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随着台积电拒绝为 HW 公司提供服务，HW 公司的 ARM 陷入绝版的困局中。受这种形势影响，国内开始着力打造“去美化”产业链。HW 研究专家、《HW 国际化》作者周锡冰告知《凤凰 WEEKLY 财经》，HW 或将与欧洲企业合作完成“去美化”产业链，预计乐观情况 1 至 2 年内可完成搭建，突破重围。还有一些媒体在此前就大肆渲染塔山、南泥湾计划，并以非常乐观的口吻声称 1 至 2 年就能打造“去美化”产业链。
事实上，这种论调是过于乐观的。当下，国内半导体行业与西方国家的差距是比较明显的，很多技术都需要长时间的磨练，并非 1 至 2 年就能搞定的。在原材料方面，国内企业高度依赖进口，以原材料中用来生产芯片的晶圆来说，全球五大晶圆厂分别是信越（日本）、胜高（日本）、环球晶圆（中国台湾省）、Siltronic（德国）、LG Siltron（韩国），五大厂占据全球市场份额的 90%以上，特别是 12 寸晶圆，大陆只是刚刚解决了有无问题，一旦海外企业遵从川普的意志，本土晶圆厂连生产芯片的晶圆都未必能获得供给。
就半导体设备而言，全球市场基本被应用材料、ASML、泛林、科垒、东京电子等厂商占据，国内设备商在本土市场上的份额尚在 5%左右。而且国内企业在零部件上也需要从美国进口，无法摆脱对美国技术的依赖。就欧洲设备商来说，也是需要美国技术，比如 ASML 光刻机的光源就源自美国。
就 EDA 工具而言，国内华大九天只有点工具，国内 IC 设计公司均需要国外三大厂的产品。另外，在一些辅助设计的仪器，以及用于仿真的 FPGA 均需要从美国进口。可以说，在每个领域，国内厂商都需要奋起直追。由于在各个领域均与外商有一定差距，要想实现全产业链全自主化，并非 1 至 2 年就能实现的，而是需要 10 年磨一剑不断努力。
当下，“1 至 2 年建成去美化产业链”和之前的“不怕制裁，都有备胎”沸腾体如出一辙。甚至可以说，“1 至 2 年建成去美化产业链”是“不怕制裁，都有备胎”泡沫破灭之后继续沸腾的延续。
高估自己的能力，低估对方的决心和能力都会带来极其严重的后果，在实力不足的情况下，沸腾体、热血体只会消费国人爱国热情，甚至让不明真相的群众颅脑充血，犹如昭和参谋附体，无助于解决困局。
当下，应当实事求是承认差距，静下心来研发真正的自主技术，比如在 CPU 设计上放弃 ARM，研发真正自主 CPU，在制造上尽可能使用国产设备，尽量选择国产原材料 ...... 以 10 年磨一剑的决心和毅力构建红色产业链。
