芯耀
与非AI
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WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 3.15 mm x 2.89 mm x 0.38 mm body SOT2028-1 WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 3.15 mm x 2.89 mm x 0.38
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