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Arm Cortex-A55 和双 Cortex-M33 MPU OSM SOM

2024/07/18
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Arm Cortex-A55 和双 Cortex-M33 MPU OSM SOM.zip

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该系统模块(SOM)由一个多功能 OSM 载板和一个兼容的 OSM 模块组成,其重点在于以 RZ/G3S MPU 为基础的工业网关。 与单板计算机(SBC)设计不同,SOM 具有特殊功能,可简化基板开发、降低成本并最大限度地降低设计风险。

由于 SOM 供应商在高速嵌入式设计方面经验丰富,终端客户可以专注于基板开发,从而降低风险并缩短产品上市时间。 此外,使用不同的 OSM 模块可在不改变底板的情况下扩展或升级系统性能(根据性能要求选择 OSM 模块)。 对越来越多的物联网应用来说,实施 OSM 标准可充分利用将模块化嵌入式计算的优势,以满足应用对成本、空间、接口和可靠性(因为是焊接连接)日益增长的需求。

系统优势:

  • 1.1 GHz Arm® Cortex®-A55 和双 250MHz Arm® Cortex®-M33 CPU
  • 智能网关应用的理想选择
  • 通过篡改检测增强安全性
  • 通过 M.2 连接器(带 PCIe)扩展连接

应用:

  • 智能工业网关
  • 安全家庭网关
  • 物联网边缘设备
  • 追踪设备

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
RZ/G3S 通用微处理器,采用单核 Arm® Cortex-A55® (1.1 GHz) CPU 和双核 Cortex-M33® (250 MHz) CPU,支持低功耗模式和 PCI Express 数据手册
AT25QL128A 128Mbit, 1.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O, Quad I/O and QPI Support 数据手册
5L35023 VersaClock® 3S Programmable Clock Generator 数据手册
DA9063L  PMIC 应用,提供高达 12A 的连续电流 数据手册
SLG59M1557V  GreenFET Single P-Channel Load Switch 数据手册
ISL81401  40V Bidirectional 4- Switch Synchronous Buck-Boost Controller 数据手册
SLG59H1341C  High Voltage GreenFET Load Switch 数据手册
ISL80015 小型同步降压转换器 数据手册
RAA210030 5V, 3A Step-Down DC/DC Low Profile Mini Module with Integrated Inductor 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

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CRCW080510K0FKEB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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640456-4 1 TE Connectivity (640456-4) 04P MTA100 HDR ASSY F/L SQ STR

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ULN2803APG 1 Toshiba America Electronic Components TRANSISTOR 0.5 A, 50 V, 8 CHANNEL, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18, BIP General Purpose Power

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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