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与非AI
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AI浪潮正在重新定义全球半导体产业链，而高端封装载板正成为这场变革中最受益的环节之一。
近日，全球IC载板与高端PCB龙头奥特斯（AT&S）公布2025/26财年业绩。财报显示，公司全年营收达到17.91亿欧元，按固定汇率计算同比增长21%，创下历史新高；EBITDA利润率提升至23.3%，经营性现金流超过4亿欧元，重新回到健康增长轨道。
相比财务数字，更引发大家关注的是奥特斯同步宣布扩建重庆高端载板工厂。
在全球AI算力竞赛持续升级、先进封装产能紧张的大背景下，这家欧洲载板巨头正在加速押注中国市场。
1）“量价齐升”，AI正在重新定义载板产业价值
过去两年，AI成为半导体产业最大的确定性变量。无论是英伟达GPU、AMD MI系列，还是中国本土算力芯片厂商的新产品迭代，其背后都离不开先进封装技术的支撑。
而先进封装的核心之一，正是高端IC载板。
“AI已经不只是软件革命，而是在重构整个硬件基础设施。”奥特斯全球执行总裁兼中国区董事会主席朱津平在财报发布时说道。
从产业链视角看，大模型训练需求驱动 GPU 规格持续升级；Chiplet 芯粒架构、2.5D/3D 先进封装技术全面商用，HBM 高带宽内存配套规模化。多重技术趋势叠加之下，直接推高高阶 FCBGA 载板的技术壁垒与市场增量需求。
“全球AI封装载板，特别是高阶FCBGA载板，正在进入新一轮‘量价齐升’周期。”奥特斯管理层表示。
这一判断背后，对应着AI芯片发展带来的产业变化：AI芯片面积持续扩大；Chiplet架构推动封装层数增加；高速信号传输对材料与工艺提出更高要求；高端产能仍处于结构性紧张状态。同时，业内普遍认为，当前全球PCB市场已经出现明显分化：传统消费电子PCB需求复苏相对温和；而AI服务器、数据中心、高速光模块等领域则保持高速增长。在此背景下，高端AI载板价格自2026年上半年以来已出现明显上涨。基于AI需求持续释放，奥特斯预计：2026/27财年营收按固定汇率计算将同比增长30%-35%；EBITDA利润率将进一步提升至25%-29%。
作为国内半导体精密结构件、工艺零部件的龙头企业，富创精密此前已形成覆盖半导体设备多环节的精密零部件供应体系，本次收购精准补齐了公司在真空阀、高端真空腔体领域的业务空白。
2）重庆扩产，是兑现订单
财报分享中值得关注的信息之一，是重庆工厂扩产计划。
根据披露，奥特斯将投入数千万欧元扩大重庆高端载板产能，而这笔投资并非基于市场预测，而是建立在长期客户协议基础之上，由客户全额承担。换句话说，新增需求已基本锁定。
在媒体沟通会上，奥特斯全球执行总裁兼中国区董事会主席朱津平透露，新增需求既来自国际客户，也来自中国本土头部客户。虽未透露具体名单，但表示已进入实质性推进阶段。
这一信息释放出信号：AI载板产业已经从“预期驱动”进入“订单驱动”。对于载板企业而言，客户提前锁定产能，意味着未来数年需求具有较高确定性。事实上，全球主要载板厂商近年来都在积极布局AI市场。日本Ibiden、Shinko、韩国三星电机以及中国台湾地区厂商纷纷扩大ABF载板投资。而奥特斯此次扩产，则进一步说明AI相关需求在持续释放。根据公司预计，扩产投入将在2026/27财年为企业带来数千万欧元级别的EBIT增量贡献。
3）中国客户正在成为新增长极
在全球布局不断完善的同时，中国市场在奥特斯战略版图中的重要性正在持续提升。
根据奥特斯披露：重庆工厂正逐渐成为全球AI高端载板的重要生产基地；上海工厂则聚焦高性能PCB、AI加速卡及高速光模块产品；马来西亚居林工厂已启动先进载板高量产；奥地利莱奥本继续承担欧洲研发与先进载板技术中心角色。
在此次交流会上，奥特斯明确提出：未来五年，中国本土客户收入占中国区业务比例目标达到25%。这一数字背后反映的，是中国AI产业链正在快速崛起。
从算力芯片到AI服务器，从高速光模块到自动驾驶，中国本土企业正逐步进入全球竞争舞台。奥特斯表示，中国本土Fabless企业以及AI算力芯片客户，是其重点关注并持续深化合作的重要客户群体。
对于载板厂商而言，中国市场不再只是制造基地，而正在成为创新需求的来源地。
朱津平透露，重庆扩产项目中已经包含来自国内头部客户的需求。这意味着，中国本土企业正在成为全球先进载板市场的重要买方力量。
4）不仅是载板，更是系统级互连能力
面对全球厂商的竞争，奥特斯的差异化优势究竟在哪里？对此，奥特斯给出的答案十分明确——公司并不仅仅是一家“载板制造商”。
其核心竞争力，在于同时具备PCB与高端封装载板核心技术的能力，能够围绕“系统级互连（System Interconnect）”提供整体解决方案：不只是做单一产品供应商；而是面向AI系统架构，解决高速互连、热管理、信号完整性等系统级问题。
与此同时，长期积累的高良率制造能力、跨区域协同开发经验，以及与全球头部客户的深度联合研发，也构成了奥特斯的“难以复制”的竞争力。
此外，相比传统消费电子时代的标准化PCB竞争，AI时代的高端载板，正在越来越多地体现“技术溢价”与“制造门槛”。而这，也正是奥特斯强调其“不可替代性”的核心逻辑。
而面对中国厂商快速崛起和价格压力，奥特斯管理层坦言，中国企业在先进封装载板、PCB以及相关材料领域的技术进步十分明显。
但其认为，未来竞争将越来越多地体现在技术能力而非价格层面。
奥特斯的市场定价原则基于“价值导向”，即产品能够为客户带来的性能提升、系统价值与长期可靠性。公司坚持“可持续盈利增长（Profitable Growth）”战略，而不是单纯参与价格竞争。
“未来，我们仍将以技术升级与产品结构优化为核心，持续提升单位价值与高端制造能力，而不仅仅追求单纯的产能扩张。”朱津平表示。
5）下一场竞赛：玻璃载板
随着AI芯片尺寸不断扩大，传统有机载板正逐渐接近物理极限。
玻璃材料凭借更高的平整度、机械强度与热稳定性，可支持下一代AI加速器、超大规模云端数据中心及光子集成（Photonics）芯片的封装，被认为是下一代先进封装的重要方向。
虽然距离大规模量产仍需时间，但业内普遍认为，未来几年玻璃载板有望成为AI芯片封装的重要技术路线之一。
奥特斯也在媒体沟通会上透露了玻璃核心载板（Glass Core Substrate，GCS）的技术布局——奥特斯已在奥地利完成关键工艺验证，并开始推动产业化应用。
写在最后：
如果说过去两年AI产业最受关注的是GPU和大模型，那么未来几年，先进封装和高端载板将成为决定产业竞争力的重要基础设施。
奥特斯告别 2023/24 财年的业绩负增长，业绩持续修复并在 2025/26 财年刷新历史营收纪录。这不仅是一次企业经营复苏。更重要的是，它反映出全球AI基础设施建设正在向产业链更深处传导。
从重庆扩产，到玻璃载板布局，再到本土客户战略深化，奥特斯正在试图占据下一轮先进封装竞争的有利位置。
而对于整个载板行业而言，一个由AI驱动的新增长周期，或许才刚刚开始。
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