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晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • AI热潮之下，2026年台积电份额将升72%！中芯国际仅4.8%！
    2026年晶圆代工市场预计增长19%，台积电将占据72%份额。AI和电动汽车将成为主要增长动力，出货量同比分别增长24%和14%。台积电资本支出遥遥领先，计划大幅提升先进制程产能。中国大陆在成熟制程产能占比将显著提升至52%。台积电主导先进封装市场，先进封装产能预计增长27%。海外芯片大厂加速与中国制造合作，部分芯片交由中国晶圆代工厂代工。
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    12/02 09:47
    AI 晶圆代工
    AI热潮之下，2026年台积电份额将升72%！中芯国际仅4.8%！
  • 晶圆代工的护城河宽吗？-我们说的国产化替代之路到底有多远-半导体-晶圆代工
    晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒，并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外，其获得国家大基金二期投资，地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂，形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力，但在先进制程领域，中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势，保持较高的市场份额。
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    11/18 18:37
    半导体 晶圆代工
    晶圆代工的护城河宽吗？-我们说的国产化替代之路到底有多远-半导体-晶圆代工
  • 国产晶圆代工，十年突围
    全球半导体产业在AI浪潮与消费电子复苏的双重推动下加速回暖，晶圆代工领域迎来好消息。中芯国际与华虹半导体分别公布三季度财报，显示出强劲的增长势头。中芯国际第三季度销售收入同比增长9.7%，毛利率提升至22%，产能利用率升至95.8%。华虹半导体营收创新高，毛利率环比提升2.6个百分点。然而，成熟制程代工市场正面临激烈的价格竞争，台积电亦计划逐步退出该领域，转向更高价值业务。未来十年，随着服务器、数据中心和存储应用对半导体需求的激增，晶圆代工市场将继续保持增长趋势，尤其是中国晶圆代工产能将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的代工市场。
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    11/17 09:51
    晶圆代工 成熟制程
    国产晶圆代工，十年突围
  • 已减产！两大晶圆厂将退出8寸市场
    三星电子和台积电减少8英寸晶圆代工份额，中型晶圆代工厂如DB HiTek和SK Key Foundry正填补空白并扩大市场份额。8英寸工艺因成本低且适合功率半导体而重获青睐，DB HiTek受益于功率半导体需求增长，业绩显著提升；SK Key Foundry则积极开发基于8英寸工艺的技术，拓展客户群体。
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    11/13 13:26
    台积电 晶圆代工
    已减产！两大晶圆厂将退出8寸市场
  • 产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远
    晶圆代工企业产能对比：台积电2024年产能2902万片，中芯国际1138万片，台联电775.35万片，华虹半导体454.5万片。晶圆厂数量上，台积电21座，台联电12座，中芯国际8座，华虹半导体7座。晶圆代工集中在亚洲，尤其是中国，多数晶圆厂位于国内，未来海外市场拓展将以收购为主。
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    11/13 11:23
    半导体 晶圆代工
    产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远
  • 晶圆代工巨头动态：台积电格芯“牵手”，中芯国际披露并购案新进展
    近日，全球半导体晶圆代工领域迎来两起备受瞩目的重要动态。一方面，代工巨头台积电与格芯意外“牵手”，宣布在下一代半导体材料氮化镓（GaN）领域达成技术授权合作。另一方面，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际则再次披露了其对控股子公司中芯北方剩余49%股权收购案的进展。这两起事件从不同侧面揭示了全球半导体产业正通过外部合作与内部整合，积极应对技术变革与市场挑战。
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    11/12 15:21
    台积电 晶圆代工
    晶圆代工巨头动态：台积电格芯“牵手”，中芯国际披露并购案新进展
  • 从财报数据说差距：我们说的国产化替代之路究竟有多远-中芯国际
    财报揭示晶圆代工巨头差异：台积电总资产、营收、利润远超中芯国际，毛利率高达56%；中芯国际虽稳步增长但仍显不足，联电与格芯则面临下滑。国内市场中芯国际领跑，华虹半导体表现不佳，晶合集成亮眼。
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    11/11 15:27
    半导体 晶圆代工
    从财报数据说差距：我们说的国产化替代之路究竟有多远-中芯国际
  • 研报 | 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价
    TrendForce集邦咨询预测，2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现优于第三季，主要得益于智能型手机销售旺季、AI需求强劲及部分IC设计客户回补库存。预计年底部分晶圆厂八英寸产能利用率维持满载，且已有厂商计划2026年全面上调代工价格，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期。
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    10/16 09:39
    晶圆代工
    研报 | 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价
  • 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价
    2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。 TrendForce集邦咨询表示，原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利用率进入产业下行周期。然而最新结果显示，先前已下修下半年投片需
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    10/16 07:16
    半导体 晶圆代工
  • 多源供应强化竞争力，Tower王敏详解RF-SOI技术路线图
    Tower Semiconductor于9月26日在上海召开2025国际RF-SOI论坛，王敏介绍公司在半导体领域的竞争力和技术应用，特别是在连接、汽车电子等领域。公司提供多种晶圆代工服务，尤其突出RF-SOI技术的应用，并与Broadcom和pSemi有重要合作。
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    09/28 10:23
    与非观察 晶圆代工
    多源供应强化竞争力，Tower王敏详解RF-SOI技术路线图
  • 世界芯片产业地图——中国台湾
    在全球半导体产业链中，中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年，中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能，其中台积电独占52%；近30%的封测产能，日月光集团稳居全球第一；以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工，到汽车电子的特色工艺供给，再到消费电子的封测服务，中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”，成为支撑全球算力、智能终端发展
    1.5万
    09/23 08:44
    晶圆代工 2nm工艺
    世界芯片产业地图——中国台湾
  • DB HiTek启动650V氮化镓HEMT工艺客户支持计划
    /美通社/ -- 全球领先的8英寸特色晶圆代工厂DB HiTek宣布，其下一代功率半导体平台 -- 650V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺开发已进入最终阶段。该公司还将于10月底推出专属氮化镓多项目晶圆(MPW)项目。 与传统硅基功率器件相比，氮化镓半导体在高压、高频及高温工作环境下具备卓越性能，功率效率出众。特别是650V增强型氮化镓HEMT，凭借其高速开关性能与稳健的运
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    09/11 10:37
    氮化镓 美通社
  • 每周观察 | 2Q25晶圆代工营收创新高；iPhone 17系列出货量预估
    2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。 预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长，Air系列将引领产
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    09/08 15:05
    晶圆代工
    每周观察 | 2Q25晶圆代工营收创新高；iPhone 17系列出货量预估
  • 全球六大晶圆代工厂营收排名统计（2025-Q2）
    正文：最近，各家晶圆厂纷纷发布了年中详细财报，我终于得以整理数据发布一个营收排名了。话不多说，上表格：这个是Q2单季度的数据（注：三星没有单独公布晶圆代工业务的营收数据，我目前用他晶圆制造营收减去存储器营收数据作为半导体代工数据） 这个是整个上半年的数据 以下是各家营收的趋势图：台积电（TSMC）台积电的营收可谓枝独秀。吃尽AI算力红利以后，他家的营收在最近两年维持超高速增长 三星（Samsung
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    09/02 15:45
    晶圆代工
    全球六大晶圆代工厂营收排名统计（2025-Q2）
  • 从国内四大厂看晶圆代工走势：预计温和增长
    四大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成发布半年报，营收稳定增长，净利润表现各异。中芯国际营收和净利润领先，晶合集成净利润大幅增长，华虹半导体净利润下滑，芯联集成首次实现单季度转正。下游需求结构复杂，模拟芯片成为增长点。各代工厂对订单能见度有不同的感知，预计下半年营收温和增长。
    1971
    09/02 10:25
    晶圆代工 晶合集成
    从国内四大厂看晶圆代工走势：预计温和增长
  • 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%
    2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。 第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季
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    09/01 13:51
    台积电 智能手机
    2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%
  • 台湾嘉义地震，半导体产业影响几何？
    8月21日下午4时37分，据中国台湾气象署消息，台湾地区嘉义县大埔乡发生里氏规模5.1级的浅层地震，嘉义、台南及高雄等地区最大震度4级。由于震区邻近中国台湾半导体产业的南部重镇，地震发生后，
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    09/01 10:30
    半导体产业 晶圆代工
    台湾嘉义地震，半导体产业影响几何？
  • 万字长文剖析！晶圆代工巨头如何重塑全球芯片产业秩序？
    台积电的成功并非盲从市场机制或技术突破，而是通过制度创新实现的。台积电通过“纯代工”的可信承诺、制度化的合作平台和长期主义的客户绑定关系，构建出一个比市场更值得信任、比一体化企业更灵活高效的混合型治理结构，取得了最高的效率总和。台积电的治理模式超越了层级制，信任成为了制度的核心资产，实现了技术效率与交易效率的统一。
    2423
    09/01 10:25
    台积电 半导体产业
    万字长文剖析！晶圆代工巨头如何重塑全球芯片产业秩序？
  • 晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？
    台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，预计在2026年下半年开始盖厂，目标在2028年完工投产。AP1将聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，满足AI和高性能计算芯片的封装需求。台积电也开始招募CoWoS设备服务工程师，准备生产下一代解决方案。先进封装正在成为半导体巨头们的竞争焦点，台积电凭借其SoIC与CoPoS技术领先，英特尔、三星和英伟达也在积极布局。
    1025
    08/28 10:55
    晶圆代工 先进封装
    晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？
  • 关税影响仅 1.3%？中芯国际三季度剑指 7% 增长，订单排到十月
    二季度，中芯国际实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，主要受平均销售单价下降6.4%的影响。然而，销售晶圆数量环比增长4.3%，达到239万片（折合八英寸标准逻辑晶圆），显示出公司在出货量上的稳步提升。
    5513
    08/14 15:46
    与非观察 晶圆代工
    关税影响仅 1.3%？中芯国际三季度剑指 7% 增长，订单排到十月

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