加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022/10/27
1328
阅读需 3 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGAEDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器

越来越多FPGA设计者在对FPGA进行编程之前使用仿真确保他们设计的完整性并能发挥预期的功能。直到如今,FPGA设计者被迫面临艰难权衡——要么使用功能齐全、性能好但价格昂贵的仿真器,要么使用价格低廉,但功能单一、性能欠佳的仿真器。Metrics DSim Cloud填补了这一空白,为GOWIN提供了一个功能和性能与Cadence和Synopsys仿真器比肩,但价格极低的仿真器。客户无需预付许可证费,只需按仿真的时间付费。Metrics的执行主席Joe Costello说,“这是FPGA市场的一个重大转折点。FPGA设计者再也无需纠结他们是否能承担仿真器的费用,抑或他们的仿真器是否能胜任这项工作。现在,所有高云半导体FPGA设计者都拥有一流的仿真器,如果他们需要迅速完成一个大型测试,无论是单一的服务器还是成千上万的节点,无限的资源随时可供使用。实现真正的自由设计和交付。”

“高云半导体很荣幸成为第一家向客户提供基于云的仿真解决方案的FPGA公司。这一仿真解决方案对每个设计者都有所帮助”,高云半导体高级FAE经理Danny Fisher表示:“对于那些以前对全天候仿真器许可证的高昂价格望而却步的小客户来说,他们得到了一个低成本但效果不打折扣的解决方案;对于大客户而言,基于云的仿真器使他们能够在最短的时间内完成大型回归,而无需为昂贵的内部服务器计算群和高价的仿真许可证耗费资金。” 

高云半导体将于2022年11月16日举办网络研讨会,提供更多关于高云与Metrics合作的信息,以及DSim Cloud Verification如何成为FPGA世界中仿真的最佳选择。 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
0039012025 1 Molex Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Female, Crimp Terminal, Receptacle, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
$0.6 查看
39-01-2045 1 Molex Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Female, Crimp Terminal, Receptacle,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.27 查看
U.FL-R-SMT-1(10) 1 Hirose Electric Co Ltd RF Connector, 1 Contact(s), Male, Board Mount, Surface Mount Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.41 查看
高云半导体

高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。

广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱