特点
包装:QFN包装
ESD: 2 kV acc。符合美国国家标准协会/ESDA/JEDEC JS-001(HBM,2级)
红外激光波长940纳米
VCSEL功率阵列
1瓦到2.5瓦的功率
芯片尺寸0.870 x 0.870纳米
封装尺寸:(宽高比)2.4毫米x 3.3毫米x 1.2毫米
应用程序
3D捕捉
门禁控制(虹膜/静脉扫描、人脸识别)
手势识别
虚拟现实
电子硬件助手
元器件查询
38
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包装:QFN包装
ESD: 2 kV acc。符合美国国家标准协会/ESDA/JEDEC JS-001(HBM,2级)
红外激光波长940纳米
VCSEL功率阵列
1瓦到2.5瓦的功率
芯片尺寸0.870 x 0.870纳米
封装尺寸:(宽高比)2.4毫米x 3.3毫米x 1.2毫米
3D捕捉
门禁控制(虹膜/静脉扫描、人脸识别)
手势识别
虚拟现实
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| 19705-4201 | 1 | Molex | BRASS, TIN FINISH, TAB TERMINAL |
|
|
$0.09 | 查看 | |
| MURS360T3G | 1 | onsemi | Power Rectifier, Ultra-Fast Recovery, 3 A, 600 V, SMC, 2500-REEL |
|
|
$0.3 | 查看 | |
| C3225X7S2A475K200AB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1210, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$1.21 | 查看 |
人工客服
ams OSRAM Group 母公司是 ams AG 的上市公司 OSRAM Licht AG,是全球领先的光学解决方案供应商。公司在全球约有 27,000 名员工,专注于传感、照明和可视化方面的创新,以使旅程更安全、医疗诊断更准确,并帮助人位在日常交流中获得更丰富的体验。公司拥有超过 110 年的综合历史,凭借其超凡的想象力、深厚的工程专业知识以及在传感器和光技术方面提供全球工业产品的能力,确立了其牢不可破的地位。
ams OSRAM Group 母公司是 ams AG 的上市公司 OSRAM Licht AG,是全球领先的光学解决方案供应商。公司在全球约有 27,000 名员工,专注于传感、照明和可视化方面的创新,以使旅程更安全、医疗诊断更准确,并帮助人位在日常交流中获得更丰富的体验。公司拥有超过 110 年的综合历史,凭借其超凡的想象力、深厚的工程专业知识以及在传感器和光技术方面提供全球工业产品的能力,确立了其牢不可破的地位。收起
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