在全球半导体产业链中,中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年,中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能,其中台积电独占52%;近30%的封测产能,日月光集团稳居全球第一;以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工,到汽车电子的特色工艺供给,再到消费电子的封测服务,中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”,成为支撑全球算力、智能终端发展
当代,全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM(半导体垂直整合制造商)、Foundry(晶圆代工厂)以及委外封测服务(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,简称OSAT)供应商等,主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔,6家大厂合计占据整个先进封装市场近80%市场份额。