英飞凌

• 英飞凌强化车规级微控制器产品组合：符合ISO/SAE 21434标准、获中汽研认证，并支持后量子加密

  【随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂（OEM）知识产权及终端客户隐私的关键。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正全面升级其汽车微控制器（MCU）产品组合，通过确保AURIX™ TC4x和TC3x系列、车规级PSOC™和TRAVEO™ T2G系列符合ISO/SAE 21434标准，英飞凌进一步巩固了其

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  19小时前

  MCU 英飞凌

  
• 英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战，以及在空间受限环境下智能电机控制日益增长的需求。 英飞凌推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-

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  03/11 10:33

  英飞凌 SiP

  
• 英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新研究[1]，2025年，该公司微控制器总市场份额增至23.2%（2024年为21.4%），同比提升1.8个百分点，与竞争对手相比实现最大增幅。值得注意的是，这一市场份额增长是在微控制器市场整体小幅下滑（-0.3%）的背景下实现的。

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  03/11 07:10

  微控制器 英飞凌

  
• 英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基于RISC-V架构的AURIX™系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步。通过这项最新举措，英飞凌将持

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  03/10 09:03

  英飞凌 RISC-V

  
• 英飞凌AURIX TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器（MCU）中新增400 MHz 新型号。该产品专为应对动力总成、底盘、以及区域控制/域控制设计等领域日益增长的软件复杂性和实时处理需求而设计，旨在帮助整车厂和Tier 1供应商在无需承担高昂平台迁移成本的前提下，实现功能升级。通过在成熟的AURIX TC3x 架构中进一步

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  03/09 11:31

  MCU 英飞凌

  
• 英飞凌推出TEGRION SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。SLI22已经通过了德国联邦信息安全办公室（BSI）的通用标准（CC）认证，并集成了后量子加密（PQC）技术，既能满足相关安全标准的要求，又能提供强有力的保护，有效防御因量子计算技术进步而产生的新型网络威胁。 英

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  03/06 11:33

  英飞凌 CPU

  
• IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX RISC‑V调试方案

  IAR正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。 随着SDV引领全球汽车产业进入新一轮技术创新周期，开发团队需在持续演进的电子电气架构与漫长产品生命周期中，交付高复杂度、高安全性、

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  03/05 14:00

  英飞凌 汽车电子

  
• 英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程

  两大半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联华电子股份有限公司（以下简称“联华电子”）（NYSE代码：UMC / TWSE代码：2303）近日宣布签署谅解备忘录（MOU），旨在协同推动双方的供应链减排，从而进一步推动供应链的可持续发展。 英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程 两家公司作为长期合作伙伴，不仅致力于可持续发展，同时也制定了可信、

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  03/05 07:29

  英飞凌 晶圆代工

  
• 英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均采用半桥配置并在其中集成了两个600V氮化镓（GaN）开关，带

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  03/04 11:40

  英飞凌 氮化镓

  
• 英飞凌即将亮相Embedded World 2026

  新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实

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  03/03 07:22

  传感器 MCU

  
• 英飞凌：GaN规模将增长400%

  英飞凌发布《英飞凌GaN洞察2026》白皮书，预测2026年GaN市场规模将增长50%，并在AI数据中心、车载系统和机器人等领域有广泛应用。双向开关GaN器件成为关键技术，预计在2026年实现首次市场应用。

  行家说三代半

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  03/02 10:59

  GaN
• 功率器件“节后第一涨”，谁害的？

  引言：本轮涨价并非完全由汽车等传统功率器件需求驱动，AI 电源架构升级正在重塑供应侧需求。 谁在涨价？ 2月25日，一份来自无锡新洁能（NCE Power）的调价通知，引起业内广泛关注：受上游原材料及关键贵金属价格攀升、晶圆代工与封测成本上行等因素影响，新洁能决定对 MOSFET 产品进行价格上调，幅度 10% 起，并从 2026 年 3 月 1 日起发货生效。这并不是孤立事件。 更早一些，华润微

  李坚

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  02/28 17:09
• 英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器（OBC）和DC/DC转换器中，利用碳化硅材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势，能够有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。 丰田新款bZ4X车型在车载充

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  02/28 14:00

  英飞凌 碳化硅

  
• 英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。Neue Klasse平台集电气化、数字化和可持续性于一身，重新定义了人们的交通出行方式。该平台通过提供高度集成、灵活可扩展且面向未来的电子/电气（E/E）架构，为打造更加安全、智能和可持续的交通出行解决方案奠定了创新基础。英飞凌解决方案能够支持强

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  02/26 14:00

  英飞凌 电池管理

  
• 储能系统中功率器件的应用要点及输出能力分析

  摘要：本文介绍了应用于储能系统的电芯技术和PCS设计要点，重点分析了功率器件在应用设计中的关键因素，包括功率回路杂感的布局优化、栅极电阻对关断电压尖峰的影响和RC吸收电路的效果。此外，结合仿真对不同应用场景和调制算法的输出能力进行了分析，探讨了IGBT器件在储能PCS中的应用优势。

  英飞凌

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  02/26 09:11

  功率器件 电芯
• 英飞凌：GaN布局与金刚石衬底探索

  英飞凌推动氮化镓(GaN)功率器件在AI数据中心、机器人和可再生能源的应用，通过提升300mm GaN功率晶圆技术的成本效益，并探索新型材料如金刚石、蓝宝石和工程衬底。GaN在AI数据中心电源架构升级中显示出显著优势，尤其是在800V→48V中间母线(IBC)架构中，采用堆叠拓扑的650V GaN展现出卓越的功率密度和系统效率。然而，随着GaN器件在AI数据中心的大规模部署，热管理问题变得尤为突出，特别是对于高负载运行和单机功率持续提升的需求。因此，研究如何利用金刚石等新材料提高热导率，降低器件结温和改善系统稳定性显得尤为重要。

  DT半导体

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  02/14 09:57

  GaN 金刚石
• 英飞凌荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣

  近日，在阳光电源2026全球合作伙伴大会上，全球功率系统半导体领导者英飞凌科技凭借卓越的技术创新能力、丰富的产品组合以及深度的产业协同荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣。英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁Dr. Peter Wawer、英飞凌科技高级副总裁兼工业与基础设施业务首席营销官Andreas Weisl、英飞凌科技执行副总裁Dominik Bilo、英飞凌科技高级副总裁、工业与基础

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  02/13 07:29

  半导体 英飞凌

  
• 英飞凌发布《2026年GaN技术展望》：技术创新引领功率半导体领域氮化镓高速增长

  氮化镓（GaN）电源解决方案的普及正推动功率电子行业迎来一场重大变革。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布《2026年GaN技术展望》，深度解析GaN的技术现状、应用场景及未来前景，为行业提供重要参考。 英飞凌科技氮化镓系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示：“GaN已经成为一个切实的市场应用，在多个

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  02/10 16:45

  英飞凌 氮化镓

  
• 新品 | TRENCHSTOP™ IGBT 7 H7 750V分立器件

  新品 TRENCHSTOP™ IGBT 7 H7 750V分立器件 TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 750V硬开关型分立器件，是650V版本的升级产品，专为满足绿色高效能源应用中对更高电压处理能力的需求而设计。通过提升额定电压，该器件能承受更高的电压尖峰与过压工况，使其成为对可靠性和效率有严苛要求的应用场景的理想选择。 产品型号： ■ IKZA50N75EH7 ■ IKZA75N75EH

  英飞凌

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  02/06 19:27

  分立器件
• 英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。通过此次计划收购，英飞凌将进一步补充和完善其产品组合，巩固自身在汽车和工业传感器领域的领导地位，并拓宽其在医疗健康应用领域的产品矩

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  1172

  02/05 15:19

  传感器 英飞凌

  

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