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plastic small outline package; 10 leads; body width 3.9 mm; body thickness 1.35 mm

2023/04/25
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plastic small outline package; 10 leads; body width 3.9 mm; body thickness 1.35 mm

SOT1437-1 SO 10 SOT1437-1 25 August 2016 Package information 1. Package summary Dimensions (mm) 6.2 x 3.9 x 1.75

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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