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plastic single-ended surface-mounted package (D2PAK); 3 terminals (one lead cropped); 2.54 mm pitch; 11 mm x 10 mm x 4.3 mm body

2023/04/25
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plastic single-ended surface-mounted package (D2PAK); 3 terminals (one lead cropped); 2.54 mm pitch; 11 mm x 10 mm x 4.3 mm body

SOT404 D2 PA K SOT404 9 January 2017 Package information 1. Package

恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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