• COM-HPC如何赋能边缘端物理AI
  

  在边缘计算与物理AI加速融合的背景下，模块化计算机标准COM-HPC正被推向舞台中央。COM-HPC 1.3将PCIe Gen 6和CXL纳入标准框架，引发业界关注：在Gen 5尚未在边缘端充分普及的阶段，标准为何要“先行一步”？物理AI对实时控制、AI推理、散热和接口迭代提出哪些新要求？COM-HPC又能否接棒COM Express？近日，康佳特全球市场总监、PICMG COM-HPC工作组主席

  高扬 215 14小时前
• 从消费到工业，地瓜机器人如何用“被动增长”撬动AI芯片新战场？
  

  地瓜机器人在工博会首秀，销售副总裁江舟表示，这家脱胎于地平线的公司将过半展台留给生态伙伴，正从消费走向工业与具身智能，以芯片、方案和板卡打包满足大算力与高性价比需求；RoboGo软件平台降低人工智能门槛，支持私有部署；旭日系列覆盖五至五百六十算力量级，旗舰芯片主打同价位更高有效算力；地瓜专注底层算力与工具链，把场景落地交给伙伴，并推进海外布局，未来坚持真工业级芯片、扩大伙伴、以人工智能改造传统自动化。

  夏珍 174 15小时前
• 从工博会看全志工业芯片的底层硬实力
  

  在过去很长一段时间里，国内工业控制与电力能源的核心芯片市场大多被海外巨头垄断。由于工业级芯片对稳定性、可靠性和供货周期有着近乎苛刻的要求，国产芯片厂商想要突出重围，不仅要在技术指标上拉平，更要在质量和生态上“熬”出好口碑。 在近日举办的第26届中国国际工业博览会（工博会）上，国内工业应用芯片的主力供应商全志科技（Allwinner）集中展示了其覆盖PLC、HMI、工业网关、电力能源、机器人及工业视

  夏珍 211 16小时前
• 五年砺行，芯爱科技先进IC基板的工程攻坚
  

  在AI算力需求爆发、先进IC封装基板供给持续紧张的产业背景下，芯爱科技“五年砺行暨战略发布会”在南京举办，这场盛会集中展现国产先进IC基板厂商在精细线路制程、大尺寸基板架构、量产制造体系上的攻坚进展。 会议现场联动芯爱园区，隆重举行P2厂开工仪式，并接连宣布P3厂成功签约、六大创新成果重磅发布。近500位全球产业链嘉宾共同见证，联发科技、中芯国际、比亚迪发来祝贺视频，为这场盛会再添分量。芯爱科技董

  史德志 256 22小时前
• 云汉芯城 × 合见工软，打通EDA设计与元器件供应链壁垒
  

  人工智能浪潮正持续渗透电子硬件全产业链，给传统硬件研发范式变革、产业数字化升级带来全新的发展契机。如何借助智能化工具破解研发流程堵点，打通设计开发与元器件供应链之间的数据壁垒，已经成为行业亟待解决的现实命题。 10月14日，云汉芯城、合见工软在上海完成战略合作签约。国产EDA技术积淀与元器件供应链数字化能力强强结合，两家企业将联合打造专属硬件工程师的AI工具，弥合设计开发和物料供应之间的断层，开辟

  史德志 262 22小时前
• 扒一扒PCIe Switch
  

  如果说GPU是AI集群的心脏，那PCIe Switch就是服务器机箱里的交通路口，CPU、GPU、网卡、SSD的每一次数据交换，都要从它这里过闸。过去它不过是服务器里的沉默配角，直到大模型把单卡算力喂到极限、集群规模一路膨胀，这个常年被一家公司垄断的细分芯片，才以卡脖子的姿态站到聚光灯下。 PCIe Switch到底是什么？ 要理解PCIe Switch，得先知道PCIe是个什么东西。PCIe（高

  史德志 406 22小时前
• 澜起科技三季报：技术刺破AI泡沫论
  

  当“AI泡沫”成为街头巷议的话题时，澜起科技交出了一份净利润同比增长超150%的三季报预告。抛开股价涨跌与估值高低不谈，这份成绩单的真正价值在于：它从产业链的一个关键缝隙里，给出了关于AI需求真伪的技术性证词。 市场对AI泡沫的恐惧，本质上是对“算力堆砌能否转化为实际生产力”的怀疑。而澜起科技的业绩增长，恰恰揭示了AI产业正在发生的一次静默转向——从训练时代迈向推理与智能体时代，这一转向对硬件体系

  曹顺程 453 23小时前
• “RISC-V第一股”上市首日就破发，资本为何低估国产RISC-V？
  

  国产RISC-V真正的考验，才刚刚进入产品、生态与商业回报全面竞争的阶段。   摘要：奕斯伟计算登陆港交所后首日破发，让被称为“RISC-V第一股”的国产芯片企业遭遇市场考验。过去三年，公司营收持续增长，但传统芯片业务承受价格压力，新兴计算业务尚未形成稳定的盈利模式。与此同时，从自研CPU IP、车规MCU到边缘AI SoC，中国RISC-V产业已取得一系列实际进展，国际芯片大厂也在加快

  李坚 545 10/20 17:06
• 从“单点优势”到“系统价值”：锐联特的精密技术“乘法效应”
  

  2026工博会，锐联特携泰克、申泰柯等多品牌首次集团亮相，以“算电协同·精密筑基”展示电、热、芯、联全链精密方案，服务AI算力、半导体等全生命周期，强调工程师服务工程师与本地化创新，提升系统稳定可靠性。

  夏珍 733 10/20 15:08
• 2026工业场景芯片产业图谱
  

  随着具身智能、边缘计算与智能制造的飞速发展，工业芯片作为数字化转型的核心基石，正加速向高性能、高集成与智能化演进。 本次《2026工业场景芯片产业图谱》立足于现代工业的实际应用，聚焦灵巧手与机械臂、工业边缘计算与工业网关、工业自动化与工业控制、预测性维护与工业监控四大核心场景，系统性地梳理了产业链中的主流芯片功能与供应商全景。 需要特别说明的是，本图谱的核心芯片统计与架构分析主要以 ARM 内核（

  夏珍 2652 10/20 10:50
• 长飞先进SiC再进阶：高性能SiC MOS、嵌入式封装、扩散焊模组与国内首座A3级SiC晶圆厂集中披露
  

  SiC竞争正从材料替代转向工艺、封装与系统集成。长飞先进在湾芯展披露：平面/沟槽MOS芯片、DeepXE PCB嵌入式封装、EZ扩散焊模组及A3级晶圆厂进展，平面Rsp达3.2mΩ.cm²，沟槽粗糙度0.15nm；嵌入式模组可输出250kW、体积重量降50%；EZ热阻降18%；晶圆厂CP良率超98%，赋能车规与AI算力。

  夏珍 2379 10/19 19:43
• 算力瓶颈在"运力"，中国如何补上互连芯片这块短板
  

  10月15日，在无锡举行的“数涌智现·互连未来”众星微品牌及全栈产品发布会上，无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉登台，对外一次性公布12款已经实现量产的高性能互连芯片与配套核心IP，同时重磅推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI网卡、多模RAID芯片三款面向下一代算力基础设施的全新产品。 图 / 众星微总经理郭二辉 在这场国产互连芯片的集中亮相背后，是整个AI产业正在直面的深层

  史德志 418 10/19 17:03
• • 蔚来萤火虫大灯驱动板拆解，这家国产功率器件厂商杀疯了
    曹顺程 1556
  • 16:20 特斯拉车载无线终端拆解：国产芯替代的可能性
    曹顺程 1.2万
  • 06:51 AI边缘工控机拆解评测：端侧AI哪家强
    曹顺程 3477
• 边缘AI成为爱芯元智业务增长第三极？
  

  近日，爱芯元智在2026年工博会期间发布AX8860大算力边端AI芯片系列。256 TOPS算力、128GB内存、原生FP4支持、性能对标国际头部 GPU 产品，但价格更有优势——这些参数指向一个明确的战略动作：这家以视觉AI芯片起家的公司，正在将边缘AI推向其业务架构中的“第三极”位置。 但理解这一步棋的价值，需要先理解爱芯元智选择了怎样一条与大多数本土AI芯片公司不同的路。 爱芯元智在2026

  高扬 687 10/16 15:04
• 沐曦股份Q3营收环比翻倍，国产GPU竞争进入深水区
  

  10月15日晚间，沐曦股份发布2026年前三季度业绩预告。公司预计前三季度实现营业收入25.41亿元至31.06亿元，同比增幅105.60%-151.29%，结合上半年13.24亿元营收测算，第三季度单季营收可达12.18亿-17.82亿元，中值达15.0亿元，单季营收环比增速将近100%，规模接近甚至超过上半年总和，产品放量特征明显。前三季度，公司归母净利润5.87 亿-7.17亿元，较去年同期

  史德志 664 10/16 09:32
• 无人再提MIPS？
  

  MIPS的过去，从RISC先驱到逐渐淡出主流 讨论全球处理器架构，Arm、x86和RISC-V是最常被提及的名字。相比之下，拥有40多年历史的MIPS已经很少出现在主流计算平台的竞争讨论中。但如果把时间拨回20世纪90年代，MIPS曾是商业RISC处理器最具代表性的技术路线之一。 1984年，斯坦福大学教授John Hennessy参与创立MIPS Computer Systems。此前，他领导的

  李坚 1062 10/15 14:43
• 星宸科技三季报，端侧SoC在爆发
  

  10月13日晚，星宸科技公布了2026年前三季度的业绩预告，归母净利润预计15.43亿至16.13亿元，同比增长663%到698%。净利润预增最高近7倍，端侧SoC的账本正在被重新计算。 拆开看更直观。上半年净利润已经做到8.63亿，同比暴涨619%。也就是说，第三季度单季净利润大约在6.8亿到7.5亿之间，比二季度的6.43亿还在往上走。 这不是某个季度突然的爆发。从一季度开始，这家公司就在连续

  曹顺程 1191 10/14 08:46
• 射频电源，国产化进入放量期
  

  射频电源是刻蚀、PECVD、PVD设备的等离子体激发核心，输出功率的稳定度，直接决定晶圆薄膜与刻蚀工艺品质，左右芯片最终良率。长久以来，全球该赛道被MKS、Advanced Energy两大海外厂商寡头把持，2024年国内半导体射频电源国产化率仅约12%，国产产品过去大多停留在样机试制、小批量试样阶段，很难进入设备厂商的正式供应链。 目前，这一局面迎来关键拐点：国产射频电源不再停留于单点技术突破，

  史德志 908 10/14 08:00
• Skyworks与Qorvo合并，谁最受伤？
  

  摘要：2026年10月5日，Skyworks与Qorvo正式完成合并，形成一家企业价值约220亿美元的射频、模拟及混合信号半导体公司。两家企业都曾通过并购扩大技术版图，如今再次走到一起，反映出全球射频前端市场正在发生新的变化。随着智能手机市场趋于成熟、高端模组研发成本持续上升，规模、制造效率和系统集成能力正在成为影响竞争力的重要因素。这场合并将如何改变苹果、高通、博通和村田之间的竞争关系？对于已经

  李坚 1500 10/13 08:10
• 依托曙光8000，西交大团队破解可重复使用火箭流体力学难题
  

  在商业航天和可重复使用火箭的研发过程中，多台发动机并联工作时产生的尾焰干扰，一直是一个极具挑战性的工程科学难题。当33台发动机同时点火，高达2700℃的超高速炽热尾焰在近场强烈挤压、反射与交汇，会形成跨越复杂时间与空间尺度的三维结构。这种极端环境所引发的脉动压力，会带来强烈的结构疲劳与剧烈振动，极易导致火箭底部结构或薄壁箭体被晃散架甚至直接烧毁。 过去，这类极端流动研究主要依赖地面物理试验，但传统

  夏珍 949 10/12 11:30
• MCU赛道加速洗牌
  

  过往MCU行业的竞争，尤其在低端消费应用场景下，大多停留在单芯片硬件交付层面，产品同质化问题突出。但伴随下游智能终端应用持续迭代升级，仅靠芯片参数、成本优势，已经难以支撑高端场景落地。 值得关注的是，近半年来，国内外MCU厂商陆续完成多笔并购与股权合作，资本动作不再以收购同品类的研发团队、简单抢占市场份额为目标；同时，国内外厂商基于各自所处的产业阶段，并购选择呈现出显著分化。 MCU厂商收并购，动

  史德志 3474 10/09 13:59

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