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汽车高压辅助系统的新兴趋势及安森美对应的解决方案

2022/10/19
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随着电动汽车的大力发展,对高压辅助系统如电动压缩机、电动涡轮增压、电动冷却风扇、电动泵等的需求越来越多。这些高压执行系统在电动/混动汽车(以下简称“xEV”)中取代了传统的内燃机皮带驱动系统,执行着暖通空调、电池冷却循环、主动悬挂、发动机冷却及泵油等功能。

在xEV的高压辅助电源系统中仍然包含12 V电源网络,为能驱动大功率负载,还需添加高压电源网络400 V或800 V。有些OEM为了减小布线尺寸,还可能添加有48 V电源网络。

无论什么样的xEV平台,安森美(onsemi)都能提供全面的高压辅助系统解决方案,从12 V到800 V,包括各类电压和电流等级的功率模块和分立器件,易于扩展各种功率等级,从数百W到十几千W,辅以门极驱动器、电流检测运放、通用运放和比较器、反激控制器、DCDC、低压降稳压器(以下简称“LDO”)、理想二极管、CAN/LIN、电感位置传感器、E2PROM、其它的小信号分立器件等,覆盖整个高压辅助系统,一站式方案和服务满足各种不同的设计需求。在整个高压辅助系统的应用中,安森美产品的物料单(BOM)含量可以达到10~15美金左右,器件类型多达20多种。本文将回顾这些系统级应用,并介绍安森美对应的解决方案和产品及其优势。

 

图1:安森美提供完整的高压辅助系统解决方案

高压辅助系统应用概览
在xEV中,高压辅助系统使用逆变器驱动辅助电机,以取代传统的皮带驱动模块。逆变器的功率及能效直接影响着系统级的性能和能效乃至xEV的续航里程。逆变器将高压直流电转换成3相交流电驱动电机,同时可以通过控制逆变器输出的电压、电流和频率等来控制电机的速度、加速度和扭矩。一般用于驱动这些电机的逆变器的输出功耗需求为500 W~10 kW左右,供电电压为400 V或800 V。为提高系统性能,需要最优化逆变器模块的损耗及散热。 此外,高压辅助电源中还需包含有电压、电流和温度监测、及车载网络,同时需要考虑到高压隔离。

图2:汽车高压辅助系统应用框图 (橙色代表安森美可提供的产品)

选用安森美的方案,在车辆层面能达到的优势包括:

  • 对系统输入的反应速度更快,如可以更快地加速到所需的速度、可以实现高粘度液体的扭矩控制
  • 可以达到更高的能效,因而在xEV上相同的电池容量就能实现更长的续航里程
  • ASPM模块的尺寸相对分立方案要小很多,因此占用较小的车辆空间
  • 功率模块的热阻相对分立方案也要更小,从而简化系统的散热设计,进一步减小整个系统的物理体积 

汽车智能功率模块
针对400 V和800 V系统,安森美分别有650 V和1200 V的汽车智能功率模块(以下简称“ASPM”),都符合AQG324车规,电气上可以根据客户的功率需求集成多个大电流的IGBT,布局上非常紧凑以减小整个模块的寄生电感,还能内置缓冲电路以改善EMI特性,可以选择合适的Rg优化di/dt和dv/dt,热阻非常低,内含隔离层,能实现较高的功率密度,且集成度非常高,内置门极驱动器、续流二极管,并具有过流关断、温度监测、欠压保护、故障输出等保护功能。从整个系统来看,ASPM具有非常显著的尺寸优势,热性能和电气性能都优于分立方案,从整个系统成本来说,考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本,系统功率越高,使用ASPM模块会比分立器件更具成本优势。

650 V ASPM27有V2和V3两个版本,分别使用第3代和第4代场截止沟槽技术。V3相对于V2,导通损耗和开关损耗都有所降低。安森美的650 V ASPM涵盖30 A、40 A、50 A和60 A的应用,其中60 A的模块为实现大功率输出,其覆铜板(以下简称“DBC”)材料为AlN,结到外壳的热阻极低。

1200 V ASPM34的IGBT使用的是NPT trench技术,涵盖25 A、35 A和50 A的应用。同样50 A的模块其DBC材料为AlN,结到外壳的热阻非常低。

ASPM27和ASPM34内部门极驱动器的源电流和灌电流能力分别为2 A和4A,控制频率可达到50 kHz,内部集成的IGBT具有低导通损耗和开关损耗的特性,能够为电机控制提供优化的dv/dt和di/dt。内部集成的续流二极管是软恢复特性,具有较好的EMI性能。

1. ASPM应用实例:压缩机尺寸减小
xEV高压系统中电子压缩机的功率输出需达到5 kW甚至是7 kW,由于压缩机尺寸越来越小,那么要求电路板的尺寸也需较小,此外还要求散热性能好、性价比高。对于400 V系统,可选用安森美的ASPM27,对于800 V系统,可选用安森美的ASPM34。

下面这两个图是PCBA采用三相分立方案和模块方案的尺寸对比,可以看到使用模块方案PCBA尺寸可减小80%。

图3:电子压缩机采用安森美的ASPM比采用分立方案显著缩减尺寸

2. ASPM应用实例:变速箱油泵转向电动油泵,节省能耗
传统的变速箱机械式油泵,其动力来源于发动机,只要发动机运转,变速箱油泵就得全时运行,浪费能量。在xEV中切换成电动油泵后就可以选择性地电机控制,可更大限度地节省液压系统能量消耗。

再者,变速箱油在低温下粘度很高,会造成低温下启动电流过大及启动转矩过大的问题。因此需要高压电机驱动油泵,安森美的650 V/50A ASPM27模块能较好地契合此应用需求。

门极驱动器

1. 单通道
NCV57000和NCV57001是全功能型的隔离型IGBT 门极驱动器,包含有负压驱动、desat检测、软关断、门极钳位、欠压检测、故障输出等功能。其中NCV57000有分开的source和sink输出引脚,而NCV57001只有单个输出引脚。

简化功能版本的IGBT 门极驱动器,如NCV57080、57090、57084和57085,只包含有门极钳位或负压驱动或desat检测等,还分别有窄体和宽体版本。

非隔离型的IGBT 门极驱动器NCV5700和NCV5702是全功能型的,包含有负压驱动、desat检测、门极钳位、欠压检测、故障输出等功能。NCV5701、5703和5705等是简化功能版本的非隔离型的IGBT 门极驱动器。

2. 双通道
对于IGBT,安森美有两类双通道的门极驱动器。其中NCV57200和NCV57201是半桥型的,只有高边驱动是隔离的,NCV57200内置死区时间。而NCV57252、NCV57255和NCV57540是双通道型,其中NCV57255是窄体的,NCV57252和NCV57540是宽体的。而NCV57540是14引脚的,去掉了中间的两个NC引脚,增加了电气间隙爬电距离

对于MOSFET的双通道隔离门极驱动器,可以采用NCV51561A/B。对于SiC MOSFET的双通道隔离门极驱动器,可以采用NCV51561C/D,具有更高的欠压保护值。

模拟信号链

安森美的模拟信号链产品如通用运放、低功耗运放、精密运放、电流检测运放和比较器广泛用于汽车主动安全、自动驾驶、车身、动力总成、音频娱乐和LED照明等应用,为汽车的所有电源和传感器信号调节提供低功耗和高性能的方案。

其中,高边电流检测运放有5个系列,其中NCV21x系列是26 V共模产品,NCV2167x和NCV21671系列是40 V共模产品,NCV7041和NCV703x系列是80 V共模产品,采用零漂移结构,能实现非常高的精度,允许电路中选用尽可能小的采样电阻,以降低采样电阻的损耗。零漂移结构能持续性校准偏置电压,不仅能保证较小的偏置电压,还能减小偏置电压随温度和时间的变化,提高产品整个生命周期的性能。此外,还能降低采样电阻直流电压的低频噪声。

安森美的高边电流检测运放还内部集成了增益电阻,具有非常低的温度系数,可以减小阻值随温度的变化,因此进一步提高了检测精度,另外,还具有低电流消耗、低压供电、轨到轨、非常宽的增益带宽积、多通道、封装小等特性。

对于低边电流检测,安森美提供需外置增益电阻的电流检测运放,有高精度、高增益带宽的产品,同时也提供了高性价比的产品。NCVx333系列和NCV2191x系列具有非常小的偏置电压和偏置电压漂移,NCV2191x系列同时具有高增益带宽积。

对于低成本电流检测运放有NCV2009x、2008x、2006x、2023x和2007x系列,其中NCV2023x系列的供电范围较宽,偏置电压也较小。

安森美提供6个系列的低功耗运放:NCV2009x、2008x、2006x、2003x、2007x和27x,消耗电流都不到1 mA。

隔离电源

1. 隔离辅助电源
在逆变器、辅助逆变器、车载充电器(OBC)、DCDC中都需要有辅助电源,可以从高压侧取电,也可以从低压侧取电,用于生成后级的门极驱动器供电电源、运放/IVN等的供电电源。如果从高压侧取电,一般需求是输入电压范围为250 V~900 V,在48 V系统中输入电压范围为24 V~54 V,输出电压一般为15 V、20 V或24 V,输出功耗范围为15~150 W,具备2 kV~5 kV的隔离电压等级,一般使用反激拓扑实现。

如安森美的15 W隔离辅助电源方案SECO-HVDCDC1362-15W-GEVB,输入电压范围为250 V~900 V,输出电压为15 V,选用了初级端脉宽调制(PWM)控制器NCV1362作为反激拓扑的控制器,能提供恒定的电压和电流调节,主MOS选用了1200 V 160 mohm的SiC MOS,可以降低损耗,提高能效。整个方案物料较少,成本最优化。当辅助电源还需要驱动额外的负载时,该15 W方案还可以扩展到40 W (SECO-HVDCDC1362-40W-GEVB)。

2. 辅助电源——门极驱动器电源
当前级辅助电源设计好后,门极驱动器的供电电源可由前级辅助电源的输出电压产生,范围一般为6 V~24 V。每路门极驱动器的驱动功率大约为1.5 W,对于驱动SiC MOSFET需要输出20 V和-5 V,对于驱动IGBT需要输出15 V和-7.5 V。门极驱动器的供电电源也使用反激拓扑。如安森美的1.5 W隔离型IGBT 门极驱动器供电电源方案SECO-LVDCDC3064-IGBT-GEVB和1.5 W隔离型SiC门极驱动器供电电源方案输入电压范围为6 V~18 V,输出电压分别为15 V、7.5 V/-7.5 V和20 V、5 V/ -5 V,选用了1.5 A多拓扑的NCV3064作为DCDC控制器。整个方案简单稳定可靠,外围器件数量少。

电感式位置传感
安森美的NCV77320电感式位置传感器方案,可以通过USB控制,进行灵活的编程和快速验证,为安全攸关的应用提供所需的精确位置传感。

总结
xEV的辅助系统逐渐取代了传统皮带传动的机械应用。xEV高压辅助模块要求跨功率层级的灵活性,同时保持系统性能和最小化热耗费和物理尺寸。安森美提供一站式方案,包括SiC、IGBT、超级结MOSFET、 ASPM、门极驱动器等,可开发出可扩展的系统,满足从12 V到800 V的应用需求,这些方案具有高能效、高功率密度和高性能及成本优势,辅以安森美的销售和技术团队支援,助力设计人员开发出同类最佳的设计。

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安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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