半导体工厂_半导体工厂资讯

SMT车间对环境有极高的要求，以确保高精度和高质量生产。风淋门通过强力气流和高效过滤，有效清除灰尘和静电，提升贴片精度并减少焊接缺陷，成为SMT车间的关键缓冲区，显著改善生产环境和产品质量。

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09/24 10:17

SMT 半导体工厂

《无尘车间培训教材》概述了洁净室的基础知识、设计简介、管控手段以及人员管理等内容。主要内容包括洁净室定义、相关术语、洁净度等级标准、不同类型的洁净室设计及其特点、气流组织与换气次数、温湿度控制、人员发尘源及量、人员污染发菌量、进出人员管理规定等。这些内容有助于理解和实施洁净室的设计与维护，确保生产环境符合高标准要求。

SMT工程师之家

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09/01 09:59

半导体工厂

SMT工厂SPC实施具体操作方法

一、SMT工厂SPC数据收集方法在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴片技术）工厂中，有效的SPC（统计过程控制）数据收集方法是确保生产过程质量监控和优化的基础。（一）基于传感器的数据采集 1. 传感器类型 - SMT生产线上常用多种类型的传感器来监测不同的参数。例如温度传感器，用于监测设备如回流炉内部的温度，因为回流焊过程中，炉温的精确控制对焊接质量至关重要，

SMT工程师之家

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07/31 10:25

SMT 数据采集

美国拟提高半导体制造业税收抵免

美国参议院财政委员会6月16日审议通过《2025年美国竞争力税收法案》草案，拟将半导体制造业投资税收抵免比例从现行25%提升至30%，并延长清洁能源税收优惠政策。

Supplyframe四方维

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06/18 11:50

与非观察 Supplyframe四方维

晶圆大厂项目投资骤降510亿！

三星电子去年宣布，将投资170亿美元在德克萨斯州泰勒建设半导体工厂，到2030年投资总额将达440亿美元。不过，这一投资计划减少70亿美元（510.895亿元人民币）至370亿美元。泰勒工厂的延误和全球半导体需求的下降似乎产生了影响。

芯片说 IC TIME

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2024/12/31

半导体工厂

被库存困住的Microchip，决定关厂

最近，MCU大厂Microchip宣布要在明年关闭位于美国的坦佩（Tempe）的半导体工厂。此外，还宣布将中断美国芯片法案的补助金领取程序，成了目前已知的第一家公开退出补贴申领的公司。

芯世相

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2024/12/15

Microchip 半导体工厂

晨控S650在EFEM机台上替换欧姆龙V640读写器

目前深圳某现场的半导体晶圆盒应用目前现阶段存在问题：欧姆龙半导体V640读卡器的缺货。在EFEM与Sorter等系统中的应用需要获取晶圆盒的物料信息，确认是否正确，同时也将加工后的信息录入标签内部以便后面工序加工判断。

RFID-晨控智能

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2024/12/03

半导体 RFID

逾20座半导体工厂被规划！

在此次发布的战略规划中，越南提出了5项具体任务和措施，包括：（一）开发专用芯片；（二）促进电子产业发展；（三）开发人力资源，吸引半导体领域人才；（四）吸引半导体领域投资；（五）其他一些任务和措施。

全球半导体观察

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2024/10/08

半导体产业半导体企业

全球半导体工厂+2

印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂；另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体封测厂的提案。

全球半导体观察

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2024/09/10

晶圆厂半导体工厂

中国台湾半导体新趋势：合资建厂！超400亿美元全球扩张！

近来，中国台湾半导体巨头在海外建厂，越来越青睐与当地企业合资，尤其以中国台湾三大晶圆代工厂台积电、力积电、世界先进为例，均与国际芯片大厂合作，厂址遍布日本、德国、新加坡等地，投资金额更是均在50亿美元之上。

芯三板

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2024/06/25

晶圆代工厂半导体工厂

传Wolfspeed推迟在德国建设半导体工厂的计划

据路透社报道，碳化硅技术与制造全球引领者Wolfspeed推迟了在德国建厂的计划。该公司的一名发言人表示，德国工厂的计划并未完全取消，目前公司仍在寻求融资。去年2月份，Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州（Saarland）建设一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。根据当时的规划，在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于 2023 年上半年启动，从2027年开始生产半导体，到2030年全面投产。

盖世汽车

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2024/06/24

Wolfspeed 半导体工厂

印度科学家：能称霸硅谷，但救不了印度

2020年，莫迪给“印度梦”提供了一个具体的目标：Atmanirbhar Bharat，翻译过来就是“自力更生的印度”。为了实现这一愿景，印度政府抄了隔壁邻居的作业，准备在科技领域搞出一番事业。第二年，印度政府推出了雄心勃勃的“半导体计划”，加入补贴大战。2023年6月，印度又进一步修订了该计划，明确表示将补贴50%的建厂支出。

远川科技评论

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2024/04/29

半导体产业大模型

印度首家半导体厂，今年破土动工

印度政府已经批准了一项对半导体和电子产品生产的重大投资，其中包括该国首座最先进的半导体工厂。印度政府宣布，三家工厂（一家半导体工厂和两家封装测试设施）将在100天内破土动工。政府已批准1.26万亿印度卢比（152亿美元）用于这些项目。

芯世相

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2024/03/11

芯片封装半导体工厂

日本为何押注于Jim Keller？

日本要想确保芯片供应并巩固国防，就必须建设尖端的半导体工厂和AI技术。日本将领导国家AI/RISC-V/芯片项目的任务交给了加拿大初创公司Tenstorrent。‍日本面临的芯片制造挑战是巨大的。要在2027年之前在其初创代工厂Rapidus推出2nm制程技术，需要付出巨大的努力和投资。历史上日本政府领导的许多国家科技项目都以失败告终，因此最近像Rapidus这样的头条新闻，让日本的一些行业观察者不寒而栗。

Astroys

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2024/03/06

RISC-V AI计算

台积电日本厂，到底有什么好生产的？

台积电熊本工厂于2021年10月宣布，将于2024年2月24日举行。到今年年底，该厂将生产28/22nm至16/12nm逻辑半导体，月生产规模为55,000片12英寸硅片。总建设成本为86亿美元，其中约一半（即4760亿日元）将由日本补贴。

芯世相

2042

2024/01/22

台积电半导体工厂

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。

与非网编辑

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2024/01/03

MLCC 硅晶圆

德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂

据外媒报道，德国企业联合管理局（German cartel office）在11月7日发表声明称，已批准博世、英飞凌和恩智浦参股台积电位于德国德累斯顿（Dresden）的新半导体工厂。德国企业联合管理局表示，三家公司将分别收购台积电成立的半导体公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）10%的股份。

盖世汽车

581

2023/11/10

台积电英飞凌