韬定律

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2026年5月25日由华为公司董事、半导体业务部总裁 何庭波 在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表的半导体术语。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。

2026年5月25日由华为公司董事、半导体业务部总裁 何庭波 在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表的半导体术语。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。收起

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  • 韬(τ)定律的“隐形地基”:大马士革工艺如何撑起纳米级芯片互连?
    芯栋微(上海)半导体技术有限公司(简称“芯栋微”)成立于2016年4月。公司专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务,提供晶圆级湿制程电镀装备、湿法装备与化学药液的一体化工艺服务平台。主力产品包括水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备及供液系统。
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  • 韬(τ)定律,让 EDA “火” 出圈
    华为半导体业务部总裁何庭波提出了“τ定律”,这是一种新的技术路线,通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容来缩小器件级时间常数τ,并通过逻辑折叠技术缩短关键路径的走线长度,从而实现芯片性能的大幅提升。τ定律的核心在于“时间缩微”替代“几何缩微”,适用于大规模系统级性能提升,尤其是在AI和异构计算场景下更具优势。 τ定律的实施离不开EDA的支持,它不仅需要具备原生真3D设计与跨层协同优化能力,还需要弥补多物理场耦合的缺失。随着τ定律的应用,国产EDA厂商需要补齐这些能力,才能在“时间缩微”趋势中占据更主动的位置。
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  • 华为“韬定律”打开芯片优化新思路,但多数厂商坦言:底层架构短期难重构
    华为提出“韬定律”,挑战摩尔定律,主张芯片性能提升应聚焦于降低信号延迟而非单纯缩小晶体管尺寸。华为已成功应用此定律设计了381款芯片,涵盖多种应用场景。尽管面临技术和产业分工的挑战,华为凭借全栈自研能力和创新思维引领行业发展,推动半导体行业的转型和发展。
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    06/04 23:25
  • 主角: “韬(τ)定律”的争议与确定性
    最近在追《主角》,里面有这样一段剧情,易青娥在机缘巧合之下,跟几位老艺人学习老戏。虽然要面对诸多流言蜚语与外界争议,但在秦腔老戏突然可以上演时,她成了唯一能将传统艺术继承下来的那个人。
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    06/04 11:33
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  • “韬(τ)定律” 真正的战场,在未来5-8年内
    华为提出的“韬(τ)定律”挑战摩尔定律,主张用时间常数替代几何尺寸,重新定义芯片性能。此定律适用于当前摩尔定律接近物理极限的情况,强调工程优化而非单纯微缩晶体管栅极。华为希望通过这一新标准推动行业规则变革,尤其是在中国大陆面临摩尔定律瓶颈和技术封锁的背景下,通过逻辑折叠等技术探索新的发展道路。
    “韬(τ)定律” 真正的战场,在未来5-8年内