高通官宣2nm与三星合作

高通公司已正式制定一项战略，将其代工订单与向三星电子供应应用处理器 (AP) 挂钩。这意味着高通计划利用其与三星电子代工部门在 2 纳米 (nm；1nm = 十亿分之一米) 芯片生产方面的合作关系，确保 Galaxy 智能手机所需的全部 AP 供应。

这给三星电子带来了复杂的局面，因为三星电子与高通的关系可谓“亦敌亦友”（“竞争对手”和“合作伙伴”的结合体）。虽然高通订单的增加将提升代工部门的良率和性能，但也会对其系统 LSI 部门产生负面影响，该部门负责开发和销售 Exynos AP，并与高通展开竞争。

据业内人士1月12日透露，全球无晶圆半导体设计公司高通(Qualcomm)的管理层近日在与美国投资银行Keybank的投资者会议上正式宣布与三星电子晶圆代工厂(Samsung Electronics Foundry)开展2nm工艺合作。高通目前正与三星探讨使用三星的2nm晶圆代工厂生产骁龙8 Elite第五代处理器(AP)的可能性，该处理器将用于三星电子的可折叠手机Galaxy Flip 8，该手机计划于今年下半年发布。

这是高通第二次正式宣布与三星晶圆代工厂开展2nm工艺合作。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)于1月5日在CES 2026期间接受《韩国经济日报》采访时表示：“我们已经开始与三星电子就使用2nm工艺进行生产进行讨论。我们也已经完成了设计工作，目标是尽快实现商业化。”

高通决定与三星晶圆代工合作，源于其认为三星的2nm工艺竞争力已达到“足以胜任的水平”。三星电子系统LSI事业部采用三星2nm生产线生产Exynos 2600 AP，该芯片为Galaxy S26提供动力。

高通的战略决策也促成了这一决定。据报道，高通列举了与三星晶圆代工合作的三个原因。首先是降低对台积电的依赖，实现供应链多元化。其次是成本。据当地媒体报道，台积电已通知客户，从今年开始，未来四年将每年上调3nm以下工艺的晶圆价格15%。据报道，三星电子正寻求通过提供比台积电低10%以上的晶圆价格来扩大订单。高通的一位代表在会谈中也表示：“三星晶圆代工在成本方面比台积电更具优势。”

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