小批量、SMT贴片、激光钢网等领域，为全球电子行业企业及电子工程师提供服务。2021年，嘉立创与中信华、立创两大品牌进行战略整合，成立嘉立创集团，打通了“PCB设计软件 → PCB智造 → 元器件商城 → 激光钢网 → SMT贴片”的全产业链各环节。
本轮战略投资金额达9亿人民币，由国投招商、建发集团、钟鼎资本联合投资。
康代智能
康代智能为客户提供自动光学检测解决方案、自动外观检测解决方案、选配功能方案、产品升级方案以及技术与维保服务等，专注于提升印刷线路板(PCB)、高密度互连板(HDI PCB)、软板、软硬结合板以及IC载板的生产工艺和成品率。
本轮战略投资由鼎晖投资完成，金额达2.5亿人民币。
电科星拓
电科星拓成立于2019年12月，是一家互联芯片解决方案提供商，主要研发时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片。主打产品有TGEN系列时钟发生器芯片、高速信号驱动芯片、TBUF系列时钟发生器芯片、高速存储接口芯片、多款低速总线接口芯片等系列，产品主要应用于智能摄像、智能机器人、智能汽车、无人机、数据中心、可穿戴设备、5G通信、物联网等场景。
本轮为Pre-A轮融资，金额达数亿人民币，由兴旺投资、天际资本、耀途资本等联合投资。
海纳半导体
海纳半导体是众合科技（股票代码：000925）的全资子公司，成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片的日本工厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的公司。
海纳半导体专业生产半导体级直拉单晶硅系列产品：包括集成电路和分立器件的研磨片和抛光片，节能灯电子整流器芯片用硅片、功率开关管和特种分立器件用研磨硅片等。主要产品为3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3-8英寸半导体单晶研磨硅片和3-8英寸半导体抛光硅片。
本轮为A轮融资，但未透露金额，由安芯投资、杭实投资、中合盛资本联合投资。
优存科技
优存科技成立于2018年5月23日，是一家国际化芯片设计公司，以闪存芯片作为市场切入点，发展先进存储工艺技术和存内计算技术，旨在发展成为国内非易失性存储（NVM）领域的龙头企业。
本轮为B轮融资，金额达数千万人民币，由毅达资本进行投资。
傅里叶
傅里叶成立于2016年，创始团队来自于欧美知名半导体企业高通、恩智浦、德州仪器等。傅里叶专注于高性能数模混合芯片开发设计，产品聚焦Smart PA、音频功放、Haptics驱动、汽车音频、专业音频等，广泛应用于手机、穿戴、平板、智能音箱、汽车、个人电脑等领域。
本轮为C+轮融资，金额暂未透露，由兴业银行、海鲲资本、福建创投等联合投资。
