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据 IC Insights 报道，在过去的十年里，共有 97 家晶圆厂关闭或者改变了用途。
近十年来，随着半导体收购活动的激增，以及越来越多的公司开始在 20 纳米以下的工艺节点上生产 IC，供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。
图 1 显示，自 2009 年以来，全球已经关闭了 42 家 150 毫米晶圆厂和 24 家 200 毫米晶圆厂。自 2009 年以来，关掉的 300 毫米晶圆厂仅在关停总量的 10%。
奇梦达是 2009 年之后第一家关停 300 毫米晶圆厂的公司，它的关闭时间是 2009 年年初。
2018 年，有三家 150 毫米晶圆厂关闭或者改变了用途，其中两家属于同一家公司 - 瑞萨。瑞萨关闭了一家位于日本高知县、生产模拟器件、逻辑器件和一些较旧的微型元器件的晶圆厂。
瑞萨位于日本滋贺县大津的第二家晶圆厂重新进行了改造，现在只生产光电器件。
第三家被关闭的晶圆厂是位于明尼苏达州布卢明顿的极地半导体（现为 Sanken），该晶圆厂之前生产模拟器件、分离半导体器件，并提供一些代工服务。
随着新的晶圆厂和制造设备的成本不断飙升，越来越多的 IC 公司转型为晶圆厂 -lite 或者无晶圆厂商业模式，IC Insight 预计，在未来几年内还会有更多晶圆厂难逃被关闭的命运。
目前已经宣布要关闭或改变用途的晶圆厂还有四家，三星的 300 毫米内存工厂（13 号产线）将于今年完成全面转换，改造后的晶圆厂生产图像传感器。瑞萨计划于 2020 年或 2021 年继续关闭两家 150 毫米晶圆厂，并继续于 2021 年 2 月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的 150 毫米晶圆厂。
自 2009 年以来，日本的半导体供应商总共关闭了 36 家晶圆厂，超过了世界上任何其他国家或地区。
在同一时期，北美关闭了 31 家晶圆厂，欧洲关闭了 18 家晶圆厂，整个亚太地区关闭了 12 家晶圆厂（图 2）。
短短十年之间，日本关闭了 36 个晶圆厂，很少建设新的晶圆厂，因此，日本现在仅占全球半导体资本支出的 5%也就不足为奇了。
