英飞凌

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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。 收起 展开全部

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  • 英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新ISSI20BxxF固态隔离器(SSI)系列,将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器(PVI)、光继电器(PVR)及机电继电器(EMR)覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装,占板面积与现有光隔离器方案相当,帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至
    英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
  • TMC2026嵌入式专题(上)——广汽和英飞凌嵌入式分享
    TMC2026国际汽车动力系统技术年会在江苏南通举行,吸引了超过150家企业参展,展示了多项创新成果和技术报告。广汽集团和英飞凌分别介绍了嵌入式封装技术的应用和发展,强调了其在新能源汽车领域的潜力和面临的挑战。
    TMC2026嵌入式专题(上)——广汽和英飞凌嵌入式分享
  • 氮化镓增强型GaN晶体管结构简介
    氮化镓晶体管内部构造简要介绍,分为耗尽型和增强型。增强型氮化镓晶体管有SG肖特基栅增强型和栅极注入型(GIT)两种类型。GIT型氮化镓晶体管具有较高的栅极可靠性,动态RDS(on)性能优异,适合高频硬开关应用。英飞凌提供了多种低压到高压的氮化镓产品矩阵。
    氮化镓增强型GaN晶体管结构简介
  • 碳化硅,又行了?
    眼下,意法半导体已自2026年6月28日起,对包括MCU、功率MOSFET及碳化硅(SiC)等器件启动补涨;紧随其后,英飞凌年内第二轮涨价于7月1日正式生效,此前其对功率开关等相关产品已进行一轮价格上调,据报道碳化硅模块、车规级及高压模块等高端品类涨幅超15%。 时间倒回一年,全球碳化硅赛道还深陷至暗时刻:衬底价格三年腰斩,龙头Wolfspeed黯然步入破产保护,即便是国内的天岳先进与天科合达,也
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    07/22 08:52
    碳化硅,又行了?
  • 英飞凌推出适用于安全逻辑访问的新型安全解决方案SECORA ID Key S USB
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出SECORA™ ID Key S USB安全密钥,这是一款基于Java Card™技术、支持USB与NFC双连接的全新安全解决方案,面向安全身份认证与数字签名场景。作为首款通过FIDO2 Level 3+最高安全等级认证、符合CTAP 2.1规范的身份认证器,该产品可实现防钓鱼免密身份
    英飞凌推出适用于安全逻辑访问的新型安全解决方案SECORA ID Key S USB
  • NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown
    Against the backdrop of automotive electrification and intelligence, headlights have long transcended their original purpose of "illuminating the road ahead" and have become key carriers for perceptio
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    07/21 13:20
    NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown
  • 使用新一代H7系列IGBT单管设计高效新能源系统
    Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 单管产品已形成完善的650V、750V、1200V电压等级产品矩阵,涵盖T7、S7、H7三大系列,共6种封装形式,总计56款产品。H7系列单管采用微沟槽技术,性能优异,适用于光伏、充电桩等应用。H7单管在650V和1200V电压下分别有显著的导通损耗和开关损耗降低,适合不同场景需求。
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    07/17 08:53
  • 英飞凌在汽车上攒了三十年的芯片能力,现在要拓展到飞行汽车和机器人领域
    英飞凌凭借其在汽车半导体领域的深厚积累,成功将汽车电子技术应用于飞行汽车和机器人领域。通过COTS策略,英飞凌利用已有汽车芯片和系统级解决方案,大幅缩短研发周期并降低成本。此外,英飞凌与中国汽车产业紧密合作,推动技术在不同应用场景中的延伸,展现了其在电动汽车、飞行汽车和机器人领域的全面布局和技术优势。
    英飞凌在汽车上攒了三十年的芯片能力,现在要拓展到飞行汽车和机器人领域
  • 作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC,英飞凌RASIC CTRX8188F实现量产
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备,搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理,是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路(MMIC)。中央式架构雷达
    作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC,英飞凌RASIC CTRX8188F实现量产
  • 英飞凌2026战略重磅落地:重构业务,双线布局AI赛道
    英飞凌宣布2026年战略调整,将四大事业部整合为三大板块,聚焦汽车电子、电源系统和终端智能。公司推出“从电网到核心”的全链路电源管理方案,旨在降低数据中心供电能耗。同时,英飞凌拓展至飞行汽车和机器人等领域,采用复合材料策略应对市场需求变化,并加速本土化进程。
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    07/10 17:41
    英飞凌2026战略重磅落地:重构业务,双线布局AI赛道
  • 英飞凌推出AIROC UWB TSL100,通过单芯片提供精确定位与智能感知检测
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带(UWB)产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一,TSL100采用全新架构,旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕,将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准,并符合CCC、Aliro和FiR
    英飞凌推出AIROC UWB TSL100,通过单芯片提供精确定位与智能感知检测
  • 美国国际贸易委员会(US ITC)最终裁定确认维持,禁止英诺赛科侵权的氮化镓产品进入美国市场
    随着总统审查期结束,美国国际贸易委员会(US ITC)全体委员会于2026年5月7日作出的最终裁定获确认维持并正式生效。该裁定确认英诺赛科侵犯了英飞凌一项涉及氮化镓(GaN)的技术专利,因此对英诺赛科相关侵权产品实施进口及销售禁令。 英飞凌科技高级副总裁、氮化镓系统业务线负责人 Johannes Schoiswohl 表示:“此次裁决再次彰显了英飞凌在知识产权体系方面的坚实基础,也进一步体现了我们
  • 英飞凌推出基于‌AWS的云端虚拟平台‌,助力汽车微控制器评估加速
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正与亚马逊云科技(AWS)展开合作,通过加快微控制器(MCU)评估进程,从而缩短汽车系统开发周期。作为此次合作的一部分,英飞凌推出了一款由AWS提供支持的云端平台,用于对英飞凌汽车微控制器进行虚拟评估。该新平台摆脱了对物理硬件的依赖,有助于将评估周期从数周缩短至数分钟,并显著降低单个用户的
    英飞凌推出基于‌AWS的云端虚拟平台‌,助力汽车微控制器评估加速
  • 英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展
    7月1日至3日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展,呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局,进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。 2026 慕尼黑上海电子展英飞凌展台 以系统级创新赋能新兴应用 本次展会,英飞凌以“机器人”、“
    英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展
  • 英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab,以下同),较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元,是英飞凌历史上规模最大的单笔投资,也是德国近年来最大的投资项目之一,将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产,英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番,并形成全球最大的智能功率半导体和模
    英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂
  • 英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,已完成对艾迈斯欧司朗集团(SIX:AMS)非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布,目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购,英飞凌将依托双方高度互补的产品组合,进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位,并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。 英飞凌科技终端智能事业部(Edge Syst
    英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购
  • 英飞凌2026媒体日: 创新空间正式启用,以创新赋能产业可持续发展
    英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队,系统阐述企业创新布局及本土化成果,并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用,依托本土创新体系,深化在华全产业链布局,践行可持续发展战略。 2026英飞凌媒体日 市场表现:多赛道稳居行业首位 2025财年,英飞凌全球业务保持稳健增长,其中大中华
    英飞凌2026媒体日: 创新空间正式启用,以创新赋能产业可持续发展
  • 特斯拉车身控制器拆解:元器件密密麻麻,看呆了
    与传统汽车按功能分散布置多个控制单元不同,特斯拉采用了按物理位置划分的前、左、右车身域控制器架构,这种做法的直接收益是缩减线束长度与复杂度、降低整车装配难度与成本,同时为后续的功能迭代预留了空间。本期内容与非网将拆解一个特斯拉的前车身控制器。 拆解 拆解后内部就单一一块主板,但是PCB板上元器件密密麻麻,大多数都是MOSFET,电路布局相当复杂。 但是与之反差的是PCB板背面,居然没有放置任何元器
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    06/29 08:15
    特斯拉车身控制器拆解:元器件密密麻麻,看呆了
  • 全面解析SiC MOSFET雪崩耐量
    本文介绍了沟槽栅SiC MOSFET的动态雪崩测试原理及其两种主要测试类型——单脉冲雪崩耐量(EAS)和重复雪崩耐量(EAR)。通过实验展示了单脉冲雪崩测试的步骤和失效机制,以及重复雪崩测试对器件参数稳定性的评估。文章强调了不同测试条件下器件的雪崩能力表现,并对比了单脉冲和重复雪崩耐量的区别。最后,指出合理选择器件并配合电路设计对于提高系统可靠性的重要性。 关键词:SiC MOSFET,动态雪崩测试,单脉冲雪崩耐量,重复雪崩耐量,可靠性测试
  • 英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼
    德国慕尼黑地方法院(Landgericht München I)于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓(GaN)技术的两项进一步专利侵权案件作出判决(分别基于一项专利及一项实用新型),均裁定英飞凌胜诉。 此案涉及中国公司英诺赛科未经授权使用英飞凌已取得专利的氮化镓技术。根据本次判决,法院禁止英诺赛科在德国境内制造、销售及推广更多侵权产品。此外,法院还裁定英诺赛科需向英飞凌支付损害

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