sot2013-2

2023/04/25 作者：恩智浦

325

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2013-2

HWFLGA16, thermal enhanced very-very thin fine-pitch land grid array package, 16 terminals, 0.4 mm pitch, 2 mm x 2 mm x 0.64 mm body SOT2013-2 HWFLGA16, thermal enhanced very-very thin fine-pitch

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

方案定制

去合作

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！