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首次公开募股(Initial Public Offering)是指一家企业第一次将它的股份向公众出售。通常,上市公司的股份是根据相应证监会出具的招股书或登记声明中约定的条款通过经纪商或做市商进行销售。一般来说,一旦首次公开上市完成后,这家公司就可以申请到证券交易所或报价系统挂牌交易。有限责任公司在申请IPO之前,应先变更为股份有限公司。

首次公开募股(Initial Public Offering)是指一家企业第一次将它的股份向公众出售。通常,上市公司的股份是根据相应证监会出具的招股书或登记声明中约定的条款通过经纪商或做市商进行销售。一般来说,一旦首次公开上市完成后,这家公司就可以申请到证券交易所或报价系统挂牌交易。有限责任公司在申请IPO之前,应先变更为股份有限公司。收起

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  • 刚刚,史上最大IPO来了!股票代码“蚂蚁”,半年净亏5384亿
    Anthropic已递交S-1,拟纳斯达克上市,代码ANT,目标11月中旬,估值或达1.5万至2万亿美元。其营收高速增长,2026上半年162.86亿美元,但净亏损扩至807.48亿美元,主要源于估值变动。Claude企业化加速,特殊治理结构保留创始团队与AI安全控制权,标志AI巨头进入公开市场检验。
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    10/27 18:50
  • 深圳这家先进封装设备“小巨人”,启动 IPO 辅导
    深圳微见先进封装技术于10月19日在深圳证监局办理IPO辅导备案,华泰联合证券辅导。公司成立近七年,上半年存储芯片封装设备订单同比增超500%,光传输芯片封装设备增超300%,受益于HBM及800G/1.6T光模块扩产。公司已扩产至年产能3000台,并持续完成多轮融资。后续需关注收入结构、周期波动与高端精度突破;若成功上市,将补强深圳半导体设备与先进封装薄弱环节。
  • 上海半导体“小巨人”,冲刺IPO!
    上海季丰电子创业板IPO上会成功,拟募资约9.24亿元,用于浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台及补流。公司提供芯片验证与量产阶段一站式半导体检测服务,覆盖数字、模拟、存储、功率、射频、SoC等芯片,客户超3000家,并拥有140项专利及多项荣誉。
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    10/16 20:37
  • 1295亿!广东最大晶圆厂IPO了
    粤芯半导体登陆创业板,发行价12.01元,开盘涨274.69%,市值约1295亿元。公司专注12英寸特色工艺晶圆代工,募资75亿元扩产与研发,拥有180-55nm及硅光、BCD等平台,产能利用率约96.4%,客户超200家,消费电子收入占比超七成。近年营收增长但仍亏损,预计最早2029年扭亏,并布局40/28/22nm及AI、车规等领域。
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    10/14 19:37
  • 又一家碳化硅器件企业启动IPO
    长飞先进启动IPO,聚焦碳化硅功率半导体全产业链,已完成多轮融资并建设芜湖、武汉基地。2025年以来,天岳先进、天域半导体、瀚天天成、基本半导体等多家公司密集推进上市,显示碳化硅赛道受资本市场关注。
    又一家碳化硅器件企业启动IPO
  • 上海半导体设备"小巨人"启动IPO,华为哈勃已潜伏四年
    费勉科技由复旦凝聚态物理博士创立,十二年聚焦先进电子材料研发—制备—量测,形成超高真空互联、无液氦低温、分子束外延、等离子/紫外光源四大底座;其工业在线XPS、晶圆级MBE等已服务半导体与科研产线,启动A股IPO辅导,体现国产高端仪器从实验室工具迈向产业基础设施与测量定义权。
  • 商业航天与低空经济IPO排队盘点(2026年10月)
    截至2026年9至10月,商业航天约17家、低空经济约10家排队上市;蓝箭、中科宇航、微纳星空科创板已问询但财报过期中止,腾盾、中科云图、极飞、小鹏汇天推进申报。预计蓝箭商业航天第一股、腾盾A股低空第一股、极飞港股最快;风险集中于政策、盈利与技术验证。
    商业航天与低空经济IPO排队盘点(2026年10月)
  • 刚刚,海信控股的光通信芯片企业IPO了,市值冲破300亿
    9月22日,青岛光通信企业纳真科技香港上市,发行价32.96港元,盘中涨约9%,市值约352亿港元。公司主营光模块、光芯片及光网络终端,2025年光模块收入全球第五、中国第三,数通光模块成主业;海信集团控股44.44%,募资净额约54.45亿港元,重点投向研发和扩产。受AI算力驱动,公司加速布局高端产品与海外产能。
  • 张江芯片企业,完成IPO辅导!
    爱科微科技及辅导券商中信建投向上海证监局提交《辅导工作完成报告》。公司2018年成立,创始人魏述然曾创办锐迪科,无控股股东。爱科微专注无线通讯芯片,形成WiFi6/蓝牙、低功耗MCU+WiFi6+蓝牙、无线音频三大产品线,推出国内首颗量产认证WiFi6芯片,进入大疆、拓竹等供应链,并获多轮融资。此次完成辅导,标志其向上市迈出关键一步。
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    09/20 21:42
  • Anthropic史上最大IPO,募资1000亿估值2万亿目标11月挂牌
    英伟达拟最高出资100亿美元作为基石投资者参与Anthropic纳斯达克IPO。Anthropic拟募资约1000亿美元、估值约2万亿美元,目标10月路演、11月挂牌,或超SpaceX成史上最大IPO。此前英伟达曾宣布向Anthropic投资至多100亿美元,而Anthropic拟采购300亿美元Azure服务并绑定英伟达芯片,循环投资模式引发AI估值泡沫担忧;其CEO一边呼吁放缓AI一边推进上市亦引争议。
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    09/16 18:49
  • 脑机接口赛道IPO冲刺:资本火热之下,市场声量与商业化存在错位
    脑机赛道融资热潮加速,资本青睐非侵入式产品,但声量与估值存在错位现象。
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    09/15 11:37
    脑机接口赛道IPO冲刺:资本火热之下,市场声量与商业化存在错位
  • 人形机器人 IPO?先回答3个问题
    机器人企业上市面临新挑战:需证明持续性收入、亏损收窄或技术创新。随着市场竞争加剧,单纯“能造机器人”已不足以吸引投资者。政策导向强调真实应用场景和经济可行性,未来成功的关键在于能否在实际工作中稳定运行并赢得客户的重复购买。
  • 460万付费会员!留存率85%!即将赴美IPO的智能戒指王者做对了什么?
    智能戒指制造商 Oura Inc. 正准备在美国纳斯达克 IPO 上市,计划融资最高 30 亿美元,目标估值超 160 亿美元。该公司在 2026 年上半年实现了显著的收入增长,总收入达到 12 亿美元,同比增长约 72%。截至 2026 年 3 月 31 日,Oura 已经拥有约 460 万名付费会员,业务覆盖全球 55 个市场。Oura 的成功在于它找到了一条不同于其他智能硬件企业的道路:通过专注于睡眠、恢复和健康智能,而不是传统的智能手表功能,来建立了一种“硬件+订阅+AI”的商业模式。Oura 的智能戒指不仅收集高质量的生物特征数据,而且通过持续的数据分析和个性化健康洞察,吸引了大量忠实用户并建立了可持续的收入来源。 然而,尽管取得了显著的成功,Oura 仍然面临着来自竞争对手的压力,尤其是苹果等大型科技公司可能会在未来推出类似的功能。此外,数据准确性、医学有效性和监管风险也是 Oura 必须长期面对的问题。因此,Oura 是否能够继续保持其增长势头并跳出 Fitbit 式的硬件周期,将是其未来发展的重要挑战。
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    09/08 09:13
    460万付费会员!留存率85%!即将赴美IPO的智能戒指王者做对了什么?
  • 长鑫 579 亿 IPO 落地:拿到全球 DRAM 第四,国产存储窗口期还有多久?
    前四篇我们梳理了全球存储产业格局、价格周期走势、海外三巨头以及二线厂商现状,本篇把视角转回国内,聚焦国产存储赛道。 2026 上半年国产存储发生两大标志性事件:长鑫科技 7 月 27 日登陆科创板,579 亿元募资创下科创板 IPO 历史新高;A 股六家存储相关企业上半年业绩集体冲高,江波龙净利润同比暴涨 71528%,虽然去年同期基数极低,但 105.77 亿元净利润绝对值,具备很强产业参考意义
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    09/04 16:47
  • 长鑫之后,长江存储来了:拟募资330亿,NAND龙头冲刺科创板
    长江存储科创板IPO申请获受理,拟募资330亿元,成为中国存储芯片领域首个超千亿融资项目。成立于2016年的长江存储,经过数年技术研发,已成为全球第三大NAND闪存制造商,并在2026年一季度实现了单季净利333.79亿元人民币的惊人成绩。尽管面临存储市场周期波动的风险,长江存储的成功标志着中国半导体产业的重要里程碑。
  • 辉芒微电子三闯A股:换血重启,监管阴影未散
    辉芒微电子是一家成立于2005年的深圳MCU老牌厂商,采用Fabless模式,是国内少数同时掌握MCU、电源管理芯片和存储芯片三大产品线设计能力的企业。该公司曾两次冲刺IPO,分别因现场检查和经销收入真实性等问题而撤回。2026年8月,公司更换保荐机构并进行全面换血,试图洗白旧账,面对内控问题、公信力重建和业绩可持续性的挑战。
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    08/25 17:05
  • 长江存储招股书深夜炸场:一季度净利333亿,330亿IPO背后的“存储野心”
    长江存储科创板IPO获受理,一季度净利333亿,AI助力企业级SSD爆发,拟募资330亿扩产研发,挑战仍存。
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    08/24 21:22
  • 长江存储330亿IPO震撼来袭!Anthropic挖角谷歌TPU之父,存储超级周期再获硬核验证
    长江存储IPO获受理,一季度净利超去年全年两倍,毛利率高达78.73%;Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人,正式进军自研半导体领域;“2026强芯TOP100”榜单发布,AI芯片成最大亮点;功率半导体年内第三轮涨价来袭,A股相关个股开盘即涨停;SK海力士确认V10 NAND采用375层堆叠,首次引入晶圆键合技术;长鑫存储DRAM全球份额达7%,LPDDR6研发接近量产,HBM产线下半年启动建设;鑫巨宏北交所IPO过会,产品终端覆盖英伟达、谷歌等算力巨头;深圳发布AI服务器产业链高质量发展行动计划,打造超大规模智算集群研发制造枢纽;三星电子拟推出高达790亿美元股东回报方案;越南和菲律宾靠半导体出口“脱贫”跻身高收入国家,东南亚成AI芯片产业链新受益者。
  • Anthropic:2万亿美元IPO估值的背后
    据英国《金融时报》报道,全球头部人工智能企业Anthropic最快将于今年10月正式上市,部分投资者给出的估值预期已达到2万亿美元甚至更高。这一数字将超越SpaceX在2026年6月创下的1.77万亿美元IPO纪录,成为人类商业史上规模最大的首次公开募股。而就在三个月前,Anthropic完成H轮融资时的估值还“只有”9650亿美元。
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    08/24 10:59
    Anthropic:2万亿美元IPO估值的背后
  • 宇树科技IPO,五个关键判断
    本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议 今天,备受瞩目的宇树科技,将正式登陆A股科创板。 资本市场对人形机器人的热情几乎不需要证明。从一级市场的密集融资到二级市场的预期炒作,这条赛道被反复抬上牌桌,但市场对这条赛道的定价,一直找不到核心锚点。 而宇树的招股书提供了目前为止最完整的一份“底稿”。我们今天从基本面出发,来聊一聊, “科幻幻想”与“商业现实”之间的巨大张力。 招股
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    08/20 15:28

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