晶圆级芯片

• 技术干货｜赋能未来：利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器

  Graeme Clark介绍了瑞萨电子的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术及其在紧凑型传感器和嵌入式设计中的应用。WLCSP技术通过减少封装开销，提供了极小的占板面积、薄形外形、高I/O密度、优秀的电气和热性能，适用于空间受限的应用场景。RA4L1低功耗MCU是WLCSP封装的一个实例，其72球WLCSP封装尺寸仅为3.64mm x 4.28mm，厚度为0.5mm，非常适合传感器系统设计。

  瑞萨电子

  606

  06/09 11:18

  智能传感器 CSP封装
• 晶圆级芯片，是未来

  今天，大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了1000倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案，主流是依靠GPU集群。

  半导体产业纵横

  1658

  2025/06/30

  晶圆级芯片

  
• 台积电揭秘1.4nm详细规格！功耗暴降30%，秀晶圆级芯片“拼装”神技

  4月24日报道，台积电今日在北美技术研讨会上发布了其下一代前沿逻辑工艺技术A14（1.4nm）。A14计划于2028年投产，开发进展顺利，良率表现优于预期进度，支持背面供电的升级版A14将在2029年推出。

  芯东西

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  2025/04/25

  晶圆级芯片

  
• 晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

  在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片。黄仁勋在演讲中称，英伟达拥有多种计算网络系统，例如NVLink 36和NVLink 72，能够满足全球几乎所有数据中心的需求，目前在约45家工厂生产。公司的目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片将使用72个Blackwell GPU，性能超越世界上最快的超级计算机。

  半导体产业纵横

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  2025/01/20

  英伟达 AI计算

  

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