本应用说明讨论了表面贴装电源器件(SMPD)封装的各种安装解决方案。分别提供了单设备和多设备安装的安装说明。在围绕SMPD进行设计时,对公差的看法解释了重要的细节。本文简要介绍了用电导实验法在给定设计条件下测定热阻的方法。
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本应用说明讨论了表面贴装电源器件(SMPD)封装的各种安装解决方案。分别提供了单设备和多设备安装的安装说明。在围绕SMPD进行设计时,对公差的看法解释了重要的细节。本文简要介绍了用电导实验法在给定设计条件下测定热阻的方法。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4610H-701-121/121L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.00012uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
| LQM2HPN2R2MG0L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 2.2uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, CHIP, 1008 |
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$0.23 | 查看 | |
| SMP50-130 | 1 | STMicroelectronics | Trisil Std 50A |
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$0.92 | 查看 |
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Littelfuse主要提供MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、IGBT/SiC功率模块及保护器件,核心产品/技术包括IXYS IGBT;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。
Littelfuse主要提供MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、IGBT/SiC功率模块及保护器件,核心产品/技术包括IXYS IGBT;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。收起
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