芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码VFBGA98
封装样式描述代码VFBGA（超薄细间距球栅阵列）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年9月26日
制造商包装代码98ASA01278D
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扫码加入sot1982-1 VFBGA98，超薄细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码VFBGA98
封装样式描述代码VFBGA（超薄细间距球栅阵列）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年9月26日
制造商包装代码98ASA01278D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3907-0-18-15-30-27-10-0 | 1 | Mill-Max Mfg Corp | PCB Terminal, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.44 | 查看 | |
| LMZ10500SILR | 1 | Texas Instruments | 5.5V, 0.5A Step-Down DC/DC Power Module in 3mm x 2.6mm Package 8-uSiP -40 to 125 |
|
|
$3.09 | 查看 | |
| TSC2004IRTJR | 1 | Texas Instruments | 12-Bit, Nanopower, 4-Wire Touch Screen Controller 20-QFN -40 to 85 |
|
|
$3.78 | 查看 |
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