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用放大镜的视角,探寻电子产业事件背后的深意。

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  • 意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
    意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器Stellar P3E,采用500MHz Arm Cortex-R52+处理器和Neural-ART加速器,目标应用于车身控制和动力总成领域。其存储策略采用PCM而非传统闪存,并采用分核-锁步可重构架构满足不同安全等级需求。此外,Stellar P3E还具备低功耗策略,NPU独立于CPU运行,适用于长时间休眠场景下的持续监测和智能检测。
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    5小时前
    意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
  • ASML、佳能,攻防暗战
    ASML推出新款i-line光刻机XT:260,生产效率比现有解决方案高出四倍,并计划将其扩展至先进封装市场。佳能则采取保旧和创新策略应对,同时面临尼康的竞争。未来几年,高端市场有望向ASML倾斜,中低端市场仍由佳能和尼康主导。
    ASML、佳能,攻防暗战
  • 地平线HSD首搭硬派SUV iCAR V27,重庆魔幻立交轻松拿捏
    iCAR与地平线联合发布搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的iCAR V27,展示其软硬结合的智驾解决方案,强调硬件与算法协同的重要性。征程6P芯片提供强大算力,配合27颗传感器构建冗余且精准的感知系统。地平线HSD采用“真一段式”端到端大模型,显著降低系统延迟,实现高效智能驾驶。此外,VLM大模型提升了对复杂交通环境的理解能力,强化学习算法使系统具备自适应和自我进化的特性,全面提升了车辆在多种路况下的智能化水平。
    地平线HSD首搭硬派SUV iCAR V27,重庆魔幻立交轻松拿捏
  • 瑞萨中国换帅,谁上任谁留任一目了然
    瑞萨电子宣布高层人事任命,强化中国与印度市场布局。刘芳出任瑞萨电子中国总裁,负责运营与战略执行;胡煜华或接任恩智浦大中华区汽车业务总经理职位。
    瑞萨中国换帅,谁上任谁留任一目了然
  • 日本电视,集体交棒中国
    松下与创维签订全面合作协议,将北美和欧洲市场的电视销售、营销及物流业务移交给创维,标志着日本电视产业集体退潮,选择与中国企业合作。松下退出电视业务的主要原因在于技术路线、产业链转移和运营效率落后。对于创维而言,这是一次借船出海的机会,能够快速进入高端市场并利用松下的品牌认知。
    日本电视,集体交棒中国
  • OpenAI指控DeepSeek是“搭便车的小偷”
    摘要: 2026年2月,OpenAI与DeepSeek之间的矛盾公开化,源于DeepSeek在2025年初发布的R1模型以其低成本和卓越性能引发的关注。DeepSeek创始人梁文锋曾称赞OpenAI并非全能,其策略转向开源模型权重并提供兼容API,形成对OpenAI的挑战。面对DeepSeek的步步紧逼,OpenAI态度转变,将其视为窃取成果的竞争者,并在国会备忘录中提出指控。DeepSeek则选择低调回应,通过技术文档展示自身原创性。这场竞赛凸显了人工智能领域的知识产权与国家竞争的重要性。
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    02/14 11:34
    OpenAI指控DeepSeek是“搭便车的小偷”
  • 联发科斥资百亿,自建AI数据中心
    联发科投入百亿新台币建设AI-EDA数据中心,推动算力成为研发生产力的新载体,重塑芯片设计范式,构建长期竞争优势。
    联发科斥资百亿,自建AI数据中心
  • 6G,不是更快的5G
    6G不仅追求高速度,还涉及网络智能化、感知能力和能源效率的重大变革。AI将成为网络设计的基础,而非仅限于优化;同时,网络将具备学习与自适应能力。感知一体化(ISAC)使网络成为分布式传感器,拓展应用场景至厘米级定位和非接触式健康监测。能耗控制成为首要任务,需全面考虑AI驱动的硬件自适应和电源管理。频谱策略转向现实可行性更强的FR3频段,但仍面临复杂协调问题。安全性需内生于网络结构,采用内置安全机制。数字孪生技术有助于降低研发风险和成本。总之,6G的核心在于系统级智能与可靠性,而非单纯的速度提升。
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    02/12 11:02
    6G,不是更快的5G
  • 本土存储厂商的“备胎时刻”
    全球存储产能紧张下,头部厂商转向数据中心用料,导致通用型DRAM与NAND产能受挤。多家国际PC厂商开始评估并引入中国存储,如长鑫存储和长江存储加快扩产步伐。中国存储厂商正从低价竞争转向高质量交付承诺,面对美国实体清单禁锢,需平衡产能规模与合规性。未来三年内,量产能力和交付承诺将成为衡量中国存储是否能成为“潜在第四极”的关键因素。
    本土存储厂商的“备胎时刻”
  • 《2026 美国半导体政策战略》最新发布
    SEMI发布的《2026年美国政策战略》提出,通过减少重复征税、优化出口管制、强化税收与投资激励、提高供应链韧性和重视人才培养等六项具体措施,旨在为美国半导体产业提供清晰的发展路径和支持。该策略强调了在国际贸易中的平衡、政策的实用性、供应链的安全与灵活性、人才的培养机制以及持续的研发投入对于保持美国半导体行业的长期竞争力至关重要。
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    02/09 17:55
    《2026 美国半导体政策战略》最新发布
  • 软件定义汽车进入“核心战”:S32N7打响中央计算第一枪
    恩智浦发布S32N7系列超高集成度中央处理器,旨在实现核心车辆功能全面数字化与集中化,解决传统分布式ECU架构带来的复杂性和成本问题。S32N7采用5纳米制程,集成了12个实时内核和8个应用内核,内置约2 TOPS NPU,支持AI扩展和PCIe接口,旨在推动软件定义汽车的发展。
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    02/06 17:02
    软件定义汽车进入“核心战”:S32N7打响中央计算第一枪
  • 存储产能转向AI巨头,惠普、戴尔、宏碁、华硕或首采中国 DRAM
    由于人工智能需求激增,存储芯片自2023年下半年以来供不应求,价格大幅上涨。惠普和戴尔正考虑从中国DRAM制造商长鑫存储采购芯片,而宏碁和华硕也在探索使用国产DRAM的可能性。三星、SK海力士和美光等主要供应商将产能优先配置给AI巨头,加剧了消费电子市场的供应困境。中国存储芯片制造商正在逐渐取代传统供应商的地位,有望在未来进一步缓解市场紧张局面。
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    02/06 11:01
    存储产能转向AI巨头,惠普、戴尔、宏碁、华硕或首采中国 DRAM
  • AI浪潮下,分销商如何反击短链化冲击?
    随着AI与通信技术的深度融合,电子硬件形态加速迭代升级,供应链波动性和需求碎片化加剧,传统分销模式面临挑战。分销商需从“货品可得性”转向“技术选型支持”与“供应链风险化解能力”。大联大通过数字化转型和技术创新,提供智能仓储和定制化方案,增强其在“通信+AI”融合下的核心竞争力。
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    01/29 20:14
    AI浪潮下,分销商如何反击短链化冲击?
  • 芯耀要闻 | 对中国企业而言,达沃斯传递了何种信号
    达沃斯论坛透露,跨国企业在去风险化过程中,并未放弃亚洲特别是中国的市场,而是选择在印度和越南等地增加产能,同时保持对亚洲供应链的信任。中国继续承担复杂工序和高确定性环节,而新兴制造基地则负责整机装配和零部件本地化。此外,中国国务院副总理何立峰表示,中国将利用超大规模市场扩大进口与合作,缓解外界对其“外向型挤压”的担忧,并强调将以创新驱动的工业转型、绿色与数字技术规模化以及负责任的技术部署推动经济发展。
    芯耀要闻 | 对中国企业而言,达沃斯传递了何种信号
  • “AI定义”时代,英伟达汽车业务的进阶逻辑
    自动驾驶正迈向AI主导的新阶段,NVIDIA通过提供全面的“神经系统”和“智慧大脑”,推动智能汽车研发与量产。其产品逻辑围绕“铁三角”展开,即AI计算芯片、车辆参考平台和全栈软件工具。通过“三台计算机”闭环,加速智驾算法迭代。此外,开源、安全认证和生态联盟进一步巩固其行业地位。面对中国市场,英伟达采取灵活的本地化策略,满足客户需求。
    “AI定义”时代,英伟达汽车业务的进阶逻辑
  • 模组厂商的十字路口,移远如何重塑“增长逻辑”?
    随着AI应用激增和数字化转型加速,全球通信模组市场呈现强劲增长趋势,预计到2029年市场规模将达到726亿元,CAGR为10.6%。面对AI驱动的“连接+计算+智能”一体化需求,通信模组厂商正从单纯比拼出货量和成本控制向提供高附加值的AI能力和解决方案能力转型。移远通信作为行业领先企业,通过“通用平台筑基+场景套件延伸”的策略,实现了从模组供应商向AIoT整体解决方案服务商的升级,同时通过技术创新和生态建设,解决了能效和项目制的挑战。此外,移远强调合规性在出海中的重要性,并通过模块化架构和技术复用,提升了研发效率和全球供应链的灵活性。
    3183
    01/26 17:04
    模组厂商的十字路口,移远如何重塑“增长逻辑”?
  • AMD芯片遭StackWarp漏洞击穿,海光CPU为何 “免疫”?
    德国CISPA披露的StackWarp漏洞能精准篡改AMD处理器中的栈指针,绕过SEV-SNP机密计算技术。该漏洞影响Zen 1至Zen 5全系处理器,AMD建议禁用超线程来修复,但这会大幅降低性能。相比之下,海光C86处理器通过自主研发的CSV机密计算虚拟化技术实现了对StackWarp的“原生免疫”。海光的内生安全体系包括密码技术、可信计算和机密计算,构建了多层次的安全防护。
    AMD芯片遭StackWarp漏洞击穿,海光CPU为何 “免疫”?
  • 海康威视,增长乏力?
    海康威视2025年营收仅微增0.02%,净利润却大幅增长18.46%,主要得益于毛利率提升、费用控制、非经常性损益及创新业务贡献。公司正通过AIoT拓展、海外市场发力等方式寻找新增长点,但仍需解决传统业务增长乏力的问题。
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    01/23 11:37
    海康威视,增长乏力?
  • Ceva:AI 重塑芯片架构,IP 厂商如何打破 “专用化挤压”?
    Ceva作为IP领域的代表企业,凭借其在连接、感知与推理三大支柱上的深厚积淀,成功转型为AI计算、感知信号处理等任务提供最优能效的异构核心。面对客户需求的多样化,Ceva采用多层次商业模式,既满足标准化领域的规模效率,又通过可配置平台和开放架构合作,适应复杂系统的差异化需求。此外,Ceva还提供了全面的解决方案,包括软件栈、工具链和验证环境,助力客户降低集成风险和开发周期。在不断演进的工艺技术和Chiplet设计背景下,Ceva以其跨工艺移植能力和系统级保障,成为智能芯片架构的重要共建者。
    1533
    01/22 16:34
    Ceva:AI 重塑芯片架构,IP 厂商如何打破 “专用化挤压”?
  • AI内生网络时代,测试测量厂商如何蜕变?
    在通信技术向“AI内生网络”与“全域智能融合”跃迁的过程中,测试测量领域正面临一场根本性的范式变革。测试对象从过去确定性的协议与硬件转变为不确定、自适应的智能系统行为,迫使测试工具的价值定位从传统的“验证合规性”升维至“保障智能系统性能与可靠性”。面对这一颠覆性挑战,测试厂商如何重塑自身能力?近日,与非网特邀MVG研发部门副总裁Lars Jacob Foged做客《年度回顾展望》专题访谈,就智能时代下的测试新挑战、新方法及产业角色演变展开深度对话。 Lars Jacob Foged指出,传统测试用例仍为基础验证不可或缺的一部分,但其局限在于无法全面覆盖智能系统的动态演化及潜在“涌现行为”所带来的复杂性。为此,MVG正构建一种持续、闭环的动态验证环境,使得被测设备不仅能被动响应外部刺激,还能主动影响测试场景。同时,数字孪生技术成为关键使能,通过对无线传播环境与典型使用场景进行高保真建模,MVG能够生成多样化、可适配且可重复的测试条件,从而对智能行为的效率、公平性、稳定性和鲁棒性进行全面评估。 为了在单次测试中同步、精确地量化通信、感知、计算与决策等多个维度性能的耦合关系,MVG正在开发更灵活、可重构的新型测试设备,并利用软件定义仪器与硬件资源虚拟化,实现测试资源在不同频段、协议与场景间的动态重构与共享,最大化提升了硬件利用率,减少了冗余设备,并能快速适配客户的个性化配置。 在6G时代,测试厂商的角色正在发生深刻转变,从“设备供应商”转向“联合定义测试标准与方法的战略伙伴”,MVG与客户共同定义测试概念、确定关键性能指标,并将科研需求转化为可实施、可扩展的测试解决方案,建立可复现的方法体系,降低研发风险,加速技术成熟。 测试智能系统产生的海量行为数据将成为优化系统性能的宝贵“燃料”,通过良好的结构化处理、关联与分析,这些数据可用于性能调优、鲁棒性评估和设计取舍分析,其价值远超传统的通过/失败判定。MVG坚守严格的数据原则,提供数据的可访问格式和专业分析工具,帮助客户从测试数据中提取可执行的洞察,将测试环节从单纯的成本中心转变为研发与验证流程中的价值创造节点。
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    01/20 11:41
    AI内生网络时代,测试测量厂商如何蜕变?

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