系统版本:EMUI 11
华为的麒麟芯片是国产的。华为麒麟芯片核心架构来自于ARM的授权、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。
麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片,关键零部件既有自家的也有外国的,因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU,他还包括GPU,基带,DSP(数字信号处理器),ISP。
麒麟芯片的CPU采用的是英国ARM的架构,通过ARM公司的授权再使用台积电的制造工艺制造出自己CPU,目前麒麟最先进的一款处理器是970,它拥有8个处理核心,四个A73架构,四个A53架构,全是ARM授权。
现在华为又在麒麟芯片里面面加入了一个NPU,把这些单元集中到一起就是现在我们说的“麒麟芯片”简称Soc,他是一个系统。
麒麟芯片发展简史:
麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。
麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,内置安全引擎inSE。
麒麟970:10nm,华为首款人工智能移动计算平台,HiAI移动计算架构。
麒麟980:全球首款7nm,六项世界第一,双核NPU。
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