与非网 10 月 9 日讯,通富微电专业从事集成电路封装测试,拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术,QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。

 

公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

 

 

通富微电(002156)近日公告,预计第三季度实现净利润 3884.61 万元至 5976.33 万元,同比下降 35%至 0%。公司预计前三季度净利润亏损 1787.72 万元至 -3879.44 万元。公司称,得益于国内客户订单饱满以及通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长,公司第三季度经营业绩较今年上半年有明显改善,预计第三季度将实现盈利,前三季度亏损金额明显减少。

 

另外,通富微电预计今年前三季度净利润亏损 1787.72 万元至 -3879.44 万元,去年同期,该公司盈利金额为 1.61 亿元。

 

分析人士认为,半导体行业景气度回升持续,但二级市场上相关概念股近期从高位获利回吐。这说明投资者对未来半导体细分领域的景气程度出现分歧,股价的结构性分化也会越来越明显。

 

回顾今年上半年,通富微电业绩出现大幅亏损。财报显示,该公司在报告期内归母扣非净亏损 1.44 亿元,与上年同期相比,下降 309.39%。对此,通富微电表示公司业绩亏损主要是受到贸易摩擦以及市场需求放缓等因素影响。

 

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