封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码VFBGA98
封装样式描述代码VFBGA(超薄细间距球栅阵列)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年9月26日
制造商包装代码98ASA01278D
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封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码VFBGA98
封装样式描述代码VFBGA(超薄细间距球栅阵列)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年9月26日
制造商包装代码98ASA01278D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TJA1055T/3/CM,118 | 1 | NXP Semiconductors | TJA1055 - Enhanced fault-tolerant CAN transceiver SOIC 14-Pin |
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$1.95 | 查看 | |
| TLP185(V4B-TL,SE(T | 1 | Toshiba America Electronic Components | Transistor Output Optocoupler |
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$0.43 | 查看 | |
| TLE9271QXXUMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Interface Circuit, PQCC48, VQFN-48 |
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暂无数据 | 查看 |
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