韬定律

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2026年5月25日由华为公司董事、半导体业务部总裁 何庭波 在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表的半导体术语。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。

2026年5月25日由华为公司董事、半导体业务部总裁 何庭波 在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表的半导体术语。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。收起

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  • 韬τ定律:从“纳米竞赛”转向“时间竞赛”
    2026年5月25日,上海。在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)的聚光灯下,华为董事何庭波公布了一个足以载入全球半导体史册的法则——韬τ定律。 这是中国企业首次在全球半导体领域提出系统性的产业演进原则。当世界的目光聚焦于华为如何绕过那堵“墙”时,一个更深层次的产业命题浮出水面:如果摩尔定律的尽头不是缩微,而是重构,谁能接住这波时代红利? 在喧嚣的聚光灯之外,华芯邦Hotchip无意间成了
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    7小时前
  • 从“封装缩放定律”到“韬定律”,先进封装主导地位凸显
    智能体与生成式AI大模型的爆发,带来算力需求的指数级增长。然而,以微缩晶体管尺寸为核心的摩尔定律,正在面临物理极限与经济效益的双重挑战,难以满足AI算力对芯片性能的需求。今日启幕的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上,让《中国电子报》记者深刻体会到:先进封装已经成为提升芯片系统性能的主导力量,无论是“广义摩尔定律”“封装缩放定律”还是华为近期提出的“韬(τ)定律”,都在凸显先进封装的技术价值与协同效应。
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  • 券商评“韬定律”:EDA、晶圆代工、制造设备三个环节受影响最大
    华为提出的“韬定律”引发产业界热议,该定律强调在摩尔定律极限的情况下,通过压缩信号传播时延作为芯片优化的核心指标。其影响主要体现在芯片设计、晶圆代工和制造设备三个方面:芯片设计转向3D,EDA工具链重构;晶圆代工通过逻辑折叠提升效能,市场需求扩大;制造设备需升级到更高精度,满足复杂工艺要求。境内企业对此较为积极,而境外企业因技术难度大和配套要求高而持谨慎态度。
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    华为发布半导体新原则“韬定律”,提出芯片层的“主心骨”概念,旨在通过系统论思维重建基础设施的层叠秩序。华为希望通过逻辑折叠、UnifiedBus、Hi-ONE和3D Folding等技术手段,优化芯片性能,并推动芯片与算力网的协同发展。
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    05/27 18:19
  • 华为“韬定律”深度解读:后摩尔时代,真正被重估的不是“几纳米”,而是“系统时间”
    华为提出的“韬定律”是一种针对后摩尔时代系统级算力效率的方法论,旨在通过时间缩微来提升半导体性能而非单纯依赖尺寸缩小。该定律的核心在于优化晶体管、电路、芯片和系统各层级的时间常数,而非仅仅关注晶体管的尺寸。华为认为,随着先进制程受限和AI算力需求增长,传统的几何缩微已不再有效,取而代之的是通过时间缩微来提升整体性能。 韬定律不仅适用于芯片设计,还涵盖了封装、存储、互联、光I/O、系统软件等多个方面,强调了系统级协同的重要性。华为希望通过这种方法论推动半导体产业的发展,特别是在AI基础设施领域的进步。