加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

sot2141-1 VFBGA486,非常薄细间距球栅阵列封装

2023/04/25
63
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

封装概要

端子位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 VFBGA486

封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)

封装体材料类型 P (塑料)

安装方法类型 S (表面贴装)

发布日期 2021年03月12日

制造商包装代码 98ASA01777D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
FI-X30SSLA-HF-R2500 1 Japan Aviation Electronics Industry Limited Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, LEAD FREE

ECAD模型

下载ECAD模型
$13.31 查看
BAS70-04,215 1 Nexperia BAS70-04 - General-purpose dual Schottky diode@en-us TO-236 3-Pin

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.21 查看
SSH-003T-P0.2-H 1 JST Manufacturing Connector Accessory, Contact, Phosphor Bronze, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.08 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱