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在半导体SiGe工艺中,为什么需要分两步生长?
在半导体 SiGe 工艺中,分两步生长低掺杂 Ge 层和高掺杂 Ge 层主要基于以下多方面的工艺优化需求:晶格常数差异:Ge的晶格常数(5.66 Å)比Si(5.43 Å)大约4%,直接在 Si 衬底上生长高掺杂 Ge 层会因晶格失配产生高应力,导致位错等缺陷。第一步低掺杂 Ge 层作为缓冲层,通过较低的掺杂浓度和渐变的 Ge 含量(如从 Si 到 SiGe 的过渡),逐步释放晶格应力,为后续高掺杂层提供稳定的生长基础。
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2025/06/17
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恩智浦推出全新5G前端解决方案,助力提升5G网络覆盖范围和质量
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出功率更高的全新BTS7202射频前端接收模组(FEM)和BTS6403/6305预驱动放大器,用于支持每个通道功率高达20W的5G大规模多入多出(MIMO)基站建设。
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