芯耀
与非AI
133
wafer level chip-scale package; 30 bumps; 0.4 mm pitch, 2.44 mm x 2.2 mm x 0.5 mm body (backside coating included) SOT1443-6 wafer level chip-scale package; 30 bumps; 0.4 mm pitch, 2.44 mm x 2.2 mm x
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