98ARE10741D, 2031-01, 2031, Thermally Enhanced, Quad Flat Non-Leaded Package (QFN) 56 Terminal, 0.5 Pitch, (8x8x1) Exposed Lead End, Jedec-MO-220 VLLD-2

2023/04/25 作者：恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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