封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 VFBGA115
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年5月18日
制造商封装代码 98ASA01229D
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 VFBGA115
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年5月18日
制造商封装代码 98ASA01229D
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39