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emWin移植指南:EA LPC1788 BSP到Keil MCB1700

2023/11/15
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NXP为两个开发板提供了emWin板级支持包(BSP),分别是Embedded Artists的EA1788和Keil的MCB1700。尽管未来将支持更多的开发板,但经常需要将emWin移植到其他目标平台,例如自定义硬件。EmWin被设计成易于移植,本指南展示了执行此操作所需的步骤。

本指南逐步展示了如何将EA1788 BSP移植到MCB1700开发板。表1显示了这两个开发板之间最重要的差异。本逐步指南假设使用LPCXpresso IDE,但如果使用Keil或IAR,步骤是相同的。本章继续解释了将emWin移植的步骤,并解释了EA1788 BSP的软件组织结构。接下来的章节展示了将EA1788项目成功移植到MCB1700项目的步骤。

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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