芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA120
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年10月12日
制造商封装代码 98ASA01719D
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扫码加入sot2113-1 VFBGA120，非常薄细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA120
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年10月12日
制造商封装代码 98ASA01719D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 208-7391-55-1902 | 1 | 3M Interconnect | IC Socket, SOIC8, 8 Contact(s) |
|
|
$26.63 | 查看 | |
| TLP291-4(TP,E) | 1 | Toshiba America Electronic Components | Optocoupler - Transistor Output, 4 CHANNEL TRANSISTOR OUTPUT OPTOCOUPLER, ROHS COMPLIANT, SURFACE MOUNT, MINIFLAT, 11-11F1, SOP-16 |
|
|
$1.39 | 查看 | |
| MBRS120T3G | 1 | onsemi | 1.0 A, 20 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SMB, 2500-REEL |
|
|
$0.47 | 查看 |
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