芯耀
封装概要
端子位置代码 B （底部）
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
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扫码加入sot2141-1 VFBGA486，非常薄细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码 B （底部）
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC2C384-10FTG256I | 1 | AMD Xilinx | Flash PLD, 10ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256 |
|
|
$596.21 | 查看 | |
| 0502128000 | 1 | Molex | Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.08 | 查看 | |
| BK1005HW601-T | 1 | TAIYO YUDEN | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.3A, EIA STD PACKAGE SIZE 0402, 2 PIN |
|
|
$0.05 | 查看 |
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