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国产汽车芯片厂商全景图怎么画?一条从框架到细节的认知路径

03/12 17:37
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这两年国产汽车芯片的热度不用多说。朋友圈里每天都有融资消息、新品发布、量产官宣。但真坐下来想理清楚:到底有多少家在做?各家技术路线有什么区别?哪些是真量产,哪些还在PPT阶段?——发现信息太碎,理不出头绪。

自己花了小半年时间,陆续把国产汽车芯片厂商的底牌摸了一遍。下面分享一套方法,从建立框架到填充细节,一步步画出这张全景图。

1. 先搭框架:按品类把厂商分类

汽车芯片范围太宽,一上来就想全盘掌握容易乱。我的做法是先按功能分四个大类,每个大类下再细分小类。

大类 细分品类 代表国产厂商(举例)
SoC(智能座舱/自动驾驶 智能座舱芯片 芯擎、杰发、瑞芯微、全志、晶晨
自动驾驶芯片 地平线、黑芝麻、芯驰、华为、爱芯元智
MCU微控制器 通用MCU 杰发、赛腾微、芯旺、国民技术、航顺
车规专用MCU 芯驰、旗芯、云途、先楫、辉芒微
功率半导体 IGBT 比亚迪半导体、士兰微、斯达半导、中车时代
SiC碳化硅 三安光电、基本半导体、派恩杰、泰科天润
MOSFET 新洁能、东微、华润微、扬杰科技
传感器 图像传感器(CIS) 豪威(韦尔)、思特威、格科微
毫米波雷达 加特兰、岸达、矽杰、毫钛
激光雷达 禾赛、速腾聚创、一径、图达通
MEMS传感器 矽睿、纳芯微、美新、敏芯

这一张表打底,后面看到任何新厂商,先往表里放,就知道它是做什么的、在哪个赛道。

2. 摸清头部玩家:从公开信息建立坐标

框架搭好后,下一步是把每个赛道头部的2-3家厂商拎出来,深度研究一遍。怎么研究?四个渠道够用。

1. 官网与产品手册

这是第一手信息。看官网要抓几个关键点:

  • 产品线:有几款芯片?分别对标谁?(比如芯驰X9对标高通SA8155,地平线J6对标英伟达Orin)
  • 技术参数:制程工艺(16nm/7nm)、算力(TOPS/DMIPS)、功耗、安全等级
  • 量产进展:官网一般会把量产新闻放出来,注意看时间、客户是谁、装了什么车

2. 官方公众号

很多厂商的公众号更新比官网快。新品发布、技术解读、客户签约、产线投产,都会第一时间发出来。建议把头部厂商的公众号全部关注,刷一个月就能摸清节奏。

3. 券商研报

在东方财富、同花顺搜“地平线 深度报告”“国产座舱芯片 行业研究”,能找到大量券商分析。券商研报的价值在于:把厂商的技术路线、竞争格局、财务预测都梳理好了,比自己从零开始快得多。

4. 行业媒体深度报道

垂直媒体的价值在于访谈和拆解。像与非网的文章栏目,经常有对芯片创始人的专访,聊技术选择和量产心得;产品图谱栏目的汽车电子应用覆盖汽车、自动驾驶域、座舱域、动力域、底盘域、车身域6大系统应用,包含上游元器件、工具产业链、中游方案/模组产业链、下游系统设备产业链,触达主控芯片、接口芯片、cmos图像传感器、模拟器件、超声波雷达、操作系统、车联网域控制器、V2X模块、汽车主机厂等多个组件,可以通过产业链快速检索汽车电子的上中下游企业。这种信息密度,比自己零散搜要高。

3. 看技术路线:各家有什么不一样

同样是做自动驾驶芯片,地平线和黑芝麻的思路完全不同;同样是MCU,芯驰和杰发的定位也有差异。摸清技术路线,才能看懂厂商的底牌。

几个关键观察维度:

品类 对比维度 不同路线举例
SoC 架构 地平线:BPU自研架构;黑芝麻:核心IP自研;华为:昇腾CANN生态
制程 7nm(芯擎、地平线J6)vs 16nm(杰发、芯驰)
算力布局 高算力中央计算(地平线J6 560TOPS)vs 均衡性价比(芯驰X9CC)
MCU 内核 ARM Cortex-M/R(多数)vs 自研内核(极少数)
安全 ASIL-B(杰发)vs ASIL-D(芯驰E3、旗迅)
工艺 40nm(成熟)vs 28nm(先进)
功率 材料 IGBT(成熟)vs SiC(下一代)
封装 分立器件 vs 功率模块
传感器 技术 激光雷达:机械式 vs 固态 vs FMCW;毫米波:24GHz vs 77GHz

拿几个头部厂商的技术路线做个对比:

厂商 核心产品 技术路线 量产进展
地平线 征程系列 自研BPU架构,软硬协同,工具链开放 J2/J3/J5大规模量产,J6已发布,2025上车
芯驰 X9(座舱)/E3(MCU) X9:高性能CPU+GPU;E3:ASIL-D,高集成度 X9在数十款车型量产,E3已获定点
黑芝麻 华山/武当系列 自研车规级图像处理核心,支持多传感器融合 A1000已量产,C1200发布
杰发 AC系列MCU 对标英飞凌TC2xx,pin-to-pin兼容 百万级出货,客户覆盖主流自主品牌
比亚迪半导 IGBT/SiC模块 自产自用+外供,IDM模式 比亚迪全系搭载,外供多家新势力
纳芯微 隔离/压力/电流传感器 磁传感+隔离技术,车规级可靠性 主流Tier1批量供货

4. 量产进展怎么查:四个验证点

国产芯片最怕的是“PPT量产”——发布会开了,样片送了,但就是见不到车上路。怎么验证到底有没有真量产?

1. 看工信部公告

工信部《道路机动车辆生产企业及产品公告》每月发布,里面会列明新车型的配置信息。如果一款芯片真的上了车,早晚会在公告里出现。搜“芯片厂商+车型”,能交叉验证。

2. 看终端车型配置

懂车帝、汽车之家上,查某款车型的配置详情。如果用了国产芯片,有时会在智能驾驶、智能座舱的说明里提到。

3. 看财报与招股书

上市公司会披露前五大客户和营收构成。如果某家芯片厂商的营收大幅增长,通常意味着有量产车型在起量。非上市公司如果准备IPO,招股书里也会披露量产客户。

4. 看行业会议分享

每年中国汽车论坛、世界智能网联汽车大会,各家芯片厂商的CTO都会出来演讲。PPT里经常有量产进展的数据——“累计出货XX万片”“合作车型XX款”,比官网新闻更具体。

5. 一张表串起来:国产汽车芯片头部厂商全景(2026年初)

结合上面方法,整理了一份当前国产汽车芯片主要厂商的概览(不完全列举,供参考):

品类 厂商 核心产品/系列 技术特点 量产进展/上车案例
智能座舱SoC 芯擎科技 龍鹰一号 7nm,CPU算力100K DMIPS,GPU 900GFLOPS 吉利系多款车型
杰发科技 AC8015/AC8025 高性价比,支持多屏显示 长安、奇瑞、五菱
瑞芯微 RK3588M 8nm,AI算力6TOPS 新势力座舱项目
自动驾驶SoC 地平线 征程J2/J3/J5/J6 BPU自研架构,J6算力560TOPS 理想、比亚迪、大众
黑芝麻智能 华山A1000/C1200 自研ISP,支持行泊一体 东风、吉利、合创
华为 昇腾610 MDC平台核心,支持L2-L4 问界、阿维塔、极狐
MCU 芯驰科技 E3系列 ASIL-D,6核600MHz,350+GPIO 多家Tier1定点
杰发科技 AC7840x系列 对标TC2xx,生态兼容性好 自主品牌广泛采用
旗芯微 FC7300系列 ASIL-D,嵌入式闪存 已获一线Tier1订单
云途半导体 YTM32系列 工业+车规,多核架构 量产客户数十家
功率 比亚迪半导体 IGBT 6.0/SiC模块 IDM模式,自用+外供 比亚迪全系,外供新势力
斯达半导 IGBT模块 车规级模块,产能稳定 主流Tier1供应商
士兰微 IGBT/MOSFET 12英寸产线,IDM 多家自主品牌
三安光电 SiC MOSFET 全产业链布局 已送样头部主机厂
传感器 豪威集团 OX系列车载CIS 高动态范围,LFM技术 主流智能驾驶方案
思特威 SC系列车载CIS 高感光,LED闪烁抑制 新势力车型导入
纳芯微 隔离/压力传感器 磁传感+隔离技术 Tier1批量供货
加特兰 Andes系列雷达SoC 77GHz CMOS工艺 角雷达标配方案
禾赛科技 AT系列激光雷达 混合固态,车规级 理想、小米、零跑

6. 持续更新的两个方法

国产芯片行业变化太快,今天的全景图,半年后可能就过时。怎么保持更新?

1. 定期扫行业媒体

把与非网、盖世汽车、高工智能汽车这几个网站设为主页,每周刷一次。重点看:新厂商融资、新品发布、量产签约、技术拆解。

2. 参加行业展会

每年慕尼黑上海电子展、深圳国际汽车电子展、世界智能网联汽车大会,尽量去一次。展台上聊一圈,比看十篇报告都有用。尤其是功率半导体和传感器,实物演示最能看出水平。了解国产汽车芯片的全景图,不是为了收集名片,而是为了在需要选型时,脑子里有坐标系——知道谁在什么位置,谁的技术到什么程度,谁真正能量产。

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