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今年上半年以来,全球半导体市场蓬勃发展,封测产能持续供不应求,封测业发展全面向好。中国半导体行业协会近日发布数据显示,上半年国内封装测试业同比增长7.6%,销售额为1164.7亿元。
拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
锺宽仁指出,新世纪在Flip chip的技术跟专利可以跟欧美厂靠拢,新世纪是小厂,如果在技术跟专利上没有领先优势,大厂是连看都不会看的,覆晶的应用从闪光灯、电视背光已扩大到汽车照明及手机背光,新世纪都已经有成效,转向蓝海市场可说已成功一半。
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