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AN5922应用笔记-LSM6DSV:6轴IMU,具有嵌入式传感器融合,I3C, OIS/EIS

2023/04/25
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AN5922应用笔记-LSM6DSV:6轴IMU,具有嵌入式传感器融合,I3C, OIS/EIS

介绍

本文档提供意法半导体LSM6DSV iNEMO 6轴惯性测量单元(IMU)相关的使用信息和应用提示。

LSM6DSV是一款3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪系统级封装,具有数字I2C, SPI和MIPI I3C®串行接口标准输出,在组合高性能模式下执行0.65 mA。得益于陀螺仪和加速度计的超低噪声性能,该设备将始终在线的低功耗功能与卓越的传感精度相结合,为消费者提供最佳的运动体验。此外,加速度计具有智能睡眠唤醒(活动)和返回睡眠(不活动)功能,允许先进的省电功能。

该装置具有±2/±4/±8/±16 g的动态用户可选满量程加速度范围和角速率范围±125 /±250±500 /±1000±2000 /±4000 dps。它的特点是能够为UI、EIS和OIS数据处理启用多达三个不同的核心。

LSM6DSV可以配置为通过使用硬件识别自由落体事件、6D方向、分触和双分触感应、活动或不活动以及唤醒事件来产生中断信号。

外部传感器的不同连接模式的可用性允许实现额外的功能,如传感器集线器和辅助SPI。

LSM6DSV兼容主流操作系统的要求,提供真实、虚拟和批处理模式传感器。它的设计是为了在硬件上实现显著的运动,相对倾斜,计步器功能,时间戳,并提供了一个令人难以置信的定制水平:多达8个嵌入式有限状态机可以独立编程,用于运动检测或手势识别,如瞥一眼,手腕绝对倾斜,摇,双摇,或拾取。

LSM6DSV具有集成的智能先进先出(FIFO)缓冲区,最大可达4.5 KB大小,允许动态批处理重要数据(即外部传感器、步进计数器、时间戳和温度)。

LSM6DSV采用小型塑料网格阵列封装(LGA-14L),可保证在-40°c至+85°c的扩展温度范围内工作。

SMD封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择,例如智能手机,loT连接设备和可穿戴设备或任何其他需要减小封装尺寸和重量的应用。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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