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扫码加入sot2141-1 VFBGA486，非常薄细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码 B （底部）
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCR100-8RLG | 1 | Rochester Electronics LLC | 0.8A, 600V, SCR, TO-92, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 29-11, TO-226AA, 3 PIN |
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暂无数据 | 查看 | |
| 1-1825910-8 | 1 | TE Connectivity | FSM10JH=6MM TACT SWITCH, HIGH TEMP |
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$0.16 | 查看 | |
| 262-75ABE-01 | 1 | Wakefield-Vette | Heat Sink, Fin, Aluminum, Anodized |
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$0.47 | 查看 |
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