物理AI

• 2026 CES消费电子展背后的智能汽车发展趋势

  2026年CES展揭示智能汽车发展新阶段，AI与汽车深度融合，中国车企从技术跟随者变为定义者，引领全球智能汽车体验重构。AI技术从算法模型转向物理AI，与现实世界深度融合，汽车成为最佳集成器。中国企业在AI应用场景上有显著优势，自动驾驶和智能座舱渗透率领先。智能化出海不仅是单一产品输出，更是生态协同的全局竞争，需要同步推进产品、运营和服务一体化出海。

  车百智库

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  01/22 11:22

  智能汽车 国际消费电子展（CES）

  
• 小鹏汽车研究：战略高于传统车企，自有资金能否支撑宏大叙事？

  佐思汽研发布的《2025-2026年小鹏汽车新四化布局分析报告》指出，小鹏汽车的战略从传统汽车制造商升级为“物理AI世界的出行探索者”，重点发展AI汽车、机器人、飞行汽车和Robotaxi四大具身智能业务。小鹏通过自研芯片、操作系统和大模型，构建统一的技术底座，加速四大业务线的商业化进程。与传统车企相比，小鹏的战略具有更高的系统整合性和前沿探索性，但同时也面临着巨大的资金消耗、执行复杂度和技术风险。尽管目前自有资金充足，但能否支撑长期战略实施取决于AI汽车主业的盈利能力。

  佐思产研

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  01/19 08:56

  小鹏汽车 物理AI

  
• ADI：2026年将迈入物理智能时代

  2025年，AI技术对整个半导体行业的发展产生了深远的影响，AI技术完成了从概念到对产业深度赋能的蜕变，成为了贯穿全产业链的核心引擎。从企业实践来看，技术突破不再局限于单一产品的性能提升，而是呈现出“跨领域融合”与“场景化落地”的双重特征。

  TechSugar

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  01/13 16:01

  AI技术 物理AI

  
• 高通在CES 2026展示物理AI"行动指南"，迈向AIoT终局"万物智行"

  高通在CES 2026上展示了其AI规模化扩展的核心主张，强调AI已成为打造所有产业与消费体验的基石。高通跃龙处理器和一系列AI解决方案，旨在支持从边缘侧到云端的部署，涵盖视觉、定位、计算、安全等多个维度，推动机器人、视觉智能和物联网的发展。高通通过收购和整合，构建了一个完整的边缘AI基础设施，旨在将AI从演示变成大规模应用，助力未来十年AI与物理世界的深度融合。

  iot101君

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  01/12 13:07

  AIoT 国际消费电子展（CES）

  
• 本届CES，会给汽车行业带来哪些全新革命？

  CES展会展示了汽车智能化的趋势，特别是智能助理和物理AI的应用。多家汽车制造商展示了他们的智能驾驶技术和AI能力，如特斯拉、宝马和长城汽车。这些进展预示着汽车将成为物理世界AI的最大应用场景，推动智能革命。同时，AI技术也在其他领域如穿戴设备、智能家居等领域取得突破。中国的汽车企业在全球智能化领域表现出色，为中国企业在AI生态和供应链创新方面提供了有力支持。

  汽车公社

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  01/12 11:38

  汽车行业 国际消费电子展（CES）

  
• 深度解析小鹏汽车2026新品会：Physical AI-VLA智驾、VLM座舱，依然数不完的SKU

  最近，小鹏汽车举行了一个2026小鹏全球新品发布会，会上小鹏汽车一口气发了P7+、G7、G6、G9的4款换代新车、包含增程的2套动力系统、分别为Max、Ultra SE、Ultra 的3个智驾配置。

  Vehicle

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  01/12 11:26

  小鹏汽车 物理AI

  
• 人工智能与制造业的关系

  工业和信息化部等八部门联合发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确到2027年推动人工智能在制造业深度应用，形成特色化、全覆盖的行业大模型，推广典型应用场景。人工智能与制造业深度融合，成为推动智能制造的关键举措。机器学习、计算机视觉、生成式AI、数字孪生、边缘AI等技术在预测性维护、质量控制、流程优化等方面发挥重要作用，助力制造业向智能化转型。

  制造前沿

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  01/09 09:40

  机器学习 工业物联网

  
• 英伟达黄仁勋CES 2025释放五大信号！定调AI下一程

  英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布多项重要信号，包括双重平台转移开启AI新纪元、开源与智能体推动全民创新、物理AI规模化落地、Rubin全栈计算平台量产以及AI生态闭环加速行业渗透。这些信号标志着AI技术正在迈向新的发展阶段，涵盖了从硬件到软件的全方位创新，并强调了开源和全栈解决方案的重要性。

  通信世界网

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  01/08 13:15

  英伟达 国际消费电子展（CES）

  
• 【机器人芯片报告解读】硅神经系统：2026年物理AI和机器人芯片架构综合分析

  2026年半导体架构变革聚焦物理人工智能，通过“大脑”处理器、“小脑”控制器和智能传感器构建“硅基神经系统”，解决边缘计算与异构集成难题。从2纳米制程到神经形态计算，降低成本并促进智能机器人的商业化。

  半导体产业研究

  2852

  01/08 10:19

  机器人 硅基

  
• Mobileye 3.0 时代开启：从自动驾驶到“物理人工智能”的终极跃迁

  在 CES 2026 的聚光灯下，Amnon Shashua 教授不仅展示了 Mobileye 在汽车芯片和自动驾驶领域的统治级数据，更抛出了一枚重磅炸弹：收购 Mentee Robotics。

  Vehicle

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  01/08 09:38

  自动驾驶 国际消费电子展（CES）

  
• “物理AI”的ChatGPT时刻到来？英伟达 CES 2026 亮出 “垂直整合杀招”

  英伟达在CES 2026上展示了其激进的路线图，将CUDA式的垂直整合推向模型层和物理行为层，推出“视觉-语言-行动”模型作为新指令集，通过Alpamayo实现透明化推理链，增强可验证性和安全性。同时，发布了TensorRT Edge-LLM SDK和Isaac Lab-Arena，重构软件栈，降低推理延迟和评测成本。硬件方面，推出了Jetson T4000，提供可伸缩的算力平台。整体来看，英伟达正在构建一套完整的计算范式，涵盖模型、仿真、运行时和硬件，形成闭环技术体系。

  夏珍

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  01/07 15:27

  与非观察 机器人

  
• 智驾战场来到CES2026：英伟达硬刚特斯拉，中国车企集体突围，AI成唯一答案！

  CES2026开幕，多家企业展示自动驾驶最新成果，英伟达推出Alpamayo开源物理AI推理模型，挑战特斯拉FSD系统；吉利、长城、零跑等中国车企集体亮相，展现AI驱动的智驾技术升级。

  雷科技

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  01/07 13:59

  智能驾驶 国际消费电子展（CES）

  
• 曝光最强超算架构、开源自动驾驶模型，黄仁勋亮出物理AI“全家桶”

  英伟达CEO黄仁勋在CES上展示了其物理AI技术的最新进展，包括Newton物理引擎、Cosmos基础模型平台和GPU+LPU混合算力架构，旨在重塑工厂和仓库的运作模式。他还介绍了新一代AI数据中心机柜架构——Vera Rubin，具备强大的算力和扩展能力，预计下半年量产。此外，英伟达发布了Alpamayo系列，旨在为自动驾驶汽车提供基于推理的解决方案，以及升级后的Drive Thor算力平台，服务于多个车企。

  赛博汽车

  991

  01/07 13:34

  自动驾驶 国际消费电子展（CES）

  
• 双重平台变革已至：解读黄仁勋CES 2026 演讲，NVIDIA如何重塑AI与物理世界

  CES 2026 黄仁勋宣布两大变革：AI从“聊天”走向“思考”，并进入物理世界；发布新一代硬件怪兽Vera Rubin，重新定义自动驾驶Alpamayo。

  Vehicle

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  01/07 11:12

  国际消费电子展（CES） 物理AI

  
• 2026CES黄仁勋演讲：英伟达All in物理AI

  这次2026年CES，黄仁勋的演讲只能用“炸裂”来形容。这不只是一场发布会，更是英伟达从“算力提供商”向“全栈AI与物理AI平台商”转型的终极节点。老黄明确表示：现在的英伟达不仅卖芯片，更是在通过“模型即基础设施”的逻辑，定义下一代智能体和机器人。

  超算百科

  1328

  01/07 10:22

  国际消费电子展（CES） 物理AI

  
• 余凯刷新地平线：目标是物理AI时代的OpenAI

  地平线创始人余凯投资英伟达并将其作为技术标杆，推动地平线在自动驾驶领域的快速发展。地平线推出了HSD全栈解决方案，凭借端到端感知架构和数据驱动的交互博弈算法，实现了高性能和安全性。余凯的目标是将地平线打造成物理AI时代的OpenAI，通过技术创新和生态建设，推动智能驾驶技术普及。

  智能车参考

  1134

  2025/12/09

  地平线 物理AI

  
• 基于芯粒的集成架构是未来物理AI系统设计成功的关键

  物理AI系统是指能够感知、理解、推理并与真实物理世界互动的人工智能系统。它们利用传感器和执行器来弥合数字智能与物理行动之间的鸿沟。物理AI系统主要应用于自动驾驶汽车、机器人、医疗保健、智能家居和智慧城市、农业等多个领域。为了支持物理AI系统的快速发展，基于Chiplet架构的IC设计被认为是首选，因为它提供了更高的能效、可扩展性和可定制性。 物理AI系统对边缘计算能力有独特需求，需要在紧凑、功耗受限的体积内实现高性能和低功耗。基于Chiplet的架构通过性能与可扩展性、能效与散热管理、成本效益和良率提升、定制化和快速上市等方面的优势，满足了这些需求。然而，采用Chiplet架构的IC设计还需应对互连标准、先进封装、系统级设计与分析、安全性和可靠性等方面的挑战。 针对物理AI系统的芯粒框架设计步骤包括系统平台初始化、UCIe芯粒间接口启动、LPDDR5X 9600内存接口启动、芯片框架验证和功能与性能验证。通过这些步骤，物理AI芯片平台能够提供先进的AI吞吐量和效率，支持下一代物理AI应用的发展。

  半导体产业研究

  2054

  2025/12/01

  芯粒 物理AI

  
• 物理AI解答“把大象放进冰箱需要几步？”

  英伟达利用Omniverse和Cosmos打造物理AI从虚拟到现实的完整桥梁，通过虚拟环境构建、大模型推理训练与现实部署的全链路技术，实现了“大象进冰箱”的工程化实践。Omniverse提供真实的物理场景模拟，Cosmos则通过生成式建模降低场景构建难度，Cosmos Reason使AI具备物理理解和逻辑推理能力，最后通过DGX、AGX和Omniverse+Cosmos的“三台计算机”理念，实现物理AI的训练、部署和优化。此技术不仅应用于机器人领域，还正在向工业、物流、医疗等行业渗透，推动物理世界的智能化变革。

  半导体产业纵横

  1756

  2025/10/28

  AI 英伟达

  

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