功率MOSFET

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  • MOSFET的6个翻车现场:写给硬件工程师的避坑清单
    功率MOSFET并非理想开关,需警惕ESD栅氧击穿、漏源尖峰雪崩、ID(max)误导、栅源瞬变击穿、SOA线性区超限及降额不足。设计应留电压裕度,按RDS(on)与热阻评估电流,优化布局、驱动和非对称Rg,平衡可靠性与效率。
  • 全球首发量产碳化硅超级结MOSFET,这家本土芯片企业的五年征途和“工程哲学”
    告别“跟随” 国产第三代半导体的拐点时刻 过去几年,中国功率半导体产业的主流叙事是“国产替代”——在成熟技术路线上追赶国际巨头,以成本优势和供应链安全为突破口,逐步蚕食海外厂商的市场份额。在硅基IGBT、硅基超级结MOSFET以及碳化硅平面型MOSFET等领域,这种策略已经取得了阶段性成果。 但行业正在发生变化。 一方面,全球功率器件市场竞争日趋激烈。国际头部厂商凭借数十年积累的技术壁垒和产能优势
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    全球首发量产碳化硅超级结MOSFET,这家本土芯片企业的五年征途和“工程哲学”
  • XZ1852输入电压6-60V内置功率MOSFET的高集成度单片降压型开关模式转换器芯片
    一、产品核心概述 XZ1852是一款内置功率MOSFET的高集成度单片降压型开关模式转换器,专为6~60V宽输入供电场景设计,可稳定输出最高1.5A持续电流,具备优异的线电压调整率与负载调整率。 ‌控制架构优势‌:采用PWM电流模工作模式,环路稳定性强,可提供快速的负载瞬态响应,适配动态负载波动大的应用场景。 ‌灵活频率配置‌:外置FS引脚,可通过外接电阻自定义设置芯片工作频率,工程师可按需平衡E
  • FP6195|9-60V输入0.6A输出,智能灯具无线模块供电方案
    随着全屋智能的普及,智能灯具、传感设备、窗帘控制器广泛应用于家庭和商业空间。多数智能设备采用48V直流母线作为主供电,用来驱动各类智能产品,但WiFi、蓝牙、ZigBee这类核心控制模块,常规工作电压为3.3V、5V。 48V高压母线与低压控制模块之间存在巨大电压差,一旦电源转换环节设计不到位,就会出现无线模块频繁掉线、灯光频闪、待机功耗超标等问题,直接拉低产品使用体验,而60V耐压DC‑DC降压
  • 一种专为满足电机驱动应用需求而设计的新型功率MOSFET技术的性能
    新型100V MOSFET技术(OptiMOS™ 8)集成了非线性阻尼器,能够有效抑制电压过冲和振铃现象,适用于硬开关拓扑。该技术通过优化单元设计,实现了低导通电阻和高电流承载能力,同时降低了与ROSS相关的损耗。在电机驱动应用中,新型器件在保持相同封装尺寸和外壳温度的情况下,提升了输出功率约8%,并且辐射发射水平更低。
  • XZ3145 可调输出高达12V XZ3145:高集成小体积电流模式升压型DC-DC转换器解析1.
    1. 芯片概述 XZ3145是一款专为小体积便携设备设计的电流模式升压型DC-DC转换器,通过内置功率MOSFET、补偿网络和软启动电路,在保证高能效表现的同时大幅精简外围元器件数量,为消费电子类产品提供高性价比的升压供电解决方案。 2. 核心工作原理 芯片采用固定1.0MHz频率的PWM电流模式控制架构: 误差放大器同相端接入0.6V精密参考电压,配合反馈环路实现输出电压的精准稳压 内置0.2Ω
  • OC6800C 150℃过温降功率:随温度升高渐进限制输入,非硬关断—聚能芯半导体
    在EPC车载适配器、笔记本车载充电及工业升压转换等领域,电源系统常面临输入电压波动大、输出高压大电流、转换效率要求苛刻等设计挑战。聚能芯半导体原厂OC6800C作为一款专为升压、升降压应用设计的DC-DC转换器,内置100V/10A功率MOSFET,支持2.7V至36V宽输入电压范围、输出电压高达100V,采用固定频率PWM控制并集成轻载自动降频、可编程开关频率、软启动及过温保护等多重功能,以ES
  • JSM4828——60V 双通道 N 沟道增强型 MOSFET
    翻开笔记本、数码相机、便携显示器的电源电路板,密密麻麻的元器件里,一颗 SOP-8 封装的功率 MOS 管,往往承担着整机电能变换、负载通断的核心重任。在消费电子小型化、长续航、低成本的行业需求下,双路集成 MOSFET凭借节省 PCB 面积、简化布线、降低寄生损耗的独特优势,逐步成为低压电源管理电路的标配器件。 作为深耕功率半导体领域的本土厂商,杰盛微(JSMSEMI)持续发力沟槽 MOS 工艺
  • OCE100 内置软启动:有效抑制开机浪涌,保护输入源与负载
    在电动汽车、电动自行车、电瓶车、扭扭车、卡车等交通工具,以及追踪器、恒压源等工业与物联网应用中,电源系统常面临高压电池总线供电、严苛环境温度、低待机功耗等多重设计挑战。欧创芯原厂OCE100作为一款支持宽电压输入的开关降压型DC-DC转换器,输入电压范围覆盖8V至100V,输出电流可达1.2A以上,内置100V/1.5A功率MOSFET,采用固定频率PWM控制并集成轻载跳周期模式、软启动、过温保护
  • BUCK电路功率MOSFET的选型方法
    功率MOSFET选型涉及击穿电压、连续漏极电流、导通电阻等参数。击穿电压应高于最大输入电压并留有裕量。连续漏极电流需考虑平均电流和峰值电流。导通电阻影响转换效率,应尽可能减小。导通损耗占比在非同步降压电路约为20%,同步降压电路则更高。最终,通过合理分配总损耗并选择合适参数,可实现高效降压电路设计。
    BUCK电路功率MOSFET的选型方法
  • 浅析助焊剂在功率器件封装焊接中的匹配要求
    本文聚焦助焊剂在功率器件封装焊接中的应用环节与匹配要求,其核心作用为清除氧化层、降低焊料表面张力、保护焊点。应用环节覆盖焊接前预处理、焊接中成型润湿、焊接后防护。不同功率器件对助焊剂要求差异显著:小功率器件侧重工艺性与环保合规;中功率器件需平衡活性与抗热疲劳性;大功率器件则要求高温活性稳定、残留量低且绝缘性优异。匹配需遵循工艺、器件、合规三大原则,同时规避盲目追求高活性、忽视工艺兼容性等误区,精准匹配是保障焊接质量与器件可靠性的关键。
  • JSM21844STR4A 700V带SD功能高低侧栅极驱动芯片
    在电力电子设计领域,IR21844 作为经典的高压栅极驱动芯片,曾是众多工程师的 “老朋友”。但随着工业场景对电压、电流、抗干扰能力的要求不断提升,一款能全面替代且性能更优的芯片逐渐走进视野 —— 来自 杰盛微 的 JSM21844STR。从《JSM21844STR SOP-14.pdf》文档中不难发现,这款 4A/700V 带 SD 功能的高低侧栅极驱动芯片,在核心参数、保护机制、应用适配性上都
  • 600KHZ固定频率24V/800mA同步降压转换器具有轻载PFM节能模式
    PCD2203 是一款 3.8V-24V 的宽输入电压范围同步降压转换器,拥有 30V 输入过压保护,能够驱动 0.8A 的负载。内部集成两个低 RDSON 功率管,可减小导通损耗,提高效率。该芯片采用峰值电流模式控制,可以实现优秀动态性能,也使得外围补偿电路简单,由于开关频率固定为 600K,可以选用小尺寸电感、电容,以及小尺寸的 SOT23- 6L 封装,可以实现小尺寸的电源解决方案。具有15uA 静态工作电流与 2uA 关断电流,适用于低功耗要求的供电系统。PCD2203 具有逐周期限流打嗝的 OCP 保护,输入 OVP 以及热关断功能。
    600KHZ固定频率24V/800mA同步降压转换器具有轻载PFM节能模式
  • 40V/1A高性能小体积同步降压转换器外部只需极少元器件
    PC2201是一款采用电流模式的降压开关电源芯片。在输入电压范围为4.7V~40V的情况下, PC2201可提供高达1A的输出电流。PC2201内部集成了两个N沟道MOSFET和同步功率开关,可以在不使用外部肖特基二极管的情况下提高电源转换效率。 PC2201还采用了专利的控制方案,在轻载时将芯片切换到节能模式,从而扩展了高效率运行的范围。
    40V/1A高性能小体积同步降压转换器外部只需极少元器件
  • AMEYA360 | MOSFET器件选型考虑哪些因素?4大法则搞定MOSFET器件选型
    功率MOSFET恐怕是工程师们最常用的器件之一了,但你知道吗?关于MOSFET的器件选型要考虑方方面面的因素,小到选N型还是P型、封装类型,大到MOSFET的耐压、导通电阻等,不同的应用需求千变万化,下面这篇文章总结了MOSFET器件相关选型法则,相信看完你会大有收获。
  • 功率MOSFET的UIS(UIL)特性知多少?
    选择一个工作点而不是另一个工作点作为数据表“最大”额定值的一些原因包括:选择工作点作为在生产线末端测试时用于筛选器件的相同工作点,或者出于营销或客户目的以指示某些所需的能量水平。将一个器件的UIS能力与另一个器件进行比较时,关键点是比较相同Tj(initial)温度下的Ipk vs tav绘图数据,而不是比较单个UIS额定值。
    功率MOSFET的UIS(UIL)特性知多少?
  • 英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
    数据中心和计算应用对电源的需求日益增长,需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)顺应系统层面的发展趋势,推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率。
    英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
  • Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
    日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E,提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%,同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%,该参数是650 V MOSFET在功率转
    Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
  • 英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET
    小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容,此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案,在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用,如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源(SMPS)里的同步整流等。此外,新产品在无人机中还可应用于小型无刷电机的电子速度控制器等。
    英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET
  • 英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
    未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖25-150 V,并且有底部散热(BSC)和双面散热(DSC)两种不同的结构。该新产品系列在半导体器件级层面做出了重要的性能改进,为DC-DC功率转

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