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本节主要讲解互连 RLC以及线负载模型。
如今的便携式设备需要更小、更薄、更省电的电子元器件。
随着芯片的集成度越来越高,内部晶体管数 越来越大。
如果您不是那种喜欢解微分方程的人,或者您只是喜欢写代码,那么,当您使用SPICE模拟器时,便会对时域中RLC网络的行为有所了解。
文章提出了一种基于正六边形的DGS单元的低通滤波器,并且通过加入H形的并联枝节来增加它的等效电容从而提高它的带外抑止。提出了该DGS低通滤波器的等 效电路模型。通过对DGS单元的尺寸参数分析得到该低通滤波器的等效电路元件值。设计了一个基于五个正六边形DGS单元的低通滤波器。
随着天线小型化、宽带化的进一步发展,加载技术得到更多的应用。然而单纯的加载已经不能满足天线集成化的发展需求,更多的是将加载技术和分形技术、折合单极子、宽带匹配网络、遗传算法组合应用,这样可以有效快速地设计较为理想的天线。将天线小型化技术有效地结合起来是未来天线设计的趋势,有待进一步的研究,他将拥有广泛的应用前景。
无源有源一体化产品(IPAD™)供应商意法半导体在一个1.98 x 2.08 mm的倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比,新产品 EMIF10-LCD03F3节省电路板空间高达80%,节省49个元器件,阻带衰减度更高。
本应用指南阐述了如何设计面向Virtex™芯片的功率分配系统。涵盖了功率分配系统和旁路电容或去耦电容的基本原理。文中介绍了设计和验证功率分配系统的具体步骤和过程。最后一个部分讨论了产生电源噪声的其他原因,并提出了解决方案。
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