芯耀
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近年来，电子和可编程电子设备的使用大幅增加。因此，全系统的电磁兼容性已成为开发者们目前面临的主要技术问题之一。如果在设计周期的早期忽略了这一问题，在测试或产品实际使用中出现问题时，修复问题将变得非常昂贵。PCB（印刷电路板）上的电磁兼容性问题可以在布局阶段解决。如果我们从设计周期的开始就考虑电磁兼容性实践，这可以以相对较低的成本完成。图1显示了在生产阶段后进行电磁兼容性修复的成本非常高，并需要大量时间进行工程修复。
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