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首次公开募股(Initial Public Offering)是指一家企业第一次将它的股份向公众出售。通常,上市公司的股份是根据相应证监会出具的招股书或登记声明中约定的条款通过经纪商或做市商进行销售。一般来说,一旦首次公开上市完成后,这家公司就可以申请到证券交易所或报价系统挂牌交易。有限责任公司在申请IPO之前,应先变更为股份有限公司。

首次公开募股(Initial Public Offering)是指一家企业第一次将它的股份向公众出售。通常,上市公司的股份是根据相应证监会出具的招股书或登记声明中约定的条款通过经纪商或做市商进行销售。一般来说,一旦首次公开上市完成后,这家公司就可以申请到证券交易所或报价系统挂牌交易。有限责任公司在申请IPO之前,应先变更为股份有限公司。收起

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    近两年随着多项监管措施出台,监管层严格把控A股IPO准入门槛,从源头提升上市公司质量,我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定,表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示,在此大环境下行业并购将继续升温。另外,迈入四月,包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。
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    近日,中国证监会国际合作司发布关于上海声通信息科技股份有限公司(以下简称“声通科技”)境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书(国合函〔2024〕531号)。这意味着声通信息拿到了上市钥匙,下一步就是通过上市聆讯,准备在港交所上市。
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    03/19 11:00
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    华强北又要跑出一个IPO。据深交所最新消息,近日,深圳市绿联科技股份有限公司(以下简称:绿联科技)申请创业板IPO审核状态变更为“提交注册”,拟募资15.0371亿元。招股书显示,绿联科技主要从事3C消费电子产品的研发、设计、生产及销售,致力于为用户提供全方位数码解决方案,产品主要涵盖传输类、音视频类、充电类、移动周边类、存储类五大系列。
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    03/14 09:40
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    纵观全球半导体格局,尤其是近一年来,已然发生了翻天覆地的变化。2024年开年,IPO遇冷、并购升温、企业重组、业务独立……行业动作不可谓不频繁,这一切背后又暗藏哪些信号?
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    一二级市场的悲喜,即将慢慢相通。经芯潮IC 统计,近一年内,有 20家余家半导体企业成功IPO。上市后,这些公司的经营表现如何呢?
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    03/11 11:10
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    就在刚刚,据《路透社》旗下IFR最新消息,英诺赛科计划最早于今年内在香港进行IPO,融资规模约3亿美元(约21.6亿人民币)。目前,英诺赛科正与中金公司和招银国际就上市事宜进行合作。英诺赛科成立于2015年,是全球领先的氮化镓IDM企业。今年2月初,英诺赛科公布了2023年出货量等一系列成果——截止12月,英诺赛科氮化镓出货量突破5亿颗,市占率全球第一。
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    03/06 08:39
  • 2月半导体投融资&IPO一览
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    截至2024年2月29日,半导体行业融资事件共26起。从交易轮次来看,主要集中在Pre-A轮和B轮,分别有7笔和5笔。从交易金额来看,本月亿元级融资共有7笔、千万元级融资共有12笔,其余7笔未披露金额。其中,本月较为值得关注的投融资事件为2024年2月2日,车规级MCU设计厂商「云途半导体」完成数亿元人民币B2轮融资,本轮融资由国调基金领投,锡创投等机构跟投。
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    进入2024年后,A股对于IPO的严监管或将更严。此前,市场一度传闻证监会将倒查IPO企业十年财务数据,正处于IPO排队阶段、乃至已经撤回材料的企业同样在倒查范围之列。该消息让不少企业和金融机构从业者心头一紧。
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    近日,半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。2月18日,证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司(以下简称“芯三代”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露,2024年1月30日,海通证券与芯三代签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
  • 又一家SiC芯片厂商拟A股IPO!
    又一家SiC芯片厂商拟A股IPO!
    近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称芯长征)首次公开发行股票并上市辅导备案报告(以下简称报告)。报告显示,中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构,并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。
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    国内ODM三巨头,即将聚首A股。2月21日,龙旗科技正式启动申购。根据龙旗科技的公告显示,此次龙旗科技公开发行股票数量约为6000万股,发行价为26元/股,发行估值接近120亿元,预计募集资金总额为19.31亿元。
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    02/22 10:00
  • 强震慑!EDA公司IPO造假,被罚1650万元
    强震慑!EDA公司IPO造假,被罚1650万元
    农历除夕,证监会重磅发文,EDA公司思尔芯申请科创板IPO过程中欺诈发行,被予以行政处罚。证监会发文通告显示,思尔芯的招股说明书中存在虚增收入和利润等违法违规事项,虽然思尔芯于2022年7月主动撤销科创板上市申请,但是证监会对其欺诈发行行为进行立案调查和审理。
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  • 一大批芯片人,正在被淘汰
    一大批芯片人,正在被淘汰
    过去一年来,市场竞争前所未有的激烈,一大批芯片公司破产重组乃至解散。正如钛媒体所报道的,截至12月11日,2023年中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销,比2022年的5746家增长89.7%,平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息。有人对此评价,近几年“过热”的芯片行业,正在付出代价。
  • 半导体IPO“寒冬”
    半导体IPO“寒冬”
    曾几何时,IPO是半导体市场的高频词,在政策支持以及国产化浪潮驱动下,半导体产业迅猛发展,资本强势入场。“能拿到份额就一定要提前卡位,抢在IPO前进入”,成为当时想把口袋中的“钱”投出去的投资人内心最焦急的写照。

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