98ASA10769D, 1911-01, 1911, 48 Terminal Thermally Enhanced, Ultra Thin Fine Pitch Quad Flat Non-Leaded (UQFN), 0.4 Pitch, 6 x 6 x 0.65, JEDEC MO-248E UJJE-1

2023/04/25 作者：恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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