这两年国产汽车芯片的热度不用多说。朋友圈里每天都有融资消息、新品发布、量产官宣。但真坐下来想理清楚:到底有多少家在做?各家技术路线有什么区别?哪些是真量产,哪些还在PPT阶段?——发现信息太碎,理不出头绪。
自己花了小半年时间,陆续把国产汽车芯片厂商的底牌摸了一遍。下面分享一套方法,从建立框架到填充细节,一步步画出这张全景图。
1. 先搭框架:按品类把厂商分类
汽车芯片范围太宽,一上来就想全盘掌握容易乱。我的做法是先按功能分四个大类,每个大类下再细分小类。
| 大类 | 细分品类 | 代表国产厂商(举例) |
|---|---|---|
| SoC(智能座舱/自动驾驶) | 智能座舱芯片 | 芯擎、杰发、瑞芯微、全志、晶晨 |
| 自动驾驶芯片 | 地平线、黑芝麻、芯驰、华为、爱芯元智 | |
| MCU(微控制器) | 通用MCU | 杰发、赛腾微、芯旺、国民技术、航顺 |
| 车规专用MCU | 芯驰、旗芯、云途、先楫、辉芒微 | |
| 功率半导体 | IGBT | 比亚迪半导体、士兰微、斯达半导、中车时代 |
| SiC(碳化硅) | 三安光电、基本半导体、派恩杰、泰科天润 | |
| MOSFET | 新洁能、东微、华润微、扬杰科技 | |
| 传感器 | 图像传感器(CIS) | 豪威(韦尔)、思特威、格科微 |
| 毫米波雷达 | 加特兰、岸达、矽杰、毫钛 | |
| 激光雷达 | 禾赛、速腾聚创、一径、图达通 | |
| MEMS传感器 | 矽睿、纳芯微、美新、敏芯 |
这一张表打底,后面看到任何新厂商,先往表里放,就知道它是做什么的、在哪个赛道。
2. 摸清头部玩家:从公开信息建立坐标
框架搭好后,下一步是把每个赛道头部的2-3家厂商拎出来,深度研究一遍。怎么研究?四个渠道够用。
1. 官网与产品手册
这是第一手信息。看官网要抓几个关键点:
- 产品线:有几款芯片?分别对标谁?(比如芯驰X9对标高通SA8155,地平线J6对标英伟达Orin)
- 技术参数:制程工艺(16nm/7nm)、算力(TOPS/DMIPS)、功耗、安全等级
- 量产进展:官网一般会把量产新闻放出来,注意看时间、客户是谁、装了什么车
2. 官方公众号
很多厂商的公众号更新比官网快。新品发布、技术解读、客户签约、产线投产,都会第一时间发出来。建议把头部厂商的公众号全部关注,刷一个月就能摸清节奏。
3. 券商研报
在东方财富、同花顺搜“地平线 深度报告”“国产座舱芯片 行业研究”,能找到大量券商分析。券商研报的价值在于:把厂商的技术路线、竞争格局、财务预测都梳理好了,比自己从零开始快得多。
4. 行业媒体深度报道
垂直媒体的价值在于访谈和拆解。像与非网的文章栏目,经常有对芯片创始人的专访,聊技术选择和量产心得;产品图谱栏目的汽车电子应用覆盖汽车、自动驾驶域、座舱域、动力域、底盘域、车身域6大系统应用,包含上游元器件、工具产业链、中游方案/模组产业链、下游系统设备产业链,触达主控芯片、接口芯片、cmos图像传感器、模拟器件、超声波雷达、操作系统、车联网、域控制器、V2X模块、汽车主机厂等多个组件,可以通过产业链快速检索汽车电子的上中下游企业。这种信息密度,比自己零散搜要高。
3. 看技术路线:各家有什么不一样
同样是做自动驾驶芯片,地平线和黑芝麻的思路完全不同;同样是MCU,芯驰和杰发的定位也有差异。摸清技术路线,才能看懂厂商的底牌。
几个关键观察维度:
| 品类 | 对比维度 | 不同路线举例 |
|---|---|---|
| SoC | 架构 | 地平线:BPU自研架构;黑芝麻:核心IP自研;华为:昇腾CANN生态 |
| 制程 | 7nm(芯擎、地平线J6)vs 16nm(杰发、芯驰) | |
| 算力布局 | 高算力中央计算(地平线J6 560TOPS)vs 均衡性价比(芯驰X9CC) | |
| MCU | 内核 | ARM Cortex-M/R(多数)vs 自研内核(极少数) |
| 安全 | ASIL-B(杰发)vs ASIL-D(芯驰E3、旗迅) | |
| 工艺 | 40nm(成熟)vs 28nm(先进) | |
| 功率 | 材料 | IGBT(成熟)vs SiC(下一代) |
| 封装 | 分立器件 vs 功率模块 | |
| 传感器 | 技术 | 激光雷达:机械式 vs 固态 vs FMCW;毫米波:24GHz vs 77GHz |
拿几个头部厂商的技术路线做个对比:
| 厂商 | 核心产品 | 技术路线 | 量产进展 |
|---|---|---|---|
| 地平线 | 征程系列 | 自研BPU架构,软硬协同,工具链开放 | J2/J3/J5大规模量产,J6已发布,2025上车 |
| 芯驰 | X9(座舱)/E3(MCU) | X9:高性能CPU+GPU;E3:ASIL-D,高集成度 | X9在数十款车型量产,E3已获定点 |
| 黑芝麻 | 华山/武当系列 | 自研车规级图像处理核心,支持多传感器融合 | A1000已量产,C1200发布 |
| 杰发 | AC系列MCU | 对标英飞凌TC2xx,pin-to-pin兼容 | 百万级出货,客户覆盖主流自主品牌 |
| 比亚迪半导 | IGBT/SiC模块 | 自产自用+外供,IDM模式 | 比亚迪全系搭载,外供多家新势力 |
| 纳芯微 | 隔离/压力/电流传感器 | 磁传感+隔离技术,车规级可靠性 | 主流Tier1批量供货 |
4. 量产进展怎么查:四个验证点
国产芯片最怕的是“PPT量产”——发布会开了,样片送了,但就是见不到车上路。怎么验证到底有没有真量产?
1. 看工信部公告
工信部《道路机动车辆生产企业及产品公告》每月发布,里面会列明新车型的配置信息。如果一款芯片真的上了车,早晚会在公告里出现。搜“芯片厂商+车型”,能交叉验证。
2. 看终端车型配置
懂车帝、汽车之家上,查某款车型的配置详情。如果用了国产芯片,有时会在智能驾驶、智能座舱的说明里提到。
3. 看财报与招股书
上市公司会披露前五大客户和营收构成。如果某家芯片厂商的营收大幅增长,通常意味着有量产车型在起量。非上市公司如果准备IPO,招股书里也会披露量产客户。
4. 看行业会议分享
每年中国汽车论坛、世界智能网联汽车大会,各家芯片厂商的CTO都会出来演讲。PPT里经常有量产进展的数据——“累计出货XX万片”“合作车型XX款”,比官网新闻更具体。
5. 一张表串起来:国产汽车芯片头部厂商全景(2026年初)
结合上面方法,整理了一份当前国产汽车芯片主要厂商的概览(不完全列举,供参考):
| 品类 | 厂商 | 核心产品/系列 | 技术特点 | 量产进展/上车案例 |
|---|---|---|---|---|
| 智能座舱SoC | 芯擎科技 | 龍鹰一号 | 7nm,CPU算力100K DMIPS,GPU 900GFLOPS | 吉利系多款车型 |
| 杰发科技 | AC8015/AC8025 | 高性价比,支持多屏显示 | 长安、奇瑞、五菱 | |
| 瑞芯微 | RK3588M | 8nm,AI算力6TOPS | 新势力座舱项目 | |
| 自动驾驶SoC | 地平线 | 征程J2/J3/J5/J6 | BPU自研架构,J6算力560TOPS | 理想、比亚迪、大众 |
| 黑芝麻智能 | 华山A1000/C1200 | 自研ISP,支持行泊一体 | 东风、吉利、合创 | |
| 华为 | 昇腾610 | MDC平台核心,支持L2-L4 | 问界、阿维塔、极狐 | |
| MCU | 芯驰科技 | E3系列 | ASIL-D,6核600MHz,350+GPIO | 多家Tier1定点 |
| 杰发科技 | AC7840x系列 | 对标TC2xx,生态兼容性好 | 自主品牌广泛采用 | |
| 旗芯微 | FC7300系列 | ASIL-D,嵌入式闪存 | 已获一线Tier1订单 | |
| 云途半导体 | YTM32系列 | 工业+车规,多核架构 | 量产客户数十家 | |
| 功率 | 比亚迪半导体 | IGBT 6.0/SiC模块 | IDM模式,自用+外供 | 比亚迪全系,外供新势力 |
| 斯达半导 | IGBT模块 | 车规级模块,产能稳定 | 主流Tier1供应商 | |
| 士兰微 | IGBT/MOSFET | 12英寸产线,IDM | 多家自主品牌 | |
| 三安光电 | SiC MOSFET | 全产业链布局 | 已送样头部主机厂 | |
| 传感器 | 豪威集团 | OX系列车载CIS | 高动态范围,LFM技术 | 主流智能驾驶方案 |
| 思特威 | SC系列车载CIS | 高感光,LED闪烁抑制 | 新势力车型导入 | |
| 纳芯微 | 隔离/压力传感器 | 磁传感+隔离技术 | Tier1批量供货 | |
| 加特兰 | Andes系列雷达SoC | 77GHz CMOS工艺 | 角雷达标配方案 | |
| 禾赛科技 | AT系列激光雷达 | 混合固态,车规级 | 理想、小米、零跑 |
6. 持续更新的两个方法
国产芯片行业变化太快,今天的全景图,半年后可能就过时。怎么保持更新?
1. 定期扫行业媒体
把与非网、盖世汽车、高工智能汽车这几个网站设为主页,每周刷一次。重点看:新厂商融资、新品发布、量产签约、技术拆解。
2. 参加行业展会
每年慕尼黑上海电子展、深圳国际汽车电子展、世界智能网联汽车大会,尽量去一次。展台上聊一圈,比看十篇报告都有用。尤其是功率半导体和传感器,实物演示最能看出水平。了解国产汽车芯片的全景图,不是为了收集名片,而是为了在需要选型时,脑子里有坐标系——知道谁在什么位置,谁的技术到什么程度,谁真正能量产。
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