封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装风格描述代码 VFBGA (非常薄细间距球栅阵列)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年5月4日
制造商封装代码 98ASA01778D
阅读全文
电子硬件助手
元器件查询
44
扫码加入sot2142-1 VFBGA486,非常薄、细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装风格描述代码 VFBGA (非常薄细间距球栅阵列)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年5月4日
制造商封装代码 98ASA01778D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW080510K0FKEAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP |
|
|
$0.05 | 查看 | |
| 1437566-3 | 1 | TE Connectivity | KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.05A, 24VDC, 2.26N, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.22 | 查看 | |
| SMP100LC-8 | 1 | STMicroelectronics | Trisil™ for telecom equipment protection |
|
|
$1.64 | 查看 |
人工客服