边缘AI

• ST 集成边缘 AI 和超低功耗技术的工业级加速度计，适用免维护智能感测应用

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 采用 ST 专有技术的高阶 MEMS 加速计，延长电池寿命并提升严苛环境下的智能感测性能 服务于多个电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级MEMS加

  大大通

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  18小时前

  边缘AI MEMS开关

  
• 大模型落地遇阻？“芯云协同”打通算力瓶颈！

  当模型能力突破临界点，应用场景日益复杂且深入企业核心时，一个根本性的挑战浮出水面： 大模型落地千差万别，什么样的算力才能跟得上快速迭代、严苛多变的需求？

  张慧娟

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  07/08 15:28

  与非观察 CPU
• 边缘AI技术爆发式增长 | elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展90%展位已售罄

  随着全球边缘AI市场进入爆发期（2025年预计达250亿美元，复合增长率24.8%），由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展（以下简称 "elexcon2025"）最新披露，展会90%展位已售罄，400 余家全球技术企业将携边缘 AI 软硬件创新方案齐聚深圳。据 elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展这场以 "All for AI, All for GREEN

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  07/01 15:09

  芯片设计 chiplet

  
• FPGA诞生40年：穿越周期，如何成为不可替代的边缘AI王者？

  AI浪潮下的FPGA定位：边缘AI的不二之选

  张慧娟

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  06/27 17:50

  与非观察 FPGA
• 边缘AI的下一跳:迈向"智能体操作系统"

  （智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）

  iot101君

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  06/25 14:18

  边缘AI 智能体

  
• 研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态

  当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场。 在机器人产业加速向智能化转型的当下，全球工业物联网与人工智能领域的领导者——研华以其自主系统与机器人（AS&R，Autonomous Systems and Robotic

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  06/16 16:40

  机器人 研华科技

  
• 爱簿智能推出E300 AI计算模组：50TOPS国产算力，赋能边缘AI全场景高效部署

  近日，爱簿智能正式推出面向边缘场景打造的E300 AI计算模组。这款产品搭载爱簿智能自研AI SoC芯片AB100，具备高达50TOPS的INT8算力和102GB/s LPDDR5内存带宽，支持FP16/FP32混合精度计算，专为边缘侧高性能AI任务设计，旨在为各行业提供高算力、低延迟、强可靠的国产化AI解决方案。依托全栈AI工具链与端云协同架构，E300深度融合边缘生成式AI与计算机视觉能力，可

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  06/10 07:29

  深度学习 边缘AI

  
• Cloudera加入AI-RAN联盟，推动实时数据创新与AI原生电信发展

  Cloudera与戴尔、NVIDIA、软银和T-Mobile共同加入新成立的Data for AI-RAN联盟，助力电信网络实时数据管理、边缘AI和混合MLOps的发展 可信的数据、分析和AI混合平台厂商Cloudera宣布加入AI-RAN 联盟，这一全球联盟致力于将AI集成到电信基础设施。Cloudera将与这些顶尖电信运营商及数据与AI公司组成的顶尖团队携手合作，共同推动AI-RAN议程，助力

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  06/09 11:26

  边缘AI 网络
• XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展

  全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音

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  05/23 08:26

  边缘AI 智能音频

  
• 智聚边缘 创见未来 贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-20日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。本期论坛将深度聚焦“边缘AI与机器学习”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等业界知名厂商及产学研专家阵容，共同解构AI浪潮下企业数字化转型的创新

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  05/22 07:14

  贸泽电子 机器学习

  
• 2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

  嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。 莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖 在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得

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  05/21 10:53

  FPGA 莱迪思

  
• 边缘 AI：物联网实施新标杆

  作者：e络盟技术团队 AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分析与使用方式。多年以来，各种 AI 解决方案始终基于云端部署，而如今边缘 AI 的兴起，在提升运行效率、增强安全性和改善运营可靠性方面提供了颇有潜力的解决方案。本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性，探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。 AI 演变：从云端到边缘 传统物联网设备直接依赖云端基础设施进行 AI 处理。边缘设

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  05/20 17:51

  物联网 FPGA

  
• XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

  全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方

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  05/12 18:15

  传感器 边缘AI

  
• Imagination全新GPU，恐冲击边缘AI处理器格局

  Imagination最新推出的E系列GPU，针对边缘图形处理与AI加速计算应用，在给市场带来新选择的同时，也给这一领域已有的处理器带来潜在挑战，首当其冲受到威胁的可能就是NPU。

  张慧娟

  1888

  05/08 22:15

  与非观察 GPU
• 大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图 随着AI场景的持续拓展，传统云计算在实时性、隐私保护与带宽等方面逐渐面临瓶颈。特别是在自动驾驶、智慧医疗、工业自动化等高精度场景中，毫秒级的延迟可能会导致关键决策的错误。因此，边缘计算（

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  05/08 17:52

  恩智浦 工业自动化

  
• Imagination 宣布推出 E-Series GPU：开启Edge AI 与图形处理新时代

  E-Series 带来跨越式性能提升，使 GPU 成为边缘设备图形与 AI 的核心加速引擎 Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。它

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  05/08 08:49

  边缘AI Imagination

  
• TDK慕展展示多项核心传感器技术，赋能边缘AI与物联网的低功耗解决方案

  在2025慕尼黑上海电子展期间，作为一家深耕电子技术与传感器领域的全球领先公司， TDK的工作人员对与非网记者详细介绍了TDK的多项核心技术突破，包括超低能耗神经形态元件——自旋忆阻器技术、边缘状态基准监测（CbM与PdM）解决方案、“Trusted Positioning”等其它一系列产品。 温度与压力传感解决方案如何赋能热泵？ 随着电动汽车的快速发展，传统的燃油车热管理系统在新能源车中面临巨大

  李坚

  1723

  05/07 16:58

  传感器 物联网
• 飞凌嵌入式2025嵌入式及边缘AI技术论坛圆满结束

  4月22日下午，备受瞩目的飞凌嵌入式「2025嵌入式及边缘AI技术论坛」在深圳深铁皇冠假日酒店盛大举行，此次活动邀请到了200余位嵌入式技术领域的技术专家、企业代表和工程师用户，共享嵌入式及边缘AI技术的盛宴！ 1、精彩纷呈的展区产品及方案展区是本场活动的第一场重头戏，从硬件产品到软件系统，从企业级应用到高校教学应用，都吸引了现场来宾的驻足观看和交流讨论。 全产品矩阵展区展示了飞凌嵌入式丰富的产品

  飞凌嵌入式

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  04/28 14:40

  嵌入式 边缘AI

  
• 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用

  先进的 MEMS加速度计采用ST独有技术，即使在恶劣条件下也能延长电池续航能力，提高传感器的智能水平 意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 IIS2DULPX传感器的内部人工智能功能可降低主处理器的工作负荷，自动自配置功能可

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  04/28 08:50

  意法半导体 mems

  
• 4月15日德州仪器携手华盛昌发布边缘 AI 拉弧检测方案，开启能源安全监测新篇

  2025 年 4 月 15 日，德州仪器（TI）与中国仪器仪表领军企业华盛昌联合举办产品发布会，重磅推出基于 TI TMS320F28P55 芯片的边缘 AI 拉弧信号检测解决方案。双方以 “智能检测・安全赋能” 为主题，通过四款创新产品及底层技术突破，为光伏、电力等领域的电弧故障监测提供了高精度、实时化的智能方案，标志着边缘 AI 在工业检测场景的深度落地。 华盛昌：30 年技术积淀，定义拉弧检

  王兵

  3409

  04/21 09:31

  边缘AI

  

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