晶圆代工

• 晶圆代工浪潮汹涌澎湃！

  全球晶圆代工大厂积极布局，华虹半导体收购华力微，晶合集成增资晶奕集成，世界先进酝酿涨价，台积电计划在日本量产3纳米芯片，这些动态彰显出AI浪潮驱动下的半导体行业蓬勃发展。

  全球半导体观察

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  02/12 12:31

  台积电 晶圆代工
• AI带动超级循环，存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上

  受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。 存储器新循环，需求韧性与价格溢价远超 2017年 上一次存储器超级循环落在2017-2019年，主要由云端数据中心建置需求所驱动，存储器产值当时也

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  02/09 14:11

  存储器 晶圆代工

  
• 增速创十年新高，AI引爆“晶圆代工2.0”时代

  台积电发布2025年第四季度财报，实现营收2308.72亿元，同比增长20.5%，净利润1116.6亿元，同比增长35%，创下新高并连续八个季度实现利润同比增长。全球集成电路代工行业因AI需求爆发、成熟工艺复苏及产业格局调整，市场规模创下新高。晶圆代工行业迈入“晶圆代工2.0”时代，先进工艺迭代加速，成熟工艺结构性升级。台积电加速发展先进工艺，收缩成熟工艺产能，三星与英特尔亦在先进工艺领域发力。先进封装技术成为提升芯片整体性能的关键环节，CoWoS封装产能成为制约行业发展的关键瓶颈。成熟工艺方面，28nm工艺受益于汽车电子、物联网等领域的复苏与增长。

  中国电子报

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  01/19 11:07

  AI 晶圆代工

  
• 首次破万亿！台积电，炸裂财报来了

  台积电2025年Q4营收336.7亿美元，同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。

  半导体产业纵横

  2025

  01/16 15:34

  晶圆代工

  
• 封测厂商，报价大涨30%

  摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格，涨幅达5%-20%，比之前预期高出5%-10%。与此同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增，产能利用率接近满载，纷纷调整封测价格，涨幅高达30%。多家厂商表示，后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升，特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求，正在积极扩大产能并调整产品结构。

  半导体产业纵横

  2011

  01/15 09:29

  晶圆代工 封测厂

  
• 晶圆厂持续扩能，半导体浪里淘金正当时

  近期，半导体行业动态不断，晶圆代工领域尤为活跃。晶圆厂的大规模扩产潮，不仅推动代工工艺向更先进节点突破，更将直接引爆上游半导体设备、核心材料、零部件等关键环节的需求爆发，为全产业链企业带来前所未有的市场机遇。

  湾芯展

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  01/08 10:15

  晶圆代工 晶圆厂

  
• 合肥再出手！355亿加码新增一条12英寸产线

  晶合集成宣布总投资355亿人民币的四期项目启动，计划建设月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米工艺，预计2028年第二季度满产，显著提升高阶工艺产能，推动国产半导体产业发展。

  芯通社

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  01/06 16:35

  晶圆代工 晶合集成

  
• 半导体扩产：晶合355亿四期项目开建、华虹官宣82亿收购

  近期，半导体行业动态不断，晶圆代工领域尤为活跃。晶合集成总投资355亿元的四期项目启动建设，预计2028年二季度达满产；华虹公司官宣82亿元重磅收购，全控华力微并提升产能；中芯国际通过置换股权，使国家集成电路基金持有其H股比例大增，中芯北方也将成为其全资子公司。在上述厂商发力之下，国内晶圆代工有望在技术升级、产能扩充以及产业链完善等方面取得进一步发展。

  全球半导体观察

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  01/05 13:23

  晶圆代工 华虹半导体

  
• 中芯国际，涨价！

  中芯国际宣布部分产能涨价约10%，主要因市场需求旺盛与成本上升。台积电整合8英寸产能并计划关闭部分生产线，加剧市场紧张局势。晶圆代工企业产能利用率普遍接近或超过满载水平，供需关系紧张导致价格上涨趋势明显。

  芯通社

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  2025/12/25

  晶圆代工 中芯国际

  
• 广东首家12英寸晶圆厂冲关IPO

  12月19日，粤芯半导体递交创业板招股书，用尚未盈利的财报、75亿募资蓝图和一套“虚拟IDM”方案，把珠三角首家量产12英寸代工厂推向资本前台；在大陆成熟制程产能角逐进入白热化的当下，它携8万片/月规划产能切入55-22 nm模拟赛道，与年砸73亿美元的中芯国际、奔向18万片/月12英寸产能的华虹集团以及营收站稳百亿元区间的晶合集成同场竞速。

  全球半导体观察

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  2025/12/25

  晶圆代工 IPO

  
• 研报 | 在消费性电子与AI新品驱动下，3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

  TrendForce报告显示，2025年第三季度全球晶圆代工产业受益于AI HPC和消费电子需求增长，营收季增8.1%；预计2026年市场需求转保守，产能利用率成长动能受限。TSMC凭借智能手机和HPC业务营收季增9.3%，市占率微升至71%。Samsung营收基本持平，市占率为6.8%。SMIC、UMC、GlobalFoundries、HuaHong Group、Vanguard、Nexchip、Tower、PSMC分别位列第三到第十位。

  TrendForce集邦咨询

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  2025/12/16

  晶圆代工 晶圆制造设备
• 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%   

  2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对

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  2025/12/15

  晶圆代工 HPC

  
• AI热潮之下，2026年台积电份额将升72%！中芯国际仅4.8%！

  2026年晶圆代工市场预计增长19%，台积电将占据72%份额。AI和电动汽车将成为主要增长动力，出货量同比分别增长24%和14%。台积电资本支出遥遥领先，计划大幅提升先进制程产能。中国大陆在成熟制程产能占比将显著提升至52%。台积电主导先进封装市场，先进封装产能预计增长27%。海外芯片大厂加速与中国制造合作，部分芯片交由中国晶圆代工厂代工。

  芯智讯

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  2025/12/02

  AI 晶圆代工

  
• 晶圆代工的护城河宽吗？-我们说的国产化替代之路到底有多远-半导体-晶圆代工

  晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒，并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外，其获得国家大基金二期投资，地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂，形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力，但在先进制程领域，中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势，保持较高的市场份额。

  林叔investment

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  2025/11/18

  半导体 晶圆代工

  
• 国产晶圆代工，十年突围

  全球半导体产业在AI浪潮与消费电子复苏的双重推动下加速回暖，晶圆代工领域迎来好消息。中芯国际与华虹半导体分别公布三季度财报，显示出强劲的增长势头。中芯国际第三季度销售收入同比增长9.7%，毛利率提升至22%，产能利用率升至95.8%。华虹半导体营收创新高，毛利率环比提升2.6个百分点。然而，成熟制程代工市场正面临激烈的价格竞争，台积电亦计划逐步退出该领域，转向更高价值业务。未来十年，随着服务器、数据中心和存储应用对半导体需求的激增，晶圆代工市场将继续保持增长趋势，尤其是中国晶圆代工产能将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的代工市场。

  半导体产业纵横

  6717

  2025/11/17

  晶圆代工 成熟制程

  
• 已减产！两大晶圆厂将退出8寸市场

  三星电子和台积电减少8英寸晶圆代工份额，中型晶圆代工厂如DB HiTek和SK Key Foundry正填补空白并扩大市场份额。8英寸工艺因成本低且适合功率半导体而重获青睐，DB HiTek受益于功率半导体需求增长，业绩显著提升；SK Key Foundry则积极开发基于8英寸工艺的技术，拓展客户群体。

  芯片说 IC TIME

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  2025/11/13

  台积电 晶圆代工

  
• 产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远

  晶圆代工企业产能对比：台积电2024年产能2902万片，中芯国际1138万片，台联电775.35万片，华虹半导体454.5万片。晶圆厂数量上，台积电21座，台联电12座，中芯国际8座，华虹半导体7座。晶圆代工集中在亚洲，尤其是中国，多数晶圆厂位于国内，未来海外市场拓展将以收购为主。

  林叔investment

  1690

  2025/11/13

  半导体 晶圆代工

  
• 晶圆代工巨头动态：台积电格芯“牵手”，中芯国际披露并购案新进展

  近日，全球半导体晶圆代工领域迎来两起备受瞩目的重要动态。一方面，代工巨头台积电与格芯意外“牵手”，宣布在下一代半导体材料氮化镓（GaN）领域达成技术授权合作。另一方面，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际则再次披露了其对控股子公司中芯北方剩余49%股权收购案的进展。这两起事件从不同侧面揭示了全球半导体产业正通过外部合作与内部整合，积极应对技术变革与市场挑战。

  全球半导体观察

  1507

  2025/11/12

  台积电 晶圆代工

  
• 从财报数据说差距：我们说的国产化替代之路究竟有多远-中芯国际

  财报揭示晶圆代工巨头差异：台积电总资产、营收、利润远超中芯国际，毛利率高达56%；中芯国际虽稳步增长但仍显不足，联电与格芯则面临下滑。国内市场中芯国际领跑，华虹半导体表现不佳，晶合集成亮眼。

  林叔investment

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  2025/11/11

  半导体 晶圆代工

  
• 研报 | 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价

  TrendForce集邦咨询预测，2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现优于第三季，主要得益于智能型手机销售旺季、AI需求强劲及部分IC设计客户回补库存。预计年底部分晶圆厂八英寸产能利用率维持满载，且已有厂商计划2026年全面上调代工价格，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期。

  TrendForce集邦咨询

  882

  2025/10/16

  晶圆代工

  

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