芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA115
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月18日
制造商封装代码 98ASA01229D
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扫码加入sot1976-1 VFBGA115，非常薄、细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA115
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月18日
制造商封装代码 98ASA01229D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW0402100RFKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 100ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.14 | 查看 | |
| TLV320AIC3110IRHBR | 1 | Texas Instruments | Low-Power Audio Codec With 1.3W Stereo Class-D Speaker Amplifier 32-VQFN -40 to 85 |
|
|
$4.6 | 查看 | |
| SFH756V | 1 | Infineon Technologies AG | LED Emitter, Through Hole Mount |
|
|
$13.92 | 查看 |
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