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边缘AI

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  • CamThink凭借摩尔斯微电子Wi-Fi HaLow 技术扩展NeoEyes 紧凑型相机产品线
    Wi-Fi HaLow 现已集成至 CamThink 的 NeoEyes 紧凑型相机产品线，为从远程传感到 OEM 设计的各类边缘 AI 部署提供远距离、低功耗连接 Wi-Fi HaLow 技术全球领导者摩尔斯微电子宣布与 CamThink 合作，将远距离、低功耗 Wi-Fi HaLow 技术引入面向开发者的边缘 AI 硬件。随着此次发布，Wi-Fi HaLow 现已集成至包括 NeoEyes N
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    18小时前
    边缘AI Wi-Fi HaLow
    CamThink凭借摩尔斯微电子Wi-Fi HaLow 技术扩展NeoEyes 紧凑型相机产品线
  • 英飞凌发布2026财年第四季度及全年营运成果：2026财年以创纪录季度业绩收官
    录季度业绩收官；受数据中心、电力基础设施和软件定义汽车业务驱动，预计2027财年营收增长超20%，利润率提升5个百分点 · 2026财年第四季度：营收47.06亿欧元，利润11.19亿欧元，利润率23.8%。 · 2026财年：营收163.53亿欧元，同比增长12%；利润32.23亿欧元，利润率19.7%，调整后每股收益为1.73欧元，自由现金流9.93亿欧元，调整后的自由现金流为19.25亿欧元
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    11/11 07:02
    机器人 英飞凌
    英飞凌发布2026财年第四季度及全年营运成果：2026财年以创纪录季度业绩收官
  • 华邦电子推出CUBE-Lite与全新16nm DRAM产品
    2026年11月6日，中国苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子近日宣布推出两款内存新品：基于定制化CUBE平台的半定制化内存解决方案CUBE-Lite，以及扩充后的16nm DRAM产品线——全新8Gb LPDDR4（x16）、16Gb LPDDR4（x32）与16Gb DDR4产品。 CUBE-Lite：面向边缘AI的半定制化内存解决方案 随着AI处理日益向终端设备转移，MCU、微处理
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    11/10 15:50
    边缘AI
  • 一家IP厂商如何卡位边缘AI
    芯片和系统设计的复杂度正在以肉眼可见的速度攀升。单颗SoC需要集成更多的计算单元、更复杂的协议栈、更密集的传感器接口，而产品上市窗口却在不断压缩。这一矛盾将IP厂商推向了产业舞台的中央——越来越多的芯片设计公司选择从外部获取经过验证的处理器内核、连接协议栈和AI加速器，而非从零自研。与此同时，边缘AI和物理AI的兴起为IP市场打开了新的增量空间：每一台具备智能的设备都需要在有限的功耗和面积预算内完
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    11/09 11:08
    SoC 边缘AI
    一家IP厂商如何卡位边缘AI
  • 芯片厂商进入平台化之战？
    ——从STM32一体化平台看MCU竞争逻辑的迁移 过去，MCU厂商的竞争叙事相对直接：内核、主频、存储、外设、功耗、价格。客户选型也往往围绕单颗器件展开。但在汽车电子、工业自动化、机器人以及边缘AI加速融合的背景下，这套叙事正在发生变化。国际芯片厂商近年的共同动作是：强化统一开发平台、打通跨产品线软件生态、推动车规与工业共享IP和工具链。平台化，正在从“配套能力”变成“竞争主线”。 问题也随之而来
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    11/09 09:41
    stm32 边缘AI
    芯片厂商进入平台化之战？
  • 摩尔斯微电子成为EDGE AI FOUNDATION战略合作伙伴
    摩尔斯微电子作为边缘AI无线连接层的 Wi-Fi HaLow技术与 EDGE AI FOUNDATION 全球社区相结合，加速全球普及 全球 Wi-Fi HaLow 技术领导者摩尔斯微电子宣布，已作为战略合作伙伴加入 EDGE AI FOUNDATION。此次合作将摩尔斯微电子屡获殊荣的 Wi-Fi HaLow 技术与EDGE AI FOUNDATION汇集全球边缘AI 开发者、行业领导者、及研究
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    11/04 10:07
    传感器 边缘AI
  • Raspberry Pi 5 与 CM5 如何简化复杂的自动化与 IoT 部署
    作者：e络盟技术团队 Raspberry Pi 5 与计算模块 5（CM5）凭借高性能边缘计算能力、灵活的连接方案以及长期稳定供货能力，正在重塑工业自动化与物联网领域。从实时数据分析到边缘人工智能、工业控制，两款产品有效简化开发流程，降低认证复杂度，加速各类现代工业应用落地。 工业自动化和 IoT（物联网）系统需依托边缘计算，完成数据采集、分析到执行的实时处理闭环。工程师面临的挑战在于构建高性能、
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    10/28 10:06
    IoT 边缘AI
    Raspberry Pi 5 与 CM5 如何简化复杂的自动化与 IoT 部署
  • 泰瑞达推出面向边缘AI应用的UltraFLEXplus S系列
    全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本，专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计，旨在适应多品类、变批量的生产模式，同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，兼顾工程开发和量产场景，尤其注重集成器件制造商（I
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    10/27 10:32
    MCU 边缘AI
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  • Synaptics Coralboard 边缘 AI 开发板，搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术
    Coralboard 边缘 AI 开发板，搭载 Google Research 的 Coral NPU 技术与 Synaptics Astra 处理器，现已由 DigiKey 独家发售 全球领先的电子元器件与自动化产品分销商 DigiKey，现已成为全新上市 Coralboard™ 开发板的独家分销商，这款面向开发者的边缘 AI 开发板搭载 Google Research 的 Coral NPU
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    10/20 10:42
    机器学习 边缘AI
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  • 边缘AI成为爱芯元智业务增长第三极？
    近日，爱芯元智在2026年工博会期间发布AX8860大算力边端AI芯片系列。256 TOPS算力、128GB内存、原生FP4支持、性能对标国际头部 GPU 产品，但价格更有优势——这些参数指向一个明确的战略动作：这家以视觉AI芯片起家的公司，正在将边缘AI推向其业务架构中的“第三极”位置。 但理解这一步棋的价值，需要先理解爱芯元智选择了怎样一条与大多数本土AI芯片公司不同的路。 爱芯元智在2026
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    10/16 15:04
    AI芯片 大模型
    边缘AI成为爱芯元智业务增长第三极？
  • 【邀请函 | 火热报名中ing】2026 TI 嵌入式技术创新研讨会
    ———————11月17日 北京 | 11月19日 南京 | 11月24日 上海 | 11月26日 深圳——————— 本次活动包含两个会场，请在文章底部表单，选择一个会场参与，勿重复报名。 主会场 - 嵌入式实验室研讨会 分会场 - 边缘 AI MCU 实操 Workshop 主会场/分会场看点： 主会场研讨会是全天会议（09:30开始），内容涵盖从边缘 AI ，功能安全，信息安全等多个嵌入式处
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    10/15 16:22
    嵌入式 边缘AI
  • 【火热报名中ing】2026 瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会，预约参会享好礼~
    大会介绍： AI与各产业的深度融合正加速推进，成为产业升级的重要趋势，也催生了各行业对边缘AI技术与应用落地的持续需求。 随着终端设备智能化升级，轻量化AI、端侧智能感知、低功耗视觉处理等技术，正推动嵌入式AI项目经历从概念到规模化落地。如何快速掌握成熟可落地的边缘AI方案、规避开发过程中的技术难点、缩短产品升级周期，已成为众多嵌入式工程师、研发负责人和技术预研部门关注的核心痛点。 为助力产业端侧
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    10/15 16:12
    边缘AI 端侧AI
  • 研华边缘AI推理系统AIR-021助力智能船舶监控应用
    随着全球航运产业加速向数字化、智能化转型，船舶航行安全保障、船上作业人员规范化管理、船载动力与辅助设备健康运维，成为海事领域数字化升级的核心方向。海上作业环境复杂，海上通信链路稳定性有限，船舶舱室安装空间紧凑、供电条件受限、环境温湿度波动较大，船载智能业务对算力平台的环境适应性、接口丰富度、整机可靠性提出较高标准。研华立足海事行业实际应用场景，推出AIR‑021边缘AI推理系统，赋能智能船舶监控与
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    10/15 07:14
    边缘AI 研华科技
    研华边缘AI推理系统AIR-021助力智能船舶监控应用
  • 从工业控制到边缘AI，全志如何拓展工业芯片的应用边界？
    全志科技亮相第26届中国国际工业博览会，展示面向PLC、HMI、工业网关、电力能源、机器人和工业视觉的T153、T536、T736、V883工业芯片矩阵，T153获创新成果奖。其软硬生态、长周期供货与安全体系支撑场景规模化落地。
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    10/13 14:54
    边缘AI 工业芯片
    从工业控制到边缘AI，全志如何拓展工业芯片的应用边界？
  • 英飞凌ICIC 2026观察：当AI从云端走进物理世界
    英飞凌ICIC 2026聚焦AI数据中心、物理AI与边缘AI，提出从单点器件转向全链路系统：硅、碳化硅、氮化镓支撑电网到芯片供电，联合客户推进800V架构；机器人及智能终端整合传感、计算、连接、电源与安全，打通云端到端侧协同。
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    10/12 21:35
    边缘AI 物理AI
  • 边缘AI：智能下沉与产业重构
    大模型并非AI终点，智能正从云端下沉至端侧与传感器。边缘AI以智能体、SLM、TinyML推动场景智能、终端智能与传感智能，倒逼芯片架构重构，并催生物理AI、语音入口及七层生态链，成为AI产业下一阶段价值主战场。
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    10/10 17:02
    AI 边缘AI
  • 蓝牙6.0标准和边缘AI,搅动蓝牙芯片市场格局
    TSR报告：全球蓝牙IC出货预计从2025年83亿增至2032年103亿；蓝牙6.0信道探测与环境物联网推动定位、数字钥匙和资产追踪，数据蓝牙趋近音频；BLE单模SoC市场分散，边缘AI提升连接之外的智能价值。
    517
    10/10 14:19
    蓝牙 边缘AI
    蓝牙6.0标准和边缘AI,搅动蓝牙芯片市场格局
  • 片内闪存+后量子加密，Mach-N2重新定义安全FPGA新标准？
    莱迪思推出Lattice Prompt与Mach-N2 FPGA：前者经MCP对接大模型与工具链，辅助FPGA代码迁移和时序收敛；后者集成片内非易失配置、30ms启动、CNSA 2.0后量子加密与PUF，并作为处理器伴侣支撑边缘AI/工业低时延安全控制。
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    10/08 13:19
    FPGA 与非观察
    片内闪存+后量子加密，Mach-N2重新定义安全FPGA新标准？
  • 可信物理AI如何在边缘规模化落地
    AI持续快速演进，但有一个趋势变得明朗——智能正逐步向数据产生的源头靠拢。在机器人、工业自动化、智能基础设施和自主系统等领域，AI正从感知阶段迈向生成与行动阶段。系统越来越要求具备实时解析信息、做出决策并迅速响应的能力，而无需依赖数据往返云端。 随着AI深入物理世界，开发人员需要既能扩展智能、又能兼顾功耗、内存、安全性和系统复杂性的平台。 超越“边缘AI”的范畴 随着AI应用加速普及，“边缘AI”
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    10/08 07:04
    机器人 工业自动化
    可信物理AI如何在边缘规模化落地
  • 当AI无处不在，TI用全栈嵌入式边缘AI方案破解AI落地“老大难”
    从云端到边缘，AI推动MCU智能化升级。TI认为边缘AI需平衡算力、功耗、安全与跨节点可扩展性，并凭借TinyEngine NPU、完整MCU/处理器产品线、软件工具链和IDM制造，赋能终端实时感知、推理与决策，面向Agent时代共建生态。
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    09/27 08:55
    MCU 边缘AI
    当AI无处不在，TI用全栈嵌入式边缘AI方案破解AI落地“老大难”

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