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本届国际先进光刻技术研讨会被IEEE收录
会议投稿论文将送检IEEE Xplore与EI
欢迎大家踊跃投稿报名！
摘要提交截止日期: 2022.07.15
摘要接收通知日期: 2022.08.15
全文稿件截止日期: 2022.09.30
报 名 入 口
论 文 征 集
IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:
- 光刻
- 极紫外光刻
- 新型技术
- 量测及缺陷检测
- 设计工艺联合优化与可制造性设计
- 材料
- 工艺
会议投稿请提交至邮箱：
iwaps_program@ime.ac.cn
本届会议被IEEE收录
论文将被送检IEEE Xplore及EI
我们会在全文版本送检IEEE Xplore与EI的同时将推荐优秀论文到《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊，作者可以对会议全文扩充理论或实验内容后投稿到期刊。
摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。
摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们建议在提交的摘要中使用图表。
论文摘要模板下载地址：
https://www.iwaps.org/index/10
在截止日期之后提交的摘要将根据具体情况进行审议。
报 告 要 求
- 口头报告
被选作进行口头报告的作者，应当参加2022年的IWAPS 会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。
- 海报展示
被选作进行海报展示的作者，可于会议周期内进行电子海报的展示与讲解。
会 议 介 绍
近年来，中国集成电路产业蓬勃发展，基于这样的形势，国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions，IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台，参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案，研讨即将面临的技术挑战。
本届国际先进光刻技术研讨会已被IEEE收录，会议全文将送检IEEE Xplore与EI。
主 办 单 位
承 办 单 位
协 办 单 位
技 术 支 持
组 委 会
2017年IWAPS在北京
2018年IWAPS在厦门
2019年IWAPS在南京
2020年IWAPS在成都
2021年IWAPS在佛山
