封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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FI-X30SSLA-HF-R2500 | 1 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Card Edge Connector, 30 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, LEAD FREE |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$13.31 | 查看 | |
BAS70-04,215 | 1 | Nexperia | BAS70-04 - General-purpose dual Schottky diode@en-us TO-236 3-Pin |
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$0.21 | 查看 | |
SSH-003T-P0.2-H | 1 | JST Manufacturing | Connector Accessory, Contact, Phosphor Bronze, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.08 | 查看 |
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
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10/24 13:04
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10/24 12:58
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