安森美

• 贸泽开售适用于AI、工业、能源和机器人应用的安森美GaNEXUS GaN FET

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) 全新GaNEXUS™氮化镓场效应晶体管 (GaN FET)。GaNEXUS GaN FET利用GaN的宽带隙特性，提供高速开关、低栅极和输出电荷并提提高效率，适用于AI、数据中心、工业自动化、机器人和能源基础设施等应用。 安森美GaNEXUS

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  09/23 11:09

  数据中心 安森美

  
• 安森美推出嵌入式平台，SiC与Si实现晶圆级集成

  9月16日，安森美发布嵌入式电源平台EPP，以硅晶圆为封装基础，集成Si、SiC、GaN器件、驱动与控制，实现电气、热与机械协同优化，可提升功率密度3至5倍以上。平台已获斯巴鲁等EV客户合作并布局AI数据中心，预计2026年送样，宣称牵引逆变器功率密度最高提升4倍、损耗降15%，固态断路器尺寸缩小约50%、温度降约20%，开发周期缩短至四个月。

  行家说三代半

  403

  09/18 15:12

  SiC 嵌入式技术
• 斯巴鲁将评估安森美嵌入式电源平台在未来电动汽车中的应用

  摘要 斯巴鲁公司（Subaru Corporation）已与安森美就其嵌入式电源平台（EPP）展开战略技术合作，这标志着双方在评估面向未来电动汽车的新一代电源架构方面迈出重要一步。通过提前获得工程样品、仿真模型和技术资源与支持，斯巴鲁将评估更集成化的电源系统设计方法如何提升效率、简化开发流程，并支持未来车辆架构。 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布已与斯巴鲁公司展开战略技术合作

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  238

  09/18 10:40

  电动汽车 安森美
• 安森美推出嵌入式电源平台：面向AI时代的突破性架构

  该平台以硅晶圆本身作为封装载体，为汽车、工业和AI数据中心市场带来高度集成的电源系统设计方法 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）发布嵌入式电源平台（EPP），这是一项突破性架构，以硅晶圆本身作为封装载体，并引入高度集成的电源系统设计方法。EPP是可扩展的平台，从设计之初便整合电气、机械和热设计，面向AI、电气化和自动驾驶应用，帮助客户实现更高的功率密度、提升系统性能，并加速开发进程

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  09/17 11:57

  电动汽车 安森美

  
• 小巧、轻便、高效，安森美垂直GaN解锁功率器件应用更多可能

  在传统横向结构的GaN器件中，电流沿芯片表面流动。而垂直GaN的GaN层生长在氮化镓衬底上，其独特结构使电流能直接从芯片顶部流到底部，而不是仅在表面流动。这种垂直电流路径让器件能够承受更高的电压和更大的电流，从而实现更高的功率密度、更高的效率和更紧凑的系统设计。 一、垂直架构：功率技术新高度 垂直GaN创新：vGaN支持高电压和高频率运行，效率优于硅芯片 先进制造工厂：GaN研发工作在占地66,0

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  09/09 13:38

  AI GaN

  
• 功率半导体：支撑 AI 基础设施热潮的幕后关键技术

  功率半导体作为AI数据中心的关键组件，通过高效转换、稳压与输送电能，解决算力增长带来的“电量焦虑”。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新型材料因其高能效、低损耗和快开关速度，成为提升AI基础设施性能的理想选择。向800V直流架构演进不仅提高了供电效率，还降低了散热需求，推动了AI算力的持续扩展。安森美等企业通过提供高性能功率半导体，助力数据中心实现更高效率和更低能耗，加速AI产业的发展。

  安森美半导体

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  09/09 08:20

  功率半导体
• 交流耦合储能系统设计手册：从框图到硬件选型

  交流耦合储能系统详解：安森美提供多种双向DC-AC逆变器方案，覆盖能效、EMI和可扩展性要求，助力打造高效、稳定的储能系统。

  安森美半导体

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  09/03 10:46

  逆变器 储能系统

  
• 覆盖5kW 至 25 kW+，直流耦合储能系统设计实战指南

  《直流耦合储能系统图解手册》介绍了直流耦合储能系统的架构和技术要点，涵盖了电池接口的双向DC-DC转换器和并网运行的DC-AC逆变器的选择，提供了隔离式和非隔离式的辅助电源解决方案，以及控制、保护和通信的支持电路和MCU接口的设计指南。

  安森美半导体

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  08/21 13:06

  储能系统
• 固态变压器崭露头角，AI 数据中心加速向高压直流架构转型

  固态变压器(SST)市场正步入早期商业化阶段，主要受益于AI数据中心、电动汽车充电网络和电网改造项目的需求。随着超大规模数据中心向800V高压直流(HVDC)架构过渡，SST因其直接转换高压电力的能力而受到重视。高压碳化硅(SiC)器件的发展对于SST的成功至关重要，尤其是在高压电力转换方面。安森美作为高压碳化硅技术供应商，提供了多种产品组合，以支持更高效的电力转换和系统设计。

  安森美半导体

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  08/19 09:39

  功率半导体 固态变压器
• 人工智能推高电力需求，安森美将能效置于战略核心

  半导体行业面临全球电力需求激增的压力，能效已成为核心竞争力的关键因素。安森美将其视为增长战略的核心，并计划通过提高能效来降低成本和减少碳排放。该公司预计到2025年总收入将达到59.9亿美元，其中46.8亿美元来自于“三重底线”相关产品。这不仅有助于环境保护，还能提升公司的盈利能力。

  安森美半导体

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  08/06 09:50

  电力

  
• 安森美：AIDC的SiC收入将上涨60%

  安森美（On Semiconductor）发布2026财年第二财季财报，总营收16.04亿美元，同比增长9.18%，归母净利润2.27亿美元，同比增长33.18%，自由现金流4.25亿美元，同比增长显著。AI数据中心业务表现突出，预计全年增长60%或以上，产能利用率提升至83%，订单出货比连续多季度超过1，交货周期延长至约32周。汽车业务中国市场持续走强，预计全年增长60%-70%。此外，安森美推出GaNEXUS氮化镓功率产品组合，并计划收购Synaptics以增强互联计算能力。

  行家说三代半

  1065

  08/06 00:06

  SiC AIDC储能
• 安森美公布2026年第二季度业绩

  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）公布其2026年第二季度业绩，要点如下： 第二季度营收为16.04亿美元，同比增长9% 第二季度公认会计原则（以下简称“GAAP”）毛利率38.4%，非GAAP毛利率39.3% 第二季度GAAP营业利润率为16.1%，非GAAP营业利润率为20.8% 第二季度GAAP每股摊薄收益为0.56美元，非GAAP每股摊薄收益为0.74美元 运营现金同比增长

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  08/05 09:38

  人工智能 安森美

  
• 详解Cascode SiC JFET在LLC拓扑中的应用：硬件实测与验证

  本文介绍了在无负载 LLC 变换器硬件平台上测试 Cascode SiC JFET 的应用及其性能表现。通过调节电感值和开关电流，展示了不同条件下的开关电流、dv/dt 和总功率损耗的变化。在外接缓冲电容（Cds）的情况下，即使在较高的开关电流下，系统仍保持良好的死区时间和开关特性。研究发现，合理配置缓冲电容可以有效控制关断 dv/dt，优化总损耗，提高系统效率和稳定性。

  安森美半导体

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  07/30 11:14

  LLC SiC JFET
• 从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地

  在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人，到现代仓储物流的自主移动机器人，再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人，机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。 应用边界不断拓展的同时，机器人研发面临的挑战也在发生变化。研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。 在本届慕展期间，安

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  07/22 10:04

  人形机器人 安森美

  
• NIO ES8 Headlight Driver Control Board Teardown

  Against the backdrop of automotive electrification and intelligence, headlights have long transcended their original purpose of "illuminating the road ahead" and have become key carriers for perceptio

  曹顺程

  1834

  07/21 13:20

  MOSFET led驱动

  
• 低空经济芯机会：安森美、ams OSRAM如何押注无人机感知与电源系统

  摘要：在低空经济加速落地的背景下，安森美和ams OSRAM分别从智能感知、智能电源、dToF、主动光源和光谱感知等方向，解释了无人机从航拍工具走向工业巡检、农业植保、物流配送和eVTOL应用时，底层芯片系统正在发生的变化。  近年来，低空经济正在从政策热词进入产业验证阶段。无人机不再只是消费级航拍设备，而是在建筑测绘、公共安全、农业植保、物流配送、工业巡检乃至eVTOL等场景中，被重新定义为一种

  李坚

  1998

  07/17 10:25

  无人机 低空经济

  
• 安森美：以系统级创新重塑AI供电与汽车架构

  在2026年的半导体产业版图上，AI数据中心与智能汽车已无可争议地成为驱动行业增长的双引擎。据Omdia分析，AI数据中心芯片市场规模已从2024年的1230亿美元暴增至2025年的2070亿美元；WSTS预测2026年全球半导体市场规模将逼近9755亿美元，同比增长26.3%。摩根士丹利更判断，到2030年全球半导体市场规模可达1.5万亿美元，其中AI半导体将占据半壁江山。汽车半导体同样高歌猛进

  高扬

  1890

  07/16 09:42

  SiC 数据中心

  
• 安森美史上最大收购，图啥？

  onsemi CEO El-Khoury宣布以约70亿美元收购Synaptics，旨在进军计算及连接领域，尤其是边缘AI和物理AI市场。Synaptics作为HMI领域的先驱，拥有强大的AI计算、无线连接和人机界面技术。此次收购将使onsemi从电源/传感企业转变为面向边缘AI及物理AI系统的供应商，目标是占据价值300亿美元的物理AI市场。

  芯世相

  677

  07/15 13:32

  边缘AI 物理AI

  
• 详解Cascode SiC JFET在LLC拓扑中的应用：死区时间控制及损耗优化方法

  安森美发布了一份关于共源共栅碳化硅结型场效应晶体管（CJFET）在LLC谐振变换器中的应用手册。手册详细介绍了如何使用外部Cds降低功率损耗，同时解决了因外部Cds引入的死区时间延长问题。此外，还探讨了如何通过RC或纯电容缓冲电路限制高电流关断工况下的dv/dt，从而进一步降低开关损耗。

  安森美半导体

  444

  07/15 08:35

  场效应晶体管 SiC JFET
• 详解Cascode SiC JFET在LLC中的应用：优势与dv/dt 控制

  共源共栅碳化硅结型场效应晶体管（CJFET）因其高耐压、低导通损耗和高速开关等特点，在LLC谐振变换器中有广泛应用前景。然而，其关断时较高的电压变化率（dv/dt）可能导致电压过冲、EMI等问题，尤其是在高电流工况下。本文提出了一种通过在器件两端并联电容缓冲电路（C-snubber）来控制dv/dt的方法，从而降低开关损耗。实验结果表明，这种策略在大电流LLC设计中能够有效提升系统效率。此外，文章还探讨了外部Cds对死区时间和dv/dt的影响，为实际应用提供了指导。

  安森美半导体

  432

  07/08 09:35

  LLC SiC JFET

  

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