逻辑芯片

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  • 1.4nm制程新突破!
    日本大日本印刷株式会社(DNP)宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印(NIL)模板,对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力,预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案,降低设备复杂性和能耗,提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战,纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化,预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。
    1.4nm制程新突破!
  • 铜互连工艺,面临挑战
    铜互连作为先进逻辑芯片的关键部件,其性能直接影响芯片整体表现。随着工艺节点微缩至纳米级,铜互连面临诸多挑战,如晶界散射、扩散与腐蚀等问题。为了应对这些挑战,业界正在探索多种替代材料和技术,包括钴、钌、钼等单质金属,以及金属间化合物、拓扑半金属和二维材料。此外,人工智能技术也被引入互连材料的设计过程中,以加速新材料的研发和性能评估。未来,互连技术的突破将依赖于材料研发与工艺创新的协同推进,进而重塑半导体制造的技术格局。
    铜互连工艺,面临挑战
  • GS1G08 / GS1G125:逻辑芯片助力科技发展
    从口袋里的智能手机,到自动驾驶汽车,再到支撑 AI 大模型的超级计算机,逻辑芯片作为半导体产业的 “引擎”,早已深度渗透数字时代的每一个核心场景。聚洵(GAINSIL)推出的 GS1G08 与 GS1G125 两款逻辑芯片,正以硬核实力赋能千行百业。 应用场景:从日常到尖端,无处不在的核心驱动力 逻辑芯片就像电子设备的 "大脑神经中枢",负责运算、控制与信号处理,其应用广度远超想象: 消费电子:存
  • 什么是逻辑芯片?其定义、分类及与模拟芯片的对比
    在数字化浪潮席卷全球的今天,芯片作为信息产业的核心基石,其技术演进始终牵引着科技发展的脉搏。其中,逻辑芯片以其独特的可编程特性和数字处理优势,在各类电子设备中扮演着关键角色。本文将从逻辑芯片的本质定义出发,系统梳理其分类体系、应用场景,并深入剖析其与模拟芯片的核心差异,同时盘点我国逻辑芯片领域的代表性企业。
    1.5万
    2025/06/03
    什么是逻辑芯片?其定义、分类及与模拟芯片的对比
  • 三星已试产HBM4逻辑芯片
    据确认,三星电子已开始通过4nm代工厂试产作为第6代高带宽存储器(HBM4)大脑的“逻辑芯片”。在完成逻辑芯片的最终性能验证后,三星电子计划将由此开发的HBM4交付给客户进行测试。三星电子在 HBM 市场的领导地位被 SK 海力士夺走,今年计划通过在 HBM4 之前引入大量工艺进行反击。
    三星已试产HBM4逻辑芯片
  • 英特尔可能“断腕”:逻辑芯片IDM的“代工困境”
    盈利有危机,先砍代工厂。据外媒报道,英特尔正在考虑分拆或出售其代工业务,以挽救今年第二季度糟糕的财报表现。对于逻辑芯片IDM(集成设备制造商)来说,分拆或者剥离代工业务已经不是头一遭,甚至此前还有贴钱也要脱手代工厂的先例。有别于模拟和存储芯片大厂以IDM的运营模式为主,逻辑芯片供应商因为制程工艺高昂的研发成本,已经越来越趋向于向Fabless转型。
    英特尔可能“断腕”:逻辑芯片IDM的“代工困境”
  • 入职小厂的TD-PIE有前途吗?
    学员问:我211硕毕业,目前入职小厂做TDpie主要做逻辑,请问,td-PIE以后怎么样或者可以往哪些方向发展?个人希望能待遇高一点
    入职小厂的TD-PIE有前途吗?
  • AI计算,为什么要用GPU?
    在之前的文章里,小枣君说过,行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中,数字芯片的市场规模占比较大,达到70%左右。数字芯片,还可以进一步细分,分为:逻辑芯片、存储芯片以及微控制单元(MCU)。存储芯片和MCU以后再介绍,今天小枣君重点讲讲逻辑芯片。
    AI计算,为什么要用GPU?
  • Tenstorrent-Rapidus合作及其意义
    两家初创公司能否通过合作,在全球AI市场掀起风暴?这是两家半导体初创公司在日本寻求营造的“公众形象”。此次合作涉及大量日本政府的资金。Rapidus,一家怀抱巨大抱负的日本初创代工厂,致力于设计和制造“全球最先进的逻辑半导体”,周四宣布与总部位于多伦多的加拿大AI初创公司Tenstorrent达成协议。
    Tenstorrent-Rapidus合作及其意义
  • 关于芯片的7nm到底是个啥,我得继续讲讲
    上个月月底,我在线上课上给学员讲了一下《究竟什么是7nm?》。主要还是针对最近网上议论纷纷的7nm芯片做了一些扫盲性质的科普。课程大约不到两小时,算是基本把芯片的结构、线宽定义以及实际技术指标的一些含义讲了一下,课上我也发现,对于非半导体制造领域从业人员而言,大家对这块的概念确实非常模糊,有很多常识性的理解错误和混淆。所以,我写这个文章,课程中的一部分内容给没有听过课的朋友讲述一下,顺便也供听过课的学员温习
    关于芯片的7nm到底是个啥,我得继续讲讲
  • AMAT | 持续创新是实现尖端逻辑半导体微缩化的关键
    半导体行业正迎来业界转折点。随着物联网、大数据、人工智能等推动的市场新一轮增长,对半导体需求从未如此之高。然而,另一方面,遵循摩尔定律的传统二维缩放技术正在达到极限……
  • 【报告】《MOSFET产业链报告》:功率MOS,驱动发展
    根据Omdia数据,全球功率器件总市场约为463亿美元,其中分立MOSFET占比约为18%,市场空间约为83.34亿美元,MOSFET模组约占1%。
  • 三星晶圆厂2名员工确诊新冠,内存价格再引注目
    在这波疫情中,三星位于韩国京畿道华城的晶圆厂,证实有 2 名员工确诊新冠肺炎。
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    2020/08/25
  • 失去华为的台积电,凭什么能依然如此嘚瑟?
    华为是台积电第二大客户,2019 年贡献了 361 亿元销售,占台积电总营收的 14%。这么一大块肉突然丢了,换谁都会心疼、担忧。
  • 过度依赖存储器产品,韩半导体产业将加大逻辑芯片布局
    市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂,若此交易成真,除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力,增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外,MagnaChip也将以此资金持续开发新技术,甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。
  • 除了张忠谋退休,台积电还有个更大的危机当前
    毫无疑问,台积电是苹果公司一个很好的合作伙伴,所以,我一点都不惊讶将来苹果会把大部分订单(如果不是全部的话)都交给台积电。尽管如此,台积电的投资者们仍需关注以下风险因素。
  • 存储芯片和逻辑芯片的差异有哪些
    1. 功能区别 存储芯片:主要用于存储数据,例如内存芯片(RAM、ROM)、闪存等,用于临时或永久存储数据。 逻辑芯片:主要用于实现逻辑运算和控制功能,例如微处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等,用于执行计算和控制任务。 2. 内部结构不同 存储芯片:通常由存储单元组成,如存储单元(存储位)和访问线路。数据存储在不同的存储单元中,并通过地址线路进行读写操作。 逻辑芯片:包含逻辑门(与门、或门等)
  • 逻辑芯片
    逻辑芯片是一种集成电路,用于实现数字电路的逻辑功能。它由一系列的逻辑门组成,可以进行布尔运算和逻辑计算,广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等领域。
  • 存储芯片和逻辑芯片的区别 存储芯片NAND和DRAM区别
    存储芯片是一种能够存储数据的电子元件,而逻辑芯片则是能够执行各种计算和控制任务的电子元件。两者在构成上有所不同。

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