边缘AI

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  • 边缘AI算力到底要多少才够?一台EC700把这个问题终结了
    一、6TOPS只是起点,320TOPS才是终点 EC700搭载瑞芯微RK3588J八核工业处理器,4核Cortex-A76加4核Cortex-A55,标配8GB RAM加128GB eMMC。内置NPU提供6TOPS算力,支持INT4、INT8、INT16、FP16混合运算。 6TOPS是什么概念?跑个YOLOv8做目标检测,单路1080P视频推理延迟能压到50ms以内。4路工业相机同时跑,CPU
  • 莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖
    低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor,NASDAQ:LSCC)今日宣布,旗下Lattice sensAI解决方案堆栈荣获维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选之“AI+智造创新产品奖”。Lattice sensAI是一款全方位的边缘AI解决方案,旨在帮助加速低功耗、小尺寸AI和机器学习应用在工业、汽车以及消费电子系统中的开发与部署。
  • 安森美史上最大收购,图啥?
    onsemi CEO El-Khoury宣布以约70亿美元收购Synaptics,旨在进军计算及连接领域,尤其是边缘AI和物理AI市场。Synaptics作为HMI领域的先驱,拥有强大的AI计算、无线连接和人机界面技术。此次收购将使onsemi从电源/传感企业转变为面向边缘AI及物理AI系统的供应商,目标是占据价值300亿美元的物理AI市场。
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    07/15 13:32
    安森美史上最大收购,图啥?
  • 电力塔线路三目智能监拍:防外力破坏监测 大棚农膜空飘防控 野外杆塔无人值守
    引言 城郊高压输电线路通道长期并存两类高频安全风险,一类是基建工地吊车、翻斗车等大型车辆违规靠近导线带来的外力破坏隐患,另一类是大风天气下大棚薄膜、防尘网、风筝等漂浮物挂线引发的短路跳闸事故。结合户外线路铁塔的无人值守管控要求,鼎信智慧科技推出DX-WPS100-JP6型户外线路智能监拍(三目全景声光监测装置),依托三目一体化云台成像架构、边缘本地AI识别、声光语音联动模块搭建的户外线路智能监拍装
  • 足球变“聪明”了!2026世界杯背后的AI黑科技有多硬核?
    2026年美加墨世界杯展示了大规模AI工程实战,涉及智能场馆、智慧足球与AI裁判、AI战术分析等多个方面。智能场馆利用边缘AI处理海量数据,保障赛事顺利进行;AI裁判通过高速图像识别和数据分析,实现毫秒级判罚;AI战术分析则助力教练组实时获取战术洞察。这场世界杯不仅是体育盛事,更是AI技术展示的舞台,预示着AI将在更多领域发挥重要作用。
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    07/05 14:42
  • 深耕智能互联新生态|Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day
    智能家居行业历经多年迭代,标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业,Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术,持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。 2026年7月9日,由连接标准联盟中国成员组(CMGC)主办的Matter Open Day重磅启幕。 Nordic以官方银牌赞助商身份参展,携两
    深耕智能互联新生态|Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day
  • 边缘AI制胜之道:MCU轻量化加速
    边缘AI在嵌入式系统中日益重要,尤其是在工业、智能家居和汽车领域。随着AI/ML模型部署变得更加容易,设计者面临的主要挑战是如何在有限的功耗预算下确保系统的稳定性和效率。本文介绍了边缘AI系统的常见结构及其计算谱系,强调了轻量化加速的重要性。Silicon Labs的MVP矩阵向量处理器通过加速运算并减少数据传输和系统开销,提升了整体系统效率。此外,文章还讨论了轻量化加速在实际应用场景中的适用性,并提到了相关的工具和支持生态系统。
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    06/30 10:08
  • 恩智浦嵌入式核心技术深度解析:安全、能效、连接与 AI 加速的多维突破
    嵌入式系统正从单一控制功能向 “智能感知、实时计算、可靠连接、安全可信” 复合能力演进,背后是芯片架构、能效管理、通信技术、安全引擎与 AI 加速的全方位技术迭代。恩智浦凭借数十年嵌入式技术积累,在异构计算、工业实时网络、全层级安全、低功耗设计、边缘 AI 等领域形成了深厚的技术壁垒,支撑其全系列产品的场景竞争力。本文从架构、安全、能效、连接、AI 与多媒体、外设创新六大维度,深度解析恩智浦嵌入式核心技术体系与落地产品。
  • 边缘智能与工业振动的“听诊器” 一颗智能传感器如何撬动预测性维护新蓝海
    在全球数字化转型的浪潮中,传感器正从“感知世界”的被动元件,进化为“理解世界”的智能节点。尤其在工业自动化、汽车电子与消费电子三大引擎的驱动下,MEMS(微机电系统)传感器市场正迎来前所未有的增长。 据Yole Développement预测,全球MEMS市场规模将在2027年突破220亿美元,年复合增长率超过9%。其中,智能传感器——即集成了信号处理、边缘计算甚至AI推理能力的传感器——成为增长
    边缘智能与工业振动的“听诊器” 一颗智能传感器如何撬动预测性维护新蓝海
  • Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级
    Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)近日发布与游戏工作室 Sumo Digital 联合打造的《光影新生》手游,用以展现 Arm® 神经技术 (Arm Neural Technology) 在真实生产工作流中的强大实力。该游戏展示了神经图形技术如何助力开发者在移动设备的功耗限制内,实现如虚幻引擎 (Unreal Engine) MegaLights 的实时电影级光照技
    Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级
  • 研华 COMPUTEX 展现边缘 AI 落地实践
    全球边缘计算与边缘AI平台厂商研华科技宣布以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题,于 6月2日至6月5日COMPUTEX 2026 南港展览馆一馆 ( K0603a ) 盛大展出,聚焦边缘 AI 、AI Agent 与 Physical AI 发展趋势,展示 AI 从数字世界迈向实体场景的最新成果。现场以四大展区呈现边缘 AI
    研华 COMPUTEX 展现边缘 AI 落地实践
  • AI拍照眼镜进入增量窗口,安凯微“孔明”系列芯片押注边缘AI SoC
    2026年6月3日上午,第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店举行。在“中国创芯”主题推介环节,广州安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言带来了《孔明四代:面向AI拍照眼镜的SoC》主题演讲,系统介绍了安凯微在AI眼镜SoC上的产品路线图,以及面向AI拍照眼镜的平台化解决方案。 在AI眼镜市场快速升温的背景下,安凯微选择切入的并不是最复杂的显示型AR眼镜,而是更接近当前消费级放量机
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    06/03 15:52
    AI拍照眼镜进入增量窗口,安凯微“孔明”系列芯片押注边缘AI SoC
  • 台积电携手新思科技,要把边缘AI成本打下来!
    新思科技推出面向台积电N6C与N4C工艺的全面半导体IP组合,助力工程师降低设计风险和制造成本,满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用需求。该IP组合覆盖多种关键接口,并基于已有成熟架构进行优化,旨在推动物理AI时代的创新与发展。
  • 恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
    i.MX 937片上系统(SoC)在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择:要么选择性能不足的入门级芯片,要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失,无论是向上扩展还是向下简化设计,都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展,工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器(MPU)产品系列,以满足其持续发展的需求。 恩
    恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景
  • 宜鼎国际发布全系列 10GbE 高速 LAN 扩展模块,以行业创新规格引领边缘AI网络通信布局
    宜鼎国际推出全新10GbE高速LAN扩展模块系列,专为边缘AI设计,提供高达10GbE的网络传输性能,支持DPDK、PTP与SR-IOV技术,适用于AGV、AMR等数据密集型应用,突破网络扩展极限,契合严苛边缘应用场景。
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    05/21 13:33
    宜鼎国际发布全系列 10GbE 高速 LAN 扩展模块,以行业创新规格引领边缘AI网络通信布局
  • 研华 MIB 系列AI开发板完成 GMSL 摄像头适配认证,加速机器人与自主视觉应用落地
    全球边缘人工智能与工业计算领域领军企业研华科技(Advantech)宣布,其高性能AI开发板 MIB 系列产品(搭载 NVIDIA Jetson T4000、Jetson T5000 及 IGX T5000 模块,含 MIB-741、MIB-742、MIB-735 三款型号)已完成GMSL(千兆多媒体串行链路)摄像头集成全项测试与适配认证。 此次认证验证了研华基于NVIDIA Jetson Tho
    研华 MIB 系列AI开发板完成 GMSL 摄像头适配认证,加速机器人与自主视觉应用落地
  • XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件
    领先的边缘AI与智能音视频媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布,为其XCORE边缘AI处理器推出适配深受开发工程师们广泛欢迎的VS Code集成开发环境官方插件,以进一步优化开发者开发体验,全面提升XCORE边缘AI处理器开发效率。 全新上线的XMOS XTC工具插件深度适配VS Code编辑器,成功将完整的XMOS开发体验融入这款备受全球开发者青睐的工具中。该插件可将VS Code全
    XMOS推出适配VS Code编辑器的XTC工具插件
  • 安富利与香港科技园公司携手推出全新人工智能硬件启动计划诚邀全球初创企业参与
    全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利(纳斯达克股票代码:AVT)与香港科技园公司(科技园公司)及新兴微电子与普及计算系统实验室(EMUS实验室)合作,推出为期12个月的“面向AI MMP的DfMA启动计划”,此计划专为人工智能最小市场化产品(AI Minimum Marketable Product,MMP)提供以制造与装配为导向的设计(Design for Manufacture and
  • XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案
    领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布,将参展2026台北国际电脑展(Computex 2026),并将在其展位(展位号:P0127)上现场展出多款全新技术演示方案,集中展示公司在游戏影音、专业音频、人工智能、智能互联等重要领域的前沿创新成果。2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)将于6月2日-5日在台北南港展览馆1&2馆、世贸展览馆、台
    XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案
  • 国产化边缘AI核心板怎么选?RV1126B系列全解析
    在边缘AI与工业智能化快速发展的当下,国产化边缘AI核心板成为市场热点,面对五花八门的产品,很多开发者和项目方都会陷入选型困境:算力不足无法支撑AI推理、环境适配性差难以应对工业场景、接口不全影响扩展、软件生态不完善导致开发周期漫长,甚至供货不稳定影响项目推进。 今天,我们就以飞凌嵌入式FET1126B-S核心板为例,全维度解析国产化边缘AI核心板的选型逻辑,帮你避开选型误区,找到适配自身需求的高

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