芯耀
封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装风格描述代码 VFBGA (非常薄细间距球栅阵列)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年5月4日
制造商封装代码 98ASA01778D
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扫码加入sot2142-1 VFBGA486，非常薄、细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装风格描述代码 VFBGA (非常薄细间距球栅阵列)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年5月4日
制造商封装代码 98ASA01778D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO1042DWV | 1 | Texas Instruments | Isolated CAN transceiver with 70-V bus fault protection & flexible data rate 8-SOIC -40 to 125 |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| 0443001.DR | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Time Lag Blow, 1A, 250VAC, 50A (IR), Surface Mount, NANO, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.82 | 查看 | |
| Q4344-BL | 1 | Coilcraft Inc | SMPS Transformer, 9W, ROHS COMPLIANT |
|
|
$60.43 | 查看 |
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