plastic small outline package; 10 leads; body width 3.9 mm; body thickness 1.35 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1437-1 SO 10 SOT1437-1 25 August 2016 Package information 1. Package summary Dimensions (mm) 6.2 x 3.9 x 1.75

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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