emWin移植指南：EA LPC1788 BSP到Keil MCB1700

NXP为两个开发板提供了emWin板级支持包（BSP），分别是Embedded Artists的EA1788和Keil的MCB1700。尽管未来将支持更多的开发板，但经常需要将emWin移植到其他目标平台，例如自定义硬件。EmWin被设计成易于移植，本指南展示了执行此操作所需的步骤。

本指南逐步展示了如何将EA1788 BSP移植到MCB1700开发板。表1显示了这两个开发板之间最重要的差异。本逐步指南假设使用LPCXpresso IDE，但如果使用Keil或IAR，步骤是相同的。本章继续解释了将emWin移植的步骤，并解释了EA1788 BSP的软件组织结构。接下来的章节展示了将EA1788项目成功移植到MCB1700项目的步骤。