98ASA10825D, QFN-EP Punch, 7.0x7.0x1.0, Pitch 0.5, 48 Pins

2023/04/25 作者：恩智浦

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98ASA10825D, QFN-EP Punch, 7.0x7.0x1.0, Pitch 0.5, 48 Pins

98ASA10825D, 2008-01, 2008, 48 Terminal, QFN, Thermally Enhanced Quad, Flat no Lead Package, 0.5 Pitch (7 x 7 x 0.85), Punch Singulation, JEDEC MO-220 VKKD-2

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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