IPO

• 长鑫科技今日打新！

  长鑫科技登陆科创板，启动A股年度最大IPO申购。发行价定于8.66元/股，初始发行量66.88亿股，预计募资579.19亿元。战略配售比例合理，回拨机制充分，大幅提升普通投资者可申购额度。打新顶格需沪市市值118万元，中签率预计在0.3%-0.7%，较普通科创板新股提升十余倍。估值方面，发行价对应摊薄市盈率约308.92倍，显著高于行业平均静态市盈率76.32倍。公司募集资金将聚焦产能升级、工艺迭代、HBM高端存储研发与产线建设，有望缩小与国际存储巨头的技术与产能差距。

  芯通社

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  7小时前

  IPO 长鑫存储

  
• 燧原科技IPO注册生效：83%收入靠腾讯，如何学会单飞？

  国产GPU四小龙之一的燧原科技成功注册并即将上市，成为继摩尔线程、沐曦、壁仞之后的最后一位成员。燧原由AMD背景的两位创始人创立，专注于云端AI训练芯片，并采用DSA架构，不兼容CUDA。尽管依赖于腾讯的订单和场景，导致客户集中度过高，但燧原计划拓展非腾讯客户，进入“国家队”名录，并提高盈利能力。此次IPO拟募资60亿元，主要用于第五代和第六代AI芯片的研发和产业化。

  赛博汽车

  402

  07/15 18:59

  IPO 燧原科技
• 长鑫科技冲刺科创板：295亿募资启动，批量千万富翁即将诞生

  长鑫科技启动IPO，拟募资295亿元，成为中国唯一规模化DRAM厂商。发行初期战略配售占比50%，显示出机构投资者的强烈认购意愿。公司估值存在争议，乐观派认为可达2万亿至3万亿元，保守派则认为受行业周期性和技术差距影响。员工持股计划覆盖广泛，分为两期，第一期成本较低，第二期近乎免费。董事长朱一明承诺将个人持有的7.68亿股在未来10年内无偿分配给在职员工。尽管当前仅限于纸面富贵，但长期来看，这将有助于公司的稳定发展和核心团队的留存。

  旺材芯片

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  07/15 18:53

  IPO dram
• Q1营收超2亿元！又一深圳存储芯片企业IPO

  芯天下技术股份有限公司于7月10日正式向港交所主板递交上市申请，广发证券与中信证券担任联席保荐人。该公司成立于2014年，专注于代码型闪存芯片的研发、设计和销售，拥有218项专利。其核心产品线包括NOR Flash、SLC NAND Flash、MCP以及模拟芯片和MCU。芯天下在全球存储芯片市场占据重要位置，并在一季度展现出强劲的盈利能力，毛利率暴增至55.6%。尽管面临存储周期股的自然波动风险，公司的二次递表正值存储芯片涨价周期的高峰期，未来前景值得期待。

  芯师爷

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  07/14 17:54

  IPO 存储芯片
• 粤芯半导体IPO：三年累亏超60亿，技术先进性遭疑

  近期，粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)创业板IPO申请通过深交所上市委审议，成为继大普微之后创业板第二家未盈利过会企业。

  证券之星

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  07/14 13:11

  IPO 粤芯半导体

  
• 北京量子计算龙头，启动IPO

  玻色量子启动A股IPO进程，专注实用型量子计算设备研发，已完成多次迭代与技术跃迁，推出多款专用量子计算机系列产品，包括“驭量·山海1000”、QLI量子计算并联架构、专用光量子芯片等，计划在多个方向进行技术研发和生态拓展。

  芯东西

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  07/08 12:46

  IPO 量子芯片
• 宇树们的IPO，拆掉机器人的“估值滤镜”

  随着宇树成功IPO，机器人企业估值样本增加，资本态度更加理性。宇树、云深处和乐聚分别代表不同阶段的企业，提供清晰的估值参考。一级市场热度持续，但融资环境趋紧，年轻公司需迅速证明自己。

  阿尔法工场

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  07/07 18:16

  机器人 IPO
• 苏州半导体“小巨人”冲刺IPO，拟募资18亿

  苏州法特迪创业板IPO获受理，成为半导体封装测试消耗型硬件领域的领军企业，排名全国第一。公司去年收入达5.44亿元，净利润达1.32亿元，研发投入逐年增加。主要客户包括芯云半导体、日月光、长川科技等。公司由北科大校友创办，实际控制人为王强。未来，公司将全面实施“平台化”战略升级，成为综合性芯片测试接口解决方案供应商。

  芯东西

  761

  07/06 23:54

  IPO 封装测试
• 上海半导体设备厂商，IPO终止！

  提牛科技因主动撤回申请而终止北交所IPO审核，该公司专注于半导体清洗设备和中央供液系统，拥有较强的技术实力和市场份额，曾获得多项荣誉和认证。尽管面临股权结构调整等问题，公司在半导体行业有显著影响力，但最终选择战略调整和资本路径规划导致此次终止。

  张通社

  532

  07/06 23:45

  半导体设备 IPO
• 上海存储芯片“小巨人”冲刺科创板！清华校友创办，供货腾讯B站，拟募资32亿元

  英韧科技科创板IPO获受理，专注于数据存储主控芯片和固态硬盘，排名中国固态硬盘市场首位，技术水平居国际第一梯队。

  芯东西

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  07/05 16:08

  IPO 存储芯片
• 80后夫妻做半导体设备，要IPO了，拟募资11.9亿

  弥费科技科创板IPO获受理，专注半导体晶圆厂AMHS设备，打破境外厂商垄断，去年扭亏为盈，产品通过大型晶圆厂产线验证，客户集中度较高，AI技术推动智能化转型。

  芯东西

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  07/05 15:51

  AI 半导体设备
• 江苏半导体“小巨人”冲刺IPO：供货SK海力士、美光、中芯国际

  点夺技术IPO申请获深交所受理，从事半导体工艺排气系统研发、设计、制造与安装服务，是国内首家通过FM4922认证的企业，已进入多家国内外主流半导体厂商供应链体系。2023年至2025年全球市占率预计逐年提升，拟募资约9.87亿元，主要用于扩大产能和技术升级。

  芯东西

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  07/05 15:48

  IPO 半导体制造
• 周期逆行者：天科合达IPO的危与机

  天科合达作为碳化硅衬底领域的龙头企业，于科创板IPO，计划融资27.8亿元，投入两大碳化硅材料项目。尽管公司营收在过去两年有所下降，但通过扩大产能和降低成本，试图应对行业竞争压力。然而，随着国内外竞争对手的加入和产能过剩的风险加剧，公司需要解决价格战、客户依赖等问题，以实现可持续发展。

  碳化硅内参

  1200

  07/03 14:34

  IPO 碳化硅衬底
• 累计拟募资近65亿元，多家企业冲刺IPO

  全球对第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）的需求持续上升，推动国内产业链进入新一轮上市潮。天科合达、中导光电和博雅新材相继获得IPO受理，总计拟募集资金超过65亿元，涵盖衬底制造、检测设备和功能晶体等多个关键环节。这些企业的上市不仅反映了市场需求的增长，也标志着中国在第三代半导体领域的快速发展和国际竞争力的增强。

  化合物半导体市场

  764

  07/03 07:53

  IPO 第三代半导体
• 民航工业，基本属于上市真空区

  晋铭航空提交创业板IPO申请，主营民航飞机精密金属零部件加工制造，市占率领先，服务于空客、波音、商飞等主流机型。行业面临“空客-波音”双寡头格局，晋铭航空有望通过eVTOL机遇和C919带动实现弯道超车。

  步日欣

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  06/30 05:56

  IPO 精密元器件
• eVTOL，6大隐性风险和1条不容辩驳的意义

  沃飞长空启动IPO辅导，聚焦低空载人eVTOL行业六大隐性风险：供应链安全可控、突发事件致命打击、多头管理无人担责、真实市场需求、估值与市场空间不匹配、技术路径长时验证。尽管面临诸多挑战，该行业仍被视为改变航空产业长期落后局面的关键机遇。

  步日欣

  503

  06/29 13:37

  IPO eVTOL

  
• 暴涨943%！重庆诞生一个600亿半导体IPO

  重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技成功登陆科创板，发行价44.56元/股，开盘涨幅高达905.39%，总市值超过630亿元。公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业提供零部件及其表面处理解决方案，已量产多种半导体材料并获得多项荣誉。2023年至2025年，公司营收和净利润持续增长，毛利率高于同行业平均水平。公司与多家知名厂商建立长期合作关系，客户集中度较高。未来，公司将推动新品量产，降低产品成本，加速国产化进程。

  芯东西

  1105

  06/25 23:29

  半导体设备 IPO
• 电子束量测“全科生”IPO辅导验收

  东方晶源微电子完成IPO辅导验收，迈入科创板冲刺期，成为国内唯一实现电子束量检测四大品类全部商业化量产的公司。东方晶源凭借自主研发的电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM、缺陷复检设备DR-SEM和高能电子束设备HV-SEM，成功打入国际市场，并获得重要战略合同。东方晶源计划在未来三年内推动核心产品的规模化量产，加速AI驱动技术的应用，有望引领半导体量检测设备行业的变革。

  是说芯语

  3760

  06/22 22:30

  IPO 电子束
• 车联天下赴港IPO：三年亏超10亿，核心单品毛利率连降，与博世关系“亲密”

  首次上市申请材料到期失效后，智能座舱领域科技公司无锡车联天下智能科技股份有限公司(下称“车联天下”)于近期再度向港交所递交上市申请。首次递表前夕，车联天下多名股东突击股权转让。同一日，老股转让与增资形成显著价差，定价合理性以及是否存在利益输送一度引发监管关注。

  证券之星

  317

  06/22 09:35

  IPO 智能座舱

  
• 燧原科技IPO过会，腾讯成幕后大赢家！

  燧原科技科创板IPO获上交所上市委审议通过，即将进入A股市场。该公司成立于2015年，专注于云端AI芯片研发，拥有自主研发的GCU-CARE和GCU-LARE架构，具备高性能和低功耗特点。然而，燧原科技面临高投入、高亏损的行业困境，三年累计净亏损高达43.39亿元。尽管如此，公司凭借与腾讯等大客户的紧密合作，占据了国内市场一定的份额。燧原科技计划通过IPO融资60亿元，用于第五代和第六代AI芯片的研发及产业化，期望在未来几年实现盈利。

  芯智讯

  890

  06/17 22:36

  AI芯片 IPO

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