芯耀
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA120
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年10月12日
制造商封装代码 98ASA01719D
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扫码加入sot2113-1 VFBGA120，非常薄细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA120
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年10月12日
制造商封装代码 98ASA01719D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RCNL25R0F01R0KTT | 1 | American Technical Ceramics Corp | RC Network |
|
|
$3.98 | 查看 | |
| AD620ARZ-REEL | 1 | Rochester Electronics LLC | INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 150 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, LEAD FREE, MS-021-AA, SOIC-8 |
|
|
$11.04 | 查看 | |
| 502570-0893 | 1 | Molex | PCB Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.043 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Plug, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.55 | 查看 |
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