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美国拟提高半导体制造业税收抵免

原创
06/18 11:50
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美国参议院财政委员会6月16日审议通过《2025年美国竞争力税收法案》草案,拟将半导体制造业投资税收抵免比例从现行25%提升至30%,并延长清洁能源税收优惠政策。

根据草案内容,参议院版本拟将半导体工厂投资的税收抵免有效期延长至2026年底,抵免比例提高5个百分点至30%。此举旨在激励英特尔台积电、三星和环球晶圆等企业在美加速建厂。值得注意的是,该条款与共和党众议员克劳迪娅·坦尼(Claudia Tenney)此前提出的《建造先进半导体法案》中35%的抵免比例存在差异。

根据草案内容,参议院版本拟将半导体工厂投资的税收抵免有效期延长至2026年底,抵免比例提高5个百分点至30%。此举旨在激励英特尔、台积电、三星和环球晶圆等企业在美加速建厂。值得注意的是,该条款与共和党众议员克劳迪娅·坦尼(Claudia Tenney)此前提出的《建造先进半导体法案》中35%的抵免比例存在差异。

目前法案推进仍面临挑战。参议院版本与众议院草案在关键条款上存在分歧,可能引发共和党内部政策争议。虽然特朗普政府曾表示希望废除《芯片法案》,但两党议员普遍支持延续这项为选区创造高薪就业机会的政策。

主要受益企业动态:

  • 台积电:已启动亚利桑那州三厂建设,整体六座新厂按计划推进。公司此前向美商务部建议,通过税收政策提升美国半导体制造竞争力。
  • 环球晶圆:得州新厂一期开始产生营收,密苏里州12英寸SOI晶圆厂获06亿美元补贴。若抵免比例上调,其规划的75亿美元总投资将获更多支持。

立法进程显示,参议院力争下周通过草案,目标在7月4日独立日前与众议院达成一致版本。但分析人士指出,两院在税收抵免比例、有效期等关键条款上的分歧可能影响立法进程。

来源: 与非网,作者: Supplyframe四方维,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1852449.html

台积电

台积电

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。收起

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